序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
1 | BC电池 | 2023年9月6日投资者关系记录表:公司最早于2014年已经和客户共同研发推出IBC串焊机。储备了丰富的BC串焊机技术。 目前公司在解决BC电池翘曲问题方面取得较大进展。 |
*ST云网 英诺激光 海优新材 |
2 | TOPCON电池 | 公司募投项目拟研发 TOPCon 电池设备中的硼扩散设备、LPCVD 设备,主要用于电池片生产的掺杂、扩散工艺和镀膜工艺。 |
星帅尔 赛福天 百达精工 |
3 | 光伏概念 | 无锡奥特维科技股份有限公司的主营业务是高端装备的研发、生产和销售。公司的主要产品是低氧单晶炉、大尺寸超高速硅片分选机、丝网印刷线、激光辅助烧结设备、光注入退火炉、BC印胶设备、大尺寸超高速多主栅串焊机、模组/PACK线、晶圆划片机、装片机、铝线键合机、AOI设备。 |
中超控股 华电辽能 华银电力 |
4 | 机器视觉 | 招股说明书披露:公司拥有专业的机器视觉软硬件设计团队,对专业图像处理、深度学习算法、3D视觉应用技术等拥有丰富经验。 |
奥普光电 远大智能 莱赛激光 |
5 | 高端装备 | 公司主营从事高端智能装备的研发、设计、生产和销售。 |
中超控股 金通灵 华伍股份 |
6 | 储能 | 无锡奥特维科技股份有限公司的主营业务是从事高端装备的研发、设计、生产和销售;主要产品是大尺寸超高速多主栅串焊机、大尺寸超高速硅片分选机、激光划片机、丝网印刷线、光注入退火炉、单晶炉等光伏设备;圆柱电芯外观检测、动力(储能)模组PACK线等锂电设备;和应用于半导体封测环节的铝线键合机等。 |
大叶股份 成飞集成 万向钱潮 |
7 | 芯片概念 | 2024年12月3日互动易回复,公司目前应用于半导体封测环节的设备有划片机、铝线键合机、AOI检测设备等。2024年上半年,半导体收入约为871万元。 |
奥普光电 慧为智能 纳尔股份 |
8 | 锂电池概念 | 招股说明书披露:公司研发推出的主要锂电设备产品为圆柱和软包模组 PACK线,方形模组 PACK 线仍在开发阶段。 |
成飞集成 山东章鼓 南方精工 |
9 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
渝三峡A 大叶股份 华纺股份 |
10 | 含可转债 | 公司有可转债 |
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11 | 沪股通 | 该股是沪股通标的股。 |
华银电力 航天长峰 航天南湖 |
12 | 转融券标的 | 公司是转融券标的股。 |
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