| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | 科创次新股 | 公司上市日期为2023-05-05，主营为12英寸晶圆代工业务。 |
天承科技 精智达 艾森股份 |
| 2 | 注册制次新股 | 公司上市日期为2023-05-05，上市首五日不设涨跌幅限制。公司主营为12英寸晶圆代工业务。 |
|
| 3 | MicroLED概念 | 2023年9月5日公司互动：公司在Mini LED领域有110nm及90nm技术工艺已完成量产导入。 |
TCL科技 维信诺 中京电子 |
| 4 | OLED | 根据公司2023年半年度报告，目前公司已涉及28nm，40nm，55nm制程的OLED芯片工艺。 投入总计13.02173亿元用于40nmOLED芯片工艺平台开发研究，投入总计6733万元用于55nmOLED显示驱动芯片技术平台开发研究。 |
诚志股份 雅克科技 亚翔集成 |
| 5 | MiniLED | 2023年9月5日公司互动：公司在Mini LED领域有110nm及90nm技术工艺已完成量产导入。 |
安洁科技 海信视像 福日电子 |
| 6 | 芯片概念 | 根据公司招股说明书：公司主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。 |
格尔软件 中海达 吉大正元 |
| 7 | MCU芯片 | 2023年7月12日互动易回复：公司已实现110nm MCU芯片的量产，并计划使用募集资金进行40nm MCU工艺平台的研发。 |
蓝海华腾 弘讯科技 兆易创新 |
| 8 | 汽车芯片 | 2023年9月5日互动易回复：公司有150nm、110nm及90nm电源管理芯片技术工艺，汽车电源芯片已导入客户产品验证中。 |
博通集成 格尔软件 瀚川智能 |
| 9 | 消费电子概念 | 2023年9月5日互动易回复： 公司在消费电子领域有150nm-55nm技术工艺导入量产，代工产品涵盖DDIC、CIS、MCU、PMIC、e-Tag、led driver、FPS等，未来持续推进至40/28nm先进工艺并拓展oled、AIoT等新产品应用。 |
神宇股份 博通集成 宏和科技 |
| 10 | 国企改革 | 公司属于国有企业。公司的最终控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会。 |
南国置业 国盛金控 鲁北化工 |
| 11 | 养老金持股 | 截止2023年09月30日，基本养老保险基金一二零六组合，基本养老保险基金八零四组合持股比例占公司总股本的2.69%。 |
|
| 12 | 地方国企改革 | 公司实控人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会，属于地方国资委或地方政府。 |
|
| 13 | 安徽国企改革 | 公司实控人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会，属于地方国资委，其最终持有公司股票79703.95万股，占总股本的39.7301%。 |
|
| 14 | MSCI概念 | 公司为MSCI指数2023年8月新增成份股标的。 |
国联股份 荣盛发展 科沃斯 |
| 15 | 新股与次新股 | 公司上市日期为2023-05-05，主营为12英寸晶圆代工业务。 |
致尚科技 海达尔 华信永道 |
| 16 | 转融券标的 | 公司是转融券标的股。 |
|
| 17 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
中海达 国盛金控 嘉必优 |
