| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | 先进封装 | 根据公司招股说明书：在先进封装电镀方面，公司先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，尚待终端客户认证通过；先进封装用电镀铜添加剂正处于研发及认证阶段。 |
雷曼光电 帝尔激光 沃格光电 |
| 2 | 光刻胶 | 根据公司招股说明书：公司以光刻胶配套试剂为切入点，成功实现附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品在下游封装厂商的规模化供应。同时，发行人积极开展光刻胶的研发，目前，公司自研先进封装用 g/i 线负性光刻胶已通过长电科技、华天科技认证并实现批量供应。 |
湖北宜化 百川股份 七彩化学 |
| 3 | 科创次新股 | 公司上市日期为2023-12-06，主营为电子化学品的研发、生产和销售业务 |
天承科技 精智达 艾森股份 |
| 4 | 注册制次新股 | 公司上市日期为2023-12-06，上市首五日不设涨跌幅限制。公司主营为电子化学品的研发、生产和销售业务 |
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| 5 | 芯片概念 | 公司招股书：公司主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务。发行人围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。 |
保利联合 神宇股份 高争民爆 |
| 6 | 专精特新 | 专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。 |
神宇股份 骏鼎达 雷曼光电 |
| 7 | OLED | 公司招股书：公司自研光刻胶产品主要包括先进封装用g/i线负性光刻胶、OLED阵列制造正性光刻胶和晶圆制造i线正性光刻胶。
OLED阵列制造正性光刻胶（应用于两膜层）已通过京东方的测试认证并实现小批量供应。 |
诚志股份 雅克科技 亚翔集成 |
| 8 | 减持新规（不可减持） | 上市公司存在破发，或者破净，或者最近三年未进行现金分红，或者累计现金分红金额低于最近三年年均净利润30%的股票。 |
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| 9 | 新股与次新股 | 公司上市日期为2023-12-06，主营为电子化学品的研发、生产和销售业务 |
美新科技 骏鼎达 肯特股份 |
| 10 | 转融券标的 | 公司是转融券标的股。 |
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| 11 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
我爱我家 滨江集团 三棵树 |
