3-3上市保荐书(申报稿)(广东科翔电子科技股份有限公司)

中泰证券股份有限公司
关于
广东科翔电子科技股份有限公司
2025 年度以简易程序向特定对象发行股票
之
上市保荐书
（济南市高新区经十路7000号汉峪金融商务中心五区3号楼）
二〇二五年十二月

声明
中泰证券股份有限公司（以下简称“中泰证券”“保荐人”或“本保荐人”）及其保荐代表人陈贤文、张开军根据《中华人民共和国公司法》（下称“《公司法》”）、《中华人民共和国证券法》（下称“《证券法》”）、《上市公司证券发行注册管理办法》（以下简称“《注册管理办法》”）《证券发行上市保荐业务管理办法》（以下简称“《保荐管理办法》”）等有关法律、法规和中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）的有关规定以及深圳证券交易所（以下简称“深交所”）的有关业务规则，诚实守信，勤勉尽责，严格按照依法制定的业务规则和行业自律规范出具本上市保荐书，并保证上市保荐书的真实、准确、完整。
本文件中所有简称和释义，如无特别说明，均与《广东科翔电子科技股份有限公司 2025 年度以简易程序向特定对象发行股票募集说明书》一致。

一、发行人概况
（一）基本情况
中文名称：广东科翔电子科技股份有限公司
英文名称：Guangdong Kingshine Electronic Technology Co.,Ltd.
股票上市交易所：深圳证券交易所
股票简称：科翔股份
股票代码：300903.SZ
公司成立时间：2001 年 11 月 2 日
注册资本：414,694,422 元
法定代表人：郑晓蓉
董事会秘书：郑海涛
注册地址：广东省惠州市大亚湾西区龙山八路 9 号
住所：广东省惠州市大亚湾西区龙山八路 9 号
邮政编码：516083
互联网网址：http://www.gdkxpcb.com/
联系电话：0752-5181019
联系传真：0752-5181019
经营范围：制造和销售新型电子元器件。产品内外销比例由公司根据市场需求情况自行确定。印刷电路板半成品加工和销售、产品贸易、产品研发、技术检测、技术咨询服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
（二）发行人股本结构
截至 2025 年 9 月 30 日，公司股本总额为 414,694,422 股。公司前十名股东
情况如下：

股东名称 股东性质 持股数量（股） 持股比例
郑晓蓉 境内自然人 62,257,231 15.01%
谭东 境内自然人 48,104,750 11.60%
科翔资本 境内非国有法人 18,396,614 4.44%
珠海横琴科翔富鸿电子合 境内非国有法人 9,000,000 2.17%
伙企业（有限合伙）
深圳市创东方投资有限公
司－九江市两大两新私募 其他 6,854,531 1.65%
股权投资中心（有限合伙）
陈焕先 境内自然人 5,549,299 1.34%
张新华 境内自然人 4,462,562 1.08%
卢华升 境内自然人 4,039,000 0.97%
MORGAN STANLEY &
CO. INTERNATIONAL 境外法人 2,813,756 0.68%
PLC.
UBSAG 境外法人 2,481,731 0.60%
合计 163,959,474 39.54%
注：截至 2025 年 9 月 30 日，公司回购专用证券账户持有公司股份数 2,711,520 股，占
公司目前总股本的 0.65%，未纳入前 10 名股东列示。
公司控股股东、实际控制人为郑晓蓉女士和谭东先生，二人为夫妻关系。
截至 2025 年 9 月 30 日，郑晓蓉女士直接持有公司 6,225.72 万股，持股比例
为 15.01%；谭东先生直接持有公司 4,810.48 万股，持股比例为 11.60%；郑晓蓉女士与谭东先生通过科翔资本（郑晓蓉女士、谭东先生合计持股比例 100%）间接控制公司 1,839.66 万股，占公司股权比例 4.44%，谭东先生通过科翔富鸿（谭东先生出资份额为 99%且担任执行事务合伙人）间接控制公司 900.00 万股，占公司股权比例 2.17%。郑晓蓉女士和谭东先生合计直接或间接控制公司 33.22%股权。
（三）发行人主营业务情况
公司是一家从事印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业。公司主要拥
有五大 PCB 生产基地，PCB 年产能超过 600 万平方米，可以一站式提供单/双层
板、多层板、高多层板、高密度互连（HDI）板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、陶瓷基板、IC 载板、软硬结合板等 PCB 产品。公司产品下游应用广泛，重点应用于汽车电子、新能源、网络通讯、消费电子、工控医疗、智能终端等领域。
公司印制电路板产品定位于中高端市场，在精密度、可靠性、稳定性和持续
及厚铜板、陶瓷基板、IC 载板等特殊板。为电子信息制造业各细分领域主流客户提供定制化的 PCB 产品：
1、多层板
刚性印制电路板的特点是具有一定机械强度，可以为附着其上的电子组件提供一定的支撑，装成的部件具有一定抗弯能力，在使用时处于平展状态，其应用领域在电路板细分产品种类中最广泛，按线路图层分类可以分为单面板、双面板、多层板。公司多层板以四层、六层、八层板为主，产品广泛应用于汽车电子、工控安防、消费电子、通讯设备等领域。公司生产的多层板最小孔径可达 0.15mm，最小线宽/线距可达 0.05/0.05mm，最高层数可达 42 层。
2、HDI 板
HDI 板即高密度互连（High Density Interconnect）印制电路板，具有高密度
化、精细导线化、微小孔径化等特性。公司已掌握 16 层任意层互联技术 30-45μm
超薄 PP 压合技术，实现激光盲孔直径 75±10μm、X 孔 75-100μm, 线宽线距
50/50μm，盲孔电镀纵横比 0.8:1，盲孔对准度 50μm，为智能终端设备小型化与
高性能化开辟新路径。目前 HDI 板主要以 6-10 层、1-3 阶为主，广泛应用于汽
车电子、消费电子、工业控制等领域。
光模块是通讯领域中的核心组件，完成对光信号的光-电/电-光转换，光模块板是 PCB 制造行业的高端产品，技术难度较高，对背钻、盲孔、阻抗、铜厚均匀性、金手指公差等要求严格，公司已掌握 200G，400G 光模块的技术，实现高速连接器的小批量投产，模块板广泛应用于数据中心、交换机、AI 服务器、5G 网络等领域。
3、柔性板
柔性板具有高度扰曲性，可以自由弯曲、卷绕、扭转、折叠，依照空间布局要求任意改变形状，并具有体积小、重量轻、耐高温、导电性能优良等特点，可以实现组件装配和导线连接一体化，产品广泛应用于汽车电子、智能手机、LED等领域。

4、刚柔结合板
刚柔结合板是利用能够弯折的薄型柔性基板材料并在不同区域与刚性基材结合并以金属孔导通形成互联结构而制成的印制板，它们能够弯曲成为立体三维结构，具备轻、薄、短、小和灵活安装的特性。公司的刚柔结合板样板涵盖多层粘接结构、多层分页结构、阶梯结构、HDI 结构、高频高速混压结构等多种形式，产品领域广泛用于显示、汽车电子、航天航空等领域。
5、特殊板
特殊板一般是指根据下游特殊的用途所定制，采用特殊材料或特殊工艺制作的印制电路板，生产难度较高。公司特殊板主要产品包括厚铜板、陶瓷基板、IC 载板等。
厚铜板可以承载大电流及高电压，同时具有较高的散热性能，公司生产的厚铜板主要应用于光伏逆变器、电源管控设备等，公司掌握了 2.6mm 超厚板背钻孔公差±0.15mm、电镀纵横比 18:1、阻抗控制精度±7%等核心工艺。
陶瓷基板领域，聚焦高性能陶瓷基板技术创新，强化在 5G、AI 及高功率器件领域的核心优势。依托氮化铝、活性金属钎焊等先进材料与工艺，公司持续提升基板导热性、可靠性及集成度，满足大功率 IGBT 模块、半导体照明及航空航天等严苛场景需求。
IC 载板是在HDI 板基础上发展而来的高端 PCB 产品，公司凭借长期从事高密
度印制电路板研发、生产的技术积累了高阶HDI的优势，开拓PLP先进板级封装。已经可以小批量生产部分普通密度规格的 IC 载板，包括微机电系统封装基板和存储芯片封装基板，主要应用于小型电子设备的传感器、存储器等。
（四）发行人核心技术以及研发情况
1、公司的核心技术及其研发情况
公司一直注重核心技术的发展，在长期的生产经营过程中，自主研发了多项专利、非专利技术，这些技术是公司在工艺、制程能力方面的关键核心技术和共性技术，在印刷电路板的生产过程中起到降低制造成本、提高产品良率、优化生产流程和工艺技术参数、丰富产品结构等作用，可以更好地满足客户对 PCB 产
品品质提升等各方面需求。公司的核心技术覆盖了高多层 PCB、HDI、特殊板等 产品的设计、制造工艺及品质控制等多个关键领域，涵盖了新型工艺流程优化以 及材料应用创新等方向。
截至 2025 年 9 月 30 日，除公司放弃缴纳年费的专利外，公司获授权的专利
共 131 项，其中含 60 项发明专利。
2、研发投入情况
公司研发投入的具体情况如下：
项目 2025 年 1-9 月/ 2024 年度/ 2023 年度/ 2022 年度/
2025-9-30 2024-12-31 2023-12-31 2022-12-31
研发人员数量（人） 565 530 500 479
研发人员数量占比 10.51% 9.90% 11.69% 12.60%
研发投入金额（万元） 15,491.51 19,883.74 17,952.21 16,843.07
研发投入占营业收入比例 5.68% 5.86% 6.06% 6.39%
公司始终以技术迭代为核心驱动力，通过构建多层次研发体系、深化产学研 协同创新机制，保持产品的技术