生益电子:生益电子关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明

证券代码：688183 证券简称：生益电子
生益电子股份有限公司
关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明
生益电子股份有限公司（以下简称“生益电子”或“公司”）根据《上市公司证券发行注册管理办法》（以下简称“《注册管理办法》”）等有关规定，结合公司本次向特定对象发行股票方案及实际情况，对 2025 年度向特定对象发行 A 股股票募集资金投向是否属于科技创新领域进行了研究，制定了《关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明》（以下简称“本说明”），具体内容如下：
一、公司的主营业务
生益电子自 1985 年成立以来始终专注于各类印制电路板（以下简称“PCB”）的研发、生产与销售业务。公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，产品按照应用领域划分主要包括服务器/计算机、通信网络、汽车电子、消费电子和工控医疗等。
公司目前拥有 PCB 产品制造领域的完整技术体系和自主知识产权，已系统掌握大尺寸印制电路制造技术、高阶微盲孔制造技术（HDI）、高速信号损耗控制技术、混压技术、N+N 双面盲压技术、内置电容技术、散热技术、立体结构PCB 制造技术、分级金手指制造技术、微通孔制造技术、微通孔局部绝缘技术、内置导电介质热电一体式 PCB 制作技术等多项行业领先的核心工艺，累计完成19 项科技成果鉴定，其中 14 项达国际先进水平，5 项居国内领先水平。上述成果已规模应用于 AI 服务器、超级计算机、高端交换机、企业级服务器、高速光模块、智慧城市核心路由器、5G 基站等高端场景。
作为国家级高新技术企业和国家知识产权示范企业，公司承建了广东省高端通讯印制电路板工程技术研究开发中心、广东省博士工作站、广东省企业技术中心等多层次技术创新平台，承担国家重点研发计划课题、国家产业基础再造与高质量发展专项、广东省重点领域研发计划项目、东莞市重点领域研发项目等多层
级重点研发攻关任务，并荣获国家科学技术进步二等奖、机械工业部科学技术奖 一等奖、中国专利优秀奖、广东省科技进步奖等多项权威荣誉。
历经三十余年精耕细作，公司已成长为中国印制电路板行业的领先企业。公 司确立了以服务器/计算机、通信网络、汽车电子等行业为主的行业战略，依托 持续创新、卓越制造、过硬质量与快速响应，成功通过国内外多家知名企业的审 核，多次被核心客户授予“优秀供应商”、“金牌供应商”、“最佳质量表现奖”、 “年度最佳合作奖”等荣誉称号。
二、本次募集资金投向方案
（一）募集资金的使用计划
公司本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币260,000.00万元 （含本数），扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于以下项目：
单位：万元
序号 项目名称 项目总投资金额 拟投入募集资金金额
1 人工智能计算 HDI 生产基地建设项目 203,204.47 100,000.00
2 智能制造高多层算力电路板项目 193,724.64 110,000.00
3 补充流动资金和偿还银行贷款 50,000.00 50,000.00
合计 446,929.11 260,000.00
在上述募集资金投资项目的范围内，公司可根据项目的进度、资金需求等实 际情况，对相应募集资金投资项目的投入顺序和具体金额进行适当调整，募集资 金到位前，公司可以根据募集资金投资项目的实际情况，以自有或自筹资金先行 投入，并在募集资金到位后予以置换。募集资金到位后，若扣除发行费用后的实 际募集资金净额少于拟投入募集资金总额，不足部分由公司以自有或自筹资金解 决。
（二）募集资金投资项目基本情况及可行性分析
1、项目基本情况
（1）人工智能计算 HDI 生产基地建设项目
人工智能计算 HDI 生产基地建设项目预计总投资 203,204.47 万元，拟使用募
集资金 100,000.00 万元，规划建设期 36 个月，第三年开始试生产，至第五年达产。本项目的实施主体为生益电子，地点位于广东省东莞市，拟建设生产人工智能用高阶 HDI 板，计划年产能 16.72 万平方米。
（2）智能制造高多层算力电路板项目
智能制造高多层算力电路板项目预计总投资 193,724.64 万元，拟使用募集资金 110,000.00 万元，项目分两阶段建设，规划建设期合计 30 个月，第一阶段于第二年开始试生产，至第三年达产，第二阶段于第三年开始试生产，至第四年达产。本项目的实施主体为吉安生益，地点位于江西省吉安市，拟建设生产高多层板，计划年产能 70 万平方米。
（3）补充流动资金和偿还银行贷款
公司本次募集资金拟使用 50,000.00 万元用于补充流动资金和偿还银行贷款，有助于解决公司经营发展过程中对流动资金的需求，改善财务结构，提升抗风险能力，保障公司可持续发展。
2、项目实施的必要性
（1）顺应行业发展趋势，实现公司发展战略
在国家大力发展新质生产力的背景下，随着人工智能、6G 通信、云计算、大数据、智能网联汽车等新技术、新产业的蓬勃发展，我国印制电路板产业将迎来战略机遇期。在以人工智能为代表的新技术、新产业的核心驱动下，全球 PCB市场规模持续增长并且向更高的层数、更大的纵横比、更高的密度和更快的传输速度方向快速升级，高附加值特性在对技术与工艺要求提高的同时显著提升了行业的盈利能力；另一方面，中国大陆的主导地位不断巩固，越南、泰国等东南亚国家成为区域性产业转移的主要受益者。
面对这一战略性的转型升级重要节点，公司深入分析下游各行业的产品特点和发展趋势，并结合自身的技术能力、设备配置及客户资源，秉承“市场引领，双轮驱动”的发展战略，明确了以服务器/计算机、通信网络、汽车电子等行业为主的行业战略，需要基于对行业发展趋势的前瞻分析，持续优化全球产能布局，进一步加大在先进工艺装备等方面的投入，强化公司核心竞争力。

（2）AI 领域应用对 PCB 提出更高技术要求，公司优化升级产能结构势在
必行
人工智能、高性能计算、6G 通信低轨卫星等战略性高技术领域对 PCB 产品
的技术等级和品质一致性提出较高的要求，为满足高负载、高频运算需求，PCB板需具备高密度互联、多层设计和高频信号传输能力。以 AI 服务器为例，作为AI 算法运行核心硬件，其对高性能计算和高速数据传输的需求持续提升，这对PCB 提出了更高的要求，如更高的层数、更大的纵横比、更高的密度和更快的传输速度等等。并且与传统的 PCB 相比，人工智能使用的高多层、高密度 PCB在设计、制造、材料及可靠性方面标准更严，准入门槛更高，驱动着 PCB 板技术不断快速迭代。
近两年公司的产品应用领域结构持续升级，AI 服务器、高端交换机、低轨卫星等领域高附加值产品对公司的技术能力、质量稳定性和交付能力的要求不断提高。在此背景下，为满足快速增长的高多层或高阶 PCB 市场需求，紧抓产品结构升级机遇，公司将通过本次募集资金投资项目推进生产设备及相关配套设施的建设及投入，提升生产工艺和技术水平，扩大高附加值产品产能，优化产品结构，持续推进高端产品的战略布局。
（3）进一步拓展 AI 服务器/数据中心市场，巩固提升公司行业地位
在人工智能技术与各类应用呈井喷式发展的当下，与 AI 紧密关联的服务器、存储设备以及网络设备等产品将成为拉动 PCB 需求增长的强劲“引擎”。AI 算力需求的指数级增长有力地带动了 AI 服务器与数据中心市场规模的急剧扩张。
其中对 HDI 板的需求将格外突出，预计在未来五年，AI 用 HDI 板将成为 PCB
市场中增长最快的细分品类之一，尤其是 4 阶及以上的高阶 HDI 板需求更加迫切；同时，随着 AI 服务器/数据中心产品技术快速迭代，传输性能、效率越来越强大，要求 PCB 提供更多的互连密度，这些变化显著提升了高层数、高速 PCB
的市场需求，整体来看，18 层及以上高速 PCB 将在 AI 数据中心的服务器与高
端网络设备中保持高速增长。
然而公司现有产能难以满足市场与客户迅速增长的需求，产能瓶颈已成为阻碍公司业务规模增长和制约公司盈利能力提升的重要掣肘。公司需要建设新的
HDI 生产基地、扩充高多层板产能，这对于公司在稳定现有优质客户群的同时继续扩大市场占有率，进一步提升公司行业地位具有重要意义。
（4）满足公司业务快速发展的资金需求，改善资产负债结构
2024 年以来，公司的营业收入和利润规模快速增长，未来几年公司仍将大力投入，抢先布局 AI 算力、6G 通信低轨卫星、智能终端等领域，筑牢技术优势，抢抓发展机遇，需要投入大量营运资金。报告期内，公司营运资金缺口主要通过向银行贷款的方式解决，导致财务费用增加。通过本次发行募集资金补充流动资金和偿还银行贷款，可有效缓解公司未来发展的资金压力。
3、项目实施的可行性
（1）快速增长的市场需求为项目实施提供了充分保障
根据 Prismark2025 年第二季度报告统计，2024 年全球 PCB 产值为 736 亿美
元，同比增长5.8%；预计2029年全球PCB市场规模达1,024.66亿美元，2024-2029年年均复合增长率预计为 6.9%。其中，服务器及其网络设备推动 HDI 市场，在
AI 服务器对 HDI 需求大幅增长的推动下，Prismark 预测 2023-2028 年 AI 服务器
相关 HDI 的年均复合增速将达到 16.3%，为 AI 服务器相关 PCB 市场增速最快的
品类；根据 Prismark2025 年第二季度报告统计，18 层以上高多层板市场空间增
长迅猛，2025 年预计同比增长高达 42.7%，并预计在 2024-2029 年期间实现 16.2%
的年复合增长率，成为多层 PCB 中最具增长潜力的板块。
PCB 行业未来增长空间广阔，受益于 AI 等下游应用领域增长的拉动以及国
内 PCB 行业向高端化、高附加值方向转型升级的趋势，预计未来几年公司高多层板、HDI 板的订单将持续增长。快速增长的市场需求为本次募投项目的顺利实施提供了充分保障。
（2）雄厚的研发实力与技术储备为项目实施提供有力的支持
三十余载深耕研发、厚植创新，公司已在 PCB 制造全链条上形成自主知识产权的完整技术体系，核心技术处于行业领先水平。紧扣服务器/计算机、通信网络、汽车电子三大主航道，公司不断加大研发创新投入，产品持续升级迭代，已系统掌握了大尺寸印制电路制造技术、高阶微盲孔制造技术（HDI）、高速信
号损耗控制技术、混压技术、N+N 双面盲压技术、内置电容技术、散热技术、立体结构 PCB 制造技术、分级金手指制造技术、微通孔制造技术、微通孔局部绝缘技术、内置导电介质热电一体式 PCB 制作技术等多项行业领先的核心工艺，
累计完成 19 项科技成果鉴定，其中 14 项达国际先进水平，5 项居国内领先水平。
上述成果已规模应用于 AI 服务器、超级计算机、