生益电子:生益电子2025年度向特定对象发行A股股票方案论证分析报告

证券代码：688183 证券简称：生益电子
生益电子股份有限公司
（住所：东莞市东城区（同沙）科技工业园同振路 33 号）
2025 年度向特定对象发行 A 股股票
方案论证分析报告
二〇二五年十一月
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生益电子股份有限公司（以下简称“生益电子”或“公司”）是上海证券交易所科创板上市的公司。为满足公司业务发展的资金需求，增强公司的资本实力和盈利能力，根据《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）《中华人民共和国证券法》（以下简称“《证券法》”）和《上市公司证券发行注册管理办法》（以下简称“《注册管理办法》”）等有关法律、行政法规、部门规章或规范性文件和《公司章程》的规定，公司编制了 2025 年度向特定对象发行A 股股票发行方案论证分析报告。
本论证分析报告中如无特别说明，相关用语具有与《生益电子股份有限公司2025 年度向特定对象发行 A 股股票预案》中相同的含义。
一、本次向特定对象发行股票的背景和目的
（一）本次发行的背景
1、 “十五五建议”突出科技创新的引领作用，PCB 为发展新质生产力提供重要支撑
2025 年 10 月出台的《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年
规划的建议》（以下简称“十五五建议”）突出科技创新的引领作用，提出优化提升传统产业，培育壮大新兴产业和未来产业，巩固壮大实体经济根基；推动科技创新和产业创新深度融合。“十五五建议”确立了科技产业在“十五五”期间的重点地位，对于 PCB 行业下游应用领域，“十五五建议”提出加快人工智能等数智技术创新，强化算力、算法、数据等高效供给，打造新兴支柱产业，加快航空航天、低空经济等战略性新兴产业集群发展，并推动具身智能、第六代移动通信等未来产业成为新的经济增长点。
PCB 作为电子产业的基础，广泛应用于集成电路、人工智能、移动通信、航空航天、低空经济等战略性新兴产业和未来产业集群，提升 PCB 产业创新体系的整体效能，对于助力催生新质生产力具有举足轻重的支撑作用。
2、人工智能为 PCB 行业发展注入新动能，推动产品生产工艺全面升级
近年来，在人工智能技术驱动下，服务器、数据中心等算力基础设施快速扩
张，AI 服务器、高性能计算与网络通信设备开启新一轮 AI 技术创新周期，叠加汽车电动化与智能化进程加速带来的量价齐增，HDI 板及高多层板等 PCB 产品需求随之快速增长，行业整体景气度保持上行趋势。
根据 Prismark2025 年第二季度报告统计，2024 年全球 PCB 产值为 736 亿美
元，同比增长5.8%；预计2029年全球PCB市场规模达1,024.66亿美元，2024-2029年年均复合增长率预计为 6.9%。其中，受 AI 服务器和高速网络的强劲驱动，18层及以上 PCB 板、HDI 板、封装基板领域表现将领先于行业整体，2023 年全球
AI/HPC 服务器系统的 PCB（不含封装基板）市场规模接近 8 亿美元，到 2028
年，AI/HPC 服务器系统的 PCB 市场规模将追上一般服务器，达到 31.7 亿美元，
2023-2028 年年均复合增速达到 32.5%。AI 服务器和 HPC 系统已成为推动低损
耗高多层板和 HDI 板发展的重要驱动力。
与传统 PCB 相比，人工智能用高多层或高阶 PCB 在设计、制造、材料及可
靠性方面标准更严，准入门槛较高，以高阶 HDI 板为例，生产制造复杂、工序繁多，需要在不同设备协同配合基础上使用更高等级的高速材料，以满足对损耗、阻抗等信号完整性的标准，在制程能力、工艺管控等方面要求更高。
3、三十年赓续发展积累深厚技术优势，市场发展新机遇下公司未来前景广阔
历经三十余年精耕细作，公司已成长为中国印制电路板行业的领先企业。公司确立了以服务器/计算机、通信网络、汽车电子等行业为主的行业战略，依托持续创新、卓越制造、过硬质量与快速响应，成功通过国内外多家知名企业的审核，多次被核心客户授予“优秀供应商”、“金牌供应商”、“最佳质量表现奖”、“年度最佳合作奖”等荣誉称号。
公司已构建 PCB 制造全链条技术体系，并掌握完全自主知识产权。作为国家级高新技术企业和国家知识产权示范企业，公司承建了广东省高端通讯印制电路板工程技术研究开发中心、广东省博士工作站、广东省企业技术中心等多层次技术创新平台，承担国家重点研发计划课题、国家产业基础再造与高质量发展专项、广东省重点领域研发计划项目、东莞市重点领域研发项目等多层级重点研发
攻关任务，并荣获国家科学技术进步二等奖、机械工业部科学技术奖一等奖、中国专利优秀奖、广东省科技进步奖等多项权威荣誉。
公司长期深耕服务器领域，率先从传统服务器向 AI 算力延伸。2025 年 1-9
月，公司实现营业收入 68.29 亿元，归属于上市公司股东的净利润 11.15 亿元，分别同比增长 114.79%、497.61%，公司领先布局高附加值 PCB 产品的效益逐步显现，在行业内业绩表现突出，是增长较快的内资 PCB 厂商。公司在生产经营、研发技术、质量管控等方面积累了丰富的经验与优势，可借助新一轮科技革命和产业变革的历史机遇实现高质量发展。
（二）本次发行的目的
1、实现前沿技术产业化，推动行业高质量发展
人工智能、高性能计算、6G 通信低轨卫星等战略性高技术领域对 PCB 产品
的技术等级提出较高品质要求，加工工艺更复杂，需要领先的技术体系与卓越的生产管控能力。公司不断加大研发创新投入，产品持续升级迭代，已系统掌握了大尺寸印制电路制造技术、高阶微盲孔制造技术（HDI）、高速信号损耗控制技术、混压技术、N+N 双面盲压技术、内置电容技术、散热技术、立体结构 PCB制造技术、分级金手指制造技术、微通孔制造技术、微通孔局部绝缘技术、内置导电介质热电一体式 PCB 制作技术等多项行业领先的核心工艺和技术。
公司拟通过本次募集资金扩大经营规模，利用现有行业领先工艺体系、先进的生产管理经验，进一步提高高端 PCB 产能、实现技术产业化落地。利用公司作为 PCB 行业领先企业的技术优势，打破同质化竞争，不断提升产品的技术含量与品质水平，巩固和扩大竞争优势，推动国内 PCB 行业向高端化、高附加值方向发展。
2、把握科技革命和产业变革的历史机遇，提升公司行业地位
全球科技产业正经历以人工智能为核心的新一轮技术变革。在“人工智能+”行动全面实施的背景下，人工智能将全方位赋能千行百业，AI 算力集群部署、具身智能、6G 通信等战略机遇持续释放，推动算力基础设施、智能终端、低轨卫星等高成长赛道蓬勃发展，电子信息产业整体结构迎来关键重塑期，带动整体
PCB 需求快速上升。
在此背景下，为更好地把握这一轮科技革命和产业变革的历史机遇，持续扩大自身竞争优势，满足人工智能及高性能计算、通信基础设施升级等下游应用领域的需求，公司通过本次募集资金全面对接下一代产品的技术要求，致力提升服务国内外 AI 服务器、高端交换机等新兴领域战略客户的广度和深度，巩固并提升公司在 PCB 市场中的行业地位。
3、增强公司资金实力，为公司发展战略提供保障
近年来，随着电子信息产业市场国际化程度的日益提高，PCB需求受国内、国际两个市场的共同影响，技术创新与成果转化等方面投入不断增加，为了抢先布局AI算力、数据通信、智能终端等领域，筑牢技术优势，抢抓发展机遇，需要投入大量资金，导致公司的资金需求日益增长。
当前，全球PCB行业正处于市场需求与技术复杂度双升级的关键阶段，为了更好地满足未来业务发展的需要，公司秉承“市场引领，双轮驱动”的发展战略，不断与服务器/计算机、通信网络、汽车电子等下游领域知名客户深入合作，聚力创新，进一步加大在技术研发、工艺装备等方面的投入，强化核心竞争力。本次发行有利于公司适时补充发展所需资金，增强资金实力，推动公司发展战略进一步落地。
二、本次发行证券及其品种选择的必要性
（一）发行股票种类及面值
本次向特定对象发行股票的种类为境内上市的人民币普通股（A股），每股面值人民币1.00元。
（二）本次发行证券的必要性
1、顺应行业发展趋势，实现公司发展战略
在国家大力发展新质生产力的背景下，随着人工智能、6G 通信、云计算、大数据、智能网联汽车等新技术、新产业的蓬勃发展，我国印制电路板产业将迎来战略机遇期。在以人工智能为代表的新技术、新产业的核心驱动下，全球 PCB
市场规模持续增长并且向更高的层数、更大的纵横比、更高的密度和更快的传输速度方向快速升级，高附加值特性在对技术与工艺要求提高的同时显著提升了行业的盈利能力；另一方面，中国大陆的主导地位不断巩固，越南、泰国等东南亚国家成为区域性产业转移的主要受益者。
面对这一战略性的转型升级重要节点，公司深入分析下游各行业的产品特点和发展趋势，并结合自身的技术能力、设备配置及客户资源，秉承“市场引领，双轮驱动”的发展战略，明确了以服务器/计算机、通信网络、汽车电子等行业为主的行业战略，需要基于对行业发展趋势的前瞻分析，持续优化全球产能布局，进一步加大在先进工艺装备等方面的投入，强化公司核心竞争力。
2、AI 领域应用对 PCB 提出更高技术要求，公司优化升级产能结构势在必
行
人工智能、高性能计算、6G 通信低轨卫星等战略性高技术领域对 PCB 产品
的技术等级和品质一致性提出较高的要求，为满足高负载、高频运算需求，PCB板需具备高密度互联、多层设计和高频信号传输能力。以 AI 服务器为例，作为AI 算法运行核心硬件，其对高性能计算和高速数据传输的需求持续提升，这对PCB 提出了更高的要求，如更高的层数、更大的纵横比、更高的密度和更快的传输速度等等。并且与传统的 PCB 相比，人工智能使用的高多层、高密度 PCB在设计、制造、材料及可靠性方面标准更严，准入门槛更高，驱动着 PCB 板技术不断快速迭代。
近两年公司的产品应用领域结构持续升级，AI 服务器、高端交换机、低轨卫星等领域高附加值产品对公司的技术能力、质量稳定性和交付能力的要求不断提高。在此背景下，为满足快速增长的高多层或高阶 PCB 市场需求，紧抓产品结构升级机遇，公司将通过本次募集资金投资项目推进生产设备及相关配套设施的建设及投入，提升生产工艺和技术水平，扩大高附加值产品产能，优化产品结构，持续推进高端产品的战略布局。
3、进一步拓展 AI 服务器/数据中心市场，巩固提升公司行业地位

在人工智能技术与各类应用呈井喷式发展的当下，与 AI 紧密关联的服务器、存储设备以及网络设备等产品将成为拉动 PCB 需求增长的强劲“引擎”。AI 算力需求的指数级增长有力地带动了 AI 服务器与数据中心市场规模的急剧扩张。
其中对 HDI 板的需求将格外突出，预计在未来五年，AI 用 HDI 板将成为 PCB
市场中增长最快的细分品类之一，尤其是 4 阶及以上的高阶 HDI 板需求更加迫切；同时，随着 AI 服务器/数据中心产品技术快速迭代，传输性能、效率越来越强大，要求 PCB 提供更多的互连密度，这些变化显著提升了高层数、高速 PCB
的市场需求，整体来看，18 层及以上高速 PCB 将在 AI 数据中心的服务器与高
端网络设备中保持高速增长。
然而公司现有产能难以满足市场与客户迅速增长的需求，产能瓶颈已成为阻碍公司业务规模增长和制约公司盈利能