3-1中信建投证券股份有限公司关于合肥颀中科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券之发行保荐书(申报稿)(合肥颀中科技股份有限公司)

中信建投证券股份有限公司
关于
合肥颀中科技股份有限公司
向不特定对象发行可转换公司债券
之
发行保荐书
保荐人
二〇二五年六月

保荐人及保荐代表人声明
中信建投证券股份有限公司及本项目保荐代表人吴建航、廖小龙根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》等有关法律、法规和中国证监会的有关规定以及上海证券交易所的有关业务规则，诚实守信，勤勉尽责，严格按照依法制订的业务规则、行业执业规范和道德准则出具本发行保荐书，并保证发行保荐书的真实性、准确性和完整性。

目 录

释 义...... 3
一、一般释义 ...... 3
二、专业术语释义......3
第一节 本次证券发行基本情况 ...... 5
一、本次证券发行具体负责推荐的保荐代表人 ...... 5
二、本次证券发行项目协办人及项目组其他成员 ...... 5
三、发行人基本情况 ...... 6
四、保荐人与发行人关联关系的说明 ...... 10
五、保荐人内部审核程序和内核意见...... 11
六、保荐人对私募投资基金备案情况的核查 ...... 12
第二节 保荐人承诺事项 ...... 14
第三节 关于有偿聘请第三方机构和个人等相关行为的核查...... 15
一、本保荐人有偿聘请第三方等相关行为的核查 ...... 15
二、发行人有偿聘请第三方等相关行为的核查 ...... 15
第四节 关于发行人利润分配政策的核查 ...... 17
第五节 对本次发行的推荐意见 ...... 20
一、发行人关于本次发行的决策程序合法 ...... 20
二、本次发行符合相关法律规定 ...... 20
三、发行人的主要风险提示 ...... 32
四、发行人的发展前景评价 ...... 34
五、保荐人对本次证券发行的推荐结论 ...... 35
附件：...... 37
释 义
在本发行保荐书中，除非另有说明，下列词语具有如下特定含义：
一、一般释义
可转债、本次可转 指 合肥颀中科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券债
保荐机构、保荐人 指 中信建投证券股份有限公司
颀中科技、公司、 指 合肥颀中科技股份有限公司
发行人
合肥颀中控股 指 合肥颀中科技控股有限公司，曾用名为“合肥奕斯伟封测控股有
限公司”，系发行人控股股东
芯屏基金 指 合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）
先进功率及倒装 颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项
芯片封测技术改 指 目
造项目
会计师、天职国际 指 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）
评级机构、东方金 指 东方金诚国际信用评估有限公司
诚
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《注册管理办法》 指 《上市公司证券发行注册管理办法》
《上市规则》 指 《上海证券交易所科创板股票上市规则》
中国证监会、证监 指 中国证券监督管理委员会
会
上交所 指 上海证券交易所
报告期 指 2022 年度、2023 年度、2024 年度、2025 年 1-3 月
报告期各期末 指 2022 年 12 月 31 日、2023 年 12 月 31 日、2024 年 12 月 31 日、
2025 年 3 月 31 日
元、万元 指 人民币元、人民币万元
二、专业术语释义
集成电路、芯片、 指 IntegratedCircuit 的缩写，即集成电路，是一种将电路所需元器件及布
IC 线互连，集成在基片上并封装成具有所需电路功能的微型结构
吋 指 英寸的缩写，一吋等于 25.4 毫米
显示业务 指 显示驱动芯片封装业务
非显示业务 指 非显示类芯片封装业务
晶圆 指 Wafer，即制作硅半导体电路所用的硅晶片，由高纯度的硅晶棒研
磨、抛光、切片后形成

晶粒、裸芯片 指 Die，将晶圆切割成芯片大小的方块，但尚未进行封装
射频 指 指可辐射到空间的电磁波频率，频率范围在 300KHz-300GHz 之
间，包括蓝牙、WiFi、2.4G 无线传输技术、FM 等技术
FC、Flip Chip、倒 一种先进封装技术，FC 系 Flip Chip 的缩写，即倒装芯片封装工
装、覆晶封装 指 艺，在芯片上制作凸块，然后翻转芯片用回流焊等方式使凸块和
PCB、引线框等衬底相连接
Bumping，在芯片上制作凸块，通过在芯片表面制作金属凸块提
凸块制造技术 指 供芯片电气互连的“点”接口，广泛应用于 FC、WLP、CSP、3D
等先进封装
金凸块 指 Gold Bumping，是一种利用金凸块接合替代引线键合实现芯片与
基板之间电气互联的制造技术，主要用于显示驱动芯片封装
铜柱凸块 指 Cu Pillar，是一种利用铜柱（Cu Pillar）接合替代引线键合实现芯
片与基板之间电气互联的制造技术
CuNiAu Bumping，是一种可优化 I/O 设计、大幅降低了导通电阻
铜镍金凸块 指 的凸块制造技术，凸块主要由铜、镍、金三种金属组成，可在较
低成本下解决传统引线键合工艺的缺点
锡凸块 指 Sn Bumping，是一种利用锡（Sn）接合替代引线键合实现芯片与
基板之间电气互联的制造技术
COG 指 Chip on Glass 的缩写，即玻璃覆晶封装，是一种将芯片直接结合
在玻璃上的封装技术
COF 指 Chip on Film/Flex 的缩写，即薄膜覆晶封装，是一种将芯片结合在
软性基板电路上的封装技术
DPS 指 Die Process Service 的缩写，指将晶圆研磨切割成单个芯片后准确
放置在特制编带中的过程
CP 指 Chip Probing 的缩写，即晶圆测试，是一道用探针对每个晶粒上的
接点进行接触测试其电气特性，标记出不合格的晶粒的工序
Cu Clip 指 铜片夹扣键合封装工艺
BGBM 指 Back-Side Grinding and Back-side Metallization 的缩写，即背面减
薄及金属化
FSM 指 Front-Side Metallization 的缩写，即晶圆正面金属化
I/O 指 Input/Output 的缩写，即输入输出端口
Active-Matrix Organic Light-Emitting Diode 的缩写，即有源矩阵有
AMOLED 指 机发光二极管，其中 OLED（有机发光二极管）是描述薄膜显示
技术的具体类型，AM（有源矩阵体或称主动式矩阵体）是指背后
的像素寻址技术
Mini LED 指 Mini Light-Emitting Diode 的缩写，芯片尺寸介于 50~200μm 之间
的 LED 器件，主要用于显示器件或背光模组
Micro LED 指 Micro Light-Emitting Diode 的缩写，即微型发光二极管，指由微小
LED 作为像素组成的高密度集成的 LED 阵列
注：本发行保荐书中所引用数据，如合计数与各分项数直接相加之和存在差异，或小数点后尾数与原始数据存在差异，可能系由精确位数不同或四舍五入形成的。

第一节 本次证券发行基本情况
一、本次证券发行具体负责推荐的保荐代表人
中信建投证券指定吴建航、廖小龙担任本次向不特定对象发行可转换公司债券的保荐代表人。
上述两位保荐代表人的执业情况如下：
吴建航先生：保荐代表人，硕士研究生学历，现任中信建投证券投资银行业务管理委员会高级副总裁，曾主持或参与的项目有：英可瑞 IPO、读客文化 IPO、云从科技 IPO、颀中科技 IPO、立方控股北交所上市、高德红外非公开发行股票、宝通科技公开发行可转债、宝通科技发行股份购买资产及配套融资、拓尔思发行股份购买资产及配套融资、国泰集团发行股份购买资产及配套融资、中国移动财务顾问等项目，作为保荐代表人现在尽职推荐的项目有：厦门恒坤新材料科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市。吴建航先生在保荐业务执业过程中严格遵守《证券发行上市保荐业务管理办法》等相关规定，执业记录良好。
廖小龙先生：保荐代表人，硕士研究生学历，现任中信建投证券投资银行业务管理委员会执行总经理，曾主持或参与的项目有：颀中科技 IPO、赛力斯 IPO、云从科技 IPO、高德红外非公开发行股票、申菱环境非公开发行股票、小康股份公开发行可转债、小康股份发行股份购买资产、国泰集团发行股份购买资产及配套融资等项目，无作为保荐代表人现在尽职推荐的项目。廖小龙先生在保荐业务执业过程中严格遵守《证券发行上市保荐业务管理办法》等相关规定，执业记录良好。
二、本次证券发行项目协办人及项目组其他成员
（一）本次证券发行项目协办人
本次证券发行项目的协办人为朱曦，其保荐业务执行情况如下：
朱曦先生：注册会计师，硕士研究生学历，现任中信建投证券投资银行业务管理委员会高级经理。朱曦先生在保荐业务执业过程中严格遵守《证券发行上市保荐业务管理办法》等相关规定，执