盛科通信:盛科通信2024年年度报告摘要

公司代码：688702 公司简称：盛科通信
苏州盛科通信股份有限公司
2024 年年度报告摘要

第一节 重要提示
1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）网站仔细阅读年度报告全文。
2、 重大风险提示
公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。
此外，公司 2024 年度实现归属于上市公司所有者的净利润为-6,826.47 万元，处于亏损状态，请投
资者注意投资风险。
3、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4、 公司全体董事出席董事会会议。
5、 信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
√是 □否
2024 年度，公司实现营业收入 108,182.67 万元，较上年同期增长 4.28%，呈现小幅温和上升趋势；
公司归属于上市公司股东的净利润为-6,826.47 万元，较上年同期增加亏损 4,873.40 万元，主要是公司持续加大研发投入导致。
公司盈亏状况变动主要受研发投入增加和毛利率波动的影响。2024 年度，受新产品经下游用户陆
续验证导入、产品销售结构调整、部分产品生产模式调整等因素影响，公司的毛利率水平有所改善，综合毛利率实现小幅提升。但由于公司明确坚守长期主义的发展策略，坚持技术创新，持续加大研发
投入，报告期内研发费用 42,846.10 万元，较上年同期增长 11,434.90 万元，增长幅度为 36.40%，研发
投入同比增长较大幅度导致短期利润阶段性承压。加码研发投入是公司主动性战略选择，以创新驱动战略，顺应行业趋势，为企业长远发展奠定坚实基础。公司主动加大研发投入，虽然短期内会对利润表现产生一定影响，但这是实现长期战略目标的必要举措，将为企业创造更大的价值，为企业在激烈的市场竞争中筑牢长远发展根基。
2024 年度，公司持续迭代发展战略，形成三个核心产品战略，包括成熟产品线裂变、持续投入高
端、向下延伸拓宽产品线。在市场战略上，布局全产业链和国内外供应商、直接客户、最终客户、标准组织等合作伙伴共同构建更紧密的全产业链生态合作。通过战略形成到组织落地的过程，围绕公司的使命和愿景，牵引公司文化的形成，并不断推进核心能力建设，提升组织效能，不断完善人才梯队建设和人才激励机制，保障公司未来的长足发展。
7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
鉴于公司目前处于快速发展阶段，2024年度实现归属于上市公司股东的净利润为负数且合并报表期末未分配利润为负数，综合考虑到公司产品研发、市场拓展等业务活动资金需求量较大，为保证公司的正常经营和持续健康发展，公司2024年度拟不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。以上利润分配预案已经公司第二届董事会第六次会议及第二届监事会第五次会议审议通过，尚需提交公司2024年年度股东大会审议。
8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1、 公司简介
1.1 公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
人民币普通股（A） 上海证券交易所 盛科通信 688702 不适用
股 科创板
1.2 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
1.3 联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 翟留镜 杨颖
联系地址 苏州工业园区江韵路 258 号 苏州工业园区江韵路 258 号
电话 0512-62885850 0512-62885850
传真 0512-62885870 0512-62885870
电子信箱 ir@centec.com ir@centec.com
2、 报告期公司主要业务简介
2.1 主要业务、主要产品或服务情况
1、 主要业务情况
盛科通信为国内领先的以太网交换芯片设计企业，主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。以太网交换芯片是构建企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络的核心平台型芯片。经过十余年的技术积累，公司现已形成丰富的以太网交换芯片产品序列，多款产品获得中国电
子学会“国际先进、部分国际领先”科技成果鉴定。公司在国内具备先发优势和市场引领地位，产品覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品，为我国数字化网络建设提供了丰富的芯片解决方案。
公司面向国家数字化网络建设需求，以打造更快、更灵活、更安全、更智能的网络为目标，坚持自主研发。基于规模化市场应用的反馈、对产业链的理解和影响以及行业标准组织的深度参与，公司芯片产品完成数次迭代，现已形成高性能交换架构、高性能端口设计、多特性流水线等多项核心技术，构建了具备自主知识产权、具备国内领先地位、符合本土化需求的核心技术能力，建立了完善的设计、工艺、测试平台。
凭借高性能、灵活性、高安全、可视化的产品优势，公司与国内主流网络设备商和信息技术厂商建立了长期稳定的合作伙伴关系。公司自主研发的以太网交换芯片已进入国内主流设备商的供应链，以公司芯片为核心生产的以太网交换设备已在国内主要运营商以及金融、政府、交通、能源等各大行业网络实现规模应用。
2、 主要产品情况
公司主要产品包括以太网交换芯片及配套产品。在聚焦以太网交换芯片业务的基础上，基于自研以太网交换芯片，公司为行业客户进行定制化开发，为其提供以太网交换芯片模组及定制化产品解决方案。此外，公司亦构建少量以太网交换机产品，旨在探索下一代企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等多种应用场景需求，为芯片业务推广提供应用案例。
以太网交换芯片广泛应用于整个信息化产业。随着网络通信技术的不断更新迭代以及云计算、物联网等技术的发展，网络的边界和能力将得到前所未有的拓展与提升，其蓬勃发展将推动信息化产业进入全互联时代。当前网络体系面向不同应用领域可划分为企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络四个关键应用场景。由于网络体系的每个关键应用场景均采用类似接入、汇聚和核心的组网架构，因此均需要系列化的以太网交换芯片产品。
公司主要产品具体情况如下：
（1）以太网交换芯片及模组
公司以太网交换芯片和芯片模组致力于在企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络的部署和应用，经过多年行业的深耕和积累，公司现已形成丰富的以太网交换芯片产品序列，覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品。公司全系列以太网交换芯片具备高性能、灵活性、高安全、可视化的产品优势，充分融合企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络各应用领域的增强特性，具备全面的二层转发、三层路由、可视化、安全互联等丰富的特性。
公司目前产品主要定位中高端产品线，产品覆盖 100Gbps~2.4Tbps 交换容量及 100M~400G
的端口速率，全面覆盖企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等应用领域。其中，TsingMa.MX 系列交换容量达到 2.4Tbps，支持 400G 端口速率，支持新一代网络通信技术的承载特性和数据中心特性；GoldenGate 系列芯片交换容量达到 1.2Tbps，支持 100G 端口速率，支持可视化和无损网络特性；TsingMa 系列芯片集成高性能 CPU，为企业提供安全、可靠的网络，并面向边缘计算提供可编程隧道、安全互联等特性。公司面向大规模数据中心和云服务需求，交换容
量为 12.8Tbps 及 25.6Tbps 的高端旗舰芯片已于 2024 年实现小批量交付，该产品支持最大端口速
率 800G，搭载增强安全互联、增强可视化和可编程等先进特性。
随着公司市场地位的不断提升，下游客户对公司产品规格的丰富度也提出了更高要求，在充分调研客户需求的情况下，公司拟在中低端产品方面丰富自身产品规格，从而进一步覆盖下游客户需求，提升公司在企业网络、运营商网络的市场份额，巩固当前的市场地位；同时，在高端产品方面，公司将继续提升产品最大交换容量，从而服务超大规模数据中心及其接入网络，进一步追赶行业领先企业。未来，公司将加大产品研发投入、加快产品布局，尽快实现对高中低端产品的全方面覆盖，应对客户复杂的需求，在市场中具备全方位的竞争能力。
除以太网交换芯片外，公司为行业客户进行定制化开发，为其提供芯片模组及定制化产品解决方案，以适应该行业的特殊应用。
（2）以太网交换机
公司以太网交换机产品基于公司自主研发的高性能以太网交换芯片进行构建，旨在探索下一代企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等多种应用场景需求，同时为公司以太网交换芯片产品推广提供应用案例。公司以太网交换机产品主要面向具备技术和市场能力的网络方案集成商或品牌设备厂商，产品在设计上融入新兴的白盒交换机、SDN 等创新理念，在商业模式上着力关注面向客户及应用的贴牌定制，并充分整合公司自研软件系统，充分挖掘和展示公司芯片独有亮点，实现具有创新力和竞争力的整体解决方案。公司以太网交换机产品目前已在分流领域、安全领域、云计算领域和 SDN 领域建立了应用样板，实现了现网应用。
2.2 主要经营模式
以太网交换芯片方面，公司采用集成电路设计企业通行的 Fabless 经营模式，公司负责集成电
路设计、质量控制及销售等环节，将晶圆制造、封装和测试等环节交给芯片量产代工商完成，或者公司直接将研发成果交付给晶圆制造厂进行晶圆制造，再交由封装测试厂进行封装测试，公司最终将芯片成品通过直销或经销方式销售予客户。为实现销售模式多元化，公司新增授权许可的销售模式，公司向被授权方进行授权，许可其向供应商采购公司的芯片产品并向客户进行销售，公司向被授权方收取特许权使用费。
芯片模组及以太网交换机方面，公司以自主研发的以太网交换芯片为基础，将芯片模组或以太网交换机整机的生产制造环节委托予硬件加工商进行，生产得到的成品芯片模组或以太网交换机，最终通过直销或经销方式销售予客户。产品交付客户之后，公司继续向客户提供质量保障等后续服务。
2.3 所处行业情况
(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司的主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新兴软件和新型信息技术服务”之“新型信息技术服务”之“集成电路设计