高新发展:2024年年度报告摘要
公告时间:2025-04-24 23:49:46
证券代码:000628 证券简称:高新发展 公告编号:2025-14
成都高新发展股份有限公司 2024 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
适用 □不适用
是否以公积金转增股本
□是 否
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以 352,280,000 为基数,向全体股东每 10股派发现金红利 0.55 元(含
税),送红股 0 股(含税),不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 高新发展 股票代码 000628
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 张月 王华清
办公地址 四川省成都高新区九兴大道 8号 四川省成都高新区九兴大道 8号
传真 (028)85184099 (028)85184099
电话 (028)85137070 (028)85137070
电子信箱 zhangyue@cdgxfz.com wanghuaqing@cdgxfz.com
2、报告期主要业务或产品简介
建筑业是公司目前第一大收入及利润来源。功率半导体业务和数字能源业务为近些年来公司实施科技转型拓展的产业方向,现阶段仍处于培育期,其占公司总体业务收入规模较小。
(一)建筑业
1、主要业务及其变化
(1)概述
公司子公司成都倍特建筑安装工程有限公司(以下简称倍特建安)经营的项目主要集中在房屋建筑、市政公用和建筑
装饰装修项目,业务区域主要位于成都地区。倍特建安承揽业务主要采用施工总承包与工程总承包模式(EPC模式),通过竞标形式参与市场竞争。报告期内,倍特建安紧紧抓住成都高新区建设的巨大机遇,紧密围绕区域建设需求,整合外部资源,联合多家业内知名建筑设计院,以EPC模式陆续承揽并顺利实施多个重大优质项目。2024年,倍特建安荣获中国建筑业协会授予的“建筑业AAA级信用企业”、成都市建协授予的“2024年度建筑业领先企业”,承建的项目先后获得四川省建筑业新技术应用示范工程、四川省结构示范工程、成都市优质工程“芙蓉杯”等荣誉,并上榜四川省首批智能建造试点项目。公司在持续服务于成都高新区建设的同时,在管理、人员等匹配情况下稳妥拓展区外业务,抓住城市产业升级建设机遇,探索工程建设与先进制造技术、新一代信息技术深度融合发展的潜力与空间,提高自身核心竞争力和创新能力,不断提升建筑业务收入规模和利润水平,将其打造为公司的业务发力点和重要利润支撑,为公司拓展具有发展前景的战略新兴产业业务打下坚实基础。
截止2024年12月31日,倍特建安通过工程总承包与施工总承包模式承揽的累计已签约未完工订单达149个,金额约316.59亿元,为公司以后年度的收入利润来源提供了保障。
(2)业务模式及风险
模式类型 模式描述 特有风险
建设方将全部施工任务发包给具有施工 资金风险:房建项目居多,受房地产市场整体环境波动影响较大,
施工总承包 承包资质的建筑企业,由施工总承包企 建设方资金链出现问题将给施工方带来工程款回收困难、资金压力
业按照合同的约定向建设单位负责,承 增大、工程成本增加等经营风险;
包完成施工任务。 盈利风险:准入门槛较低,竞争日趋激烈,项目利润率较低。
全过程控制风险:工程项目建设周期长、投资多,金额大、技术要
工程总承包 工程总承包企业依据合同约定,对建设 求高,系统复杂的生产建设过程,存在大量的不确定因素风险。在
(EPC模式) 项目的设计、采购、施工、试运行完成 EPC模式下,参建单位增加,建设生产过程的组织集成化要求高,
全过程或若干阶段的承包任务。 存在联合体内部协调机制的各种风险,比如设计与施工分离导致工
程投资成本增加风险、建设进度工期风险等。
报告期内,倍特建安新承接项目中工程总承包项目金额占新签合同金额的80%左右,为公司建筑业现在的主要业务模式。工程总承包项目具有节约项目工期、把控项目总造价、提高施工图的设计质量及施工质量、有利于提升项目盈利水平等方面优势,倍特建安通过承接工程总承包项目将逐步提高建设项目周期中的前端设计优化水平,统筹协调整合各类资源优势,提升毛利率水平,持续提升公司核心竞争力。
2、融资情况
报告期内,公司进一步加强与银行等金融机构沟通合作,不断增加公司授信额度,积极拓宽融资渠道,确保公司生产经营的资金需求。
3、质量控制体系、执行标准、控制措施及整体评价
(1)执行质量标准和质量控制体系
倍特建安执行GB/T19001-2016《质量管理体系—要求》和GB/T50430-2017《工程建设施工企业质量管理规范》,2009年通过国际质量体系ISO9001认证以来,每年均通过北京中建协认证中心有限公司的监督评审。
(2)质量控制措施
倍特建安主要采取的质量控制措施包括:根据质量方针制定质量目标,并将目标层层分解,做到质量责任明确、职权落实到位。建立完善的质量保证体系,配备齐备、专业的项目管理人员,强化“项目管理,以人为本”的指导思想。开展全面质量管理,遵循PDCA管理模式,严格过程控制和程序控制,加强施工工艺质量控制,做到“标准化、规范化、制度化”。严格执行样板制、三检制、工序交接制、质量检查验收制等。建立以总工程师、技术部以及项目技术负责人组成的技术管理体系,项目实施前,编制详细的施工组织设计,明确施工方法、工艺流程和质量控制点,加强图纸自审、会审、图纸深化设计、详图设计和综合配套图的审核工作,通过确保设计图纸的质量来保证工程的施工质量;严格把控材料采购,确保材料质量符合标准,并进行进场检验;确保施工设备和工具符合要求,并进行定期维护和校准。项目实施过程中,对每道工序进行质量控制,确保符合设计和规范要求;对隐蔽工程进行验收,确保其质量符合要求后方可进行下一道工序;定期进行质量检查,并做好记录,发现问题及时整改;在大面积施工前,先做样板,验收合格后再推广;严格执行样板制、三检制、工序交接制、质量检查验收制等。验收阶段,对分部分项工程进行验收,确保其质量符合设计和规范要求;合理组织竣工验收,确保工程整体质量符合要求;提供质量保修服务,及时处理保修期内的质量问题。定期开展各类质量培训工作,定期对员工进行质量培训,提高其质量意识和技能;对施工人员进行技术交底,明确施工工艺和质量要求;坚持内部质量监督,建立内部质量监督机制,定期进行质量检查和评估;聘请第三方检测机构进行质量检测,确保检测结果客观
公正;重点关注质量改进,及时进行质量分析,对质量问题进行深入分析,找出根本原因;根据质量分析结果,制定改进措施,并持续改进质量管理体系。
(3)整体评价
倍特建安建立的质量控制体系运行有效,符合国际质量体系ISO9001认证要求。报告期内,倍特建安通过PDCA科学管控实现项目全面质量管理,未发生重大质量事故。
4、安全生产制度的运行情况
报告期内,倍特建安高度重视安全生产工作,坚守安全红线意识。公司全面贯彻落实习近平总书记关于安全生产的重要论述和指示批示精神,围绕《安全生产法》,践行安全发展理念,严格执行安全生产相关法律法规和规章制度,按照狠抓安全生产措施落实,提高工程施工安全生产管理、风险防控及应急处置能力,为公司科学健康发展保驾护航。
报告期内,倍特建安严格按照安全生产制度规定操作运行,未发生重大安全事故。
(二)科技转型业务
1、功率半导体业务
公司 2022 年通过并购拓展功率半导体业务,以子公司成都森未科技有限公司(以下简称森未科技)、成都高投芯未
半导体有限公司(以下简称芯未半导体)为主要平台。森未科技的定位是在功率半导体领域专注 IGBT 等功率半导体器件的设计、开发和销售,掌握国际主流 IGBT 芯片设计技术和加工工艺,以通用产品支撑规模,以高端产品实现高附加值。目前森未科技处于功率半导体产业链中上游,面向客户提供 IGBT 器件、IGBT 检测方案、IGBT 应用方案。芯未半导体作为功率半导体器件及组件特色产线建设的主体,建设功率半导体器件局域工艺线和高可靠分立器件集成组件生产线,业务方向是为各领域/市场客户提供 IGBT 特色高端定制化模块及配套组件代工制造服务,主要面向新能源车、新能源发电(光伏/风力)及工控领域,通过产线建设旨在搭建企业一体化制造、测试、中试、验证平台,实现从芯片特色工艺到模块、组件的一条龙中试、量产能力,服务产业链上下游客户。功率半导体器件局域工艺线注重超薄晶圆和高能注入等特色工艺研发攻关,是 IGBT 产品核心竞争力的重要工艺支撑,公司已掌握超薄晶圆和高能注入等特色工艺所需的核心技术。作为成都首个功率半导体代工平台和成都规模最大的功率半导体中试平台,芯未半导体项目将主要为功率半导体设计和制造企业、终端应用企业等提供从晶圆背面加工-模块封测代工-组件集成代工的一站式代工服务。
(1)丰富功率半导体产品类型
森未科技 IGBT器件系列产品全面采用沟槽栅+场截止技术,覆盖 600-1700V 以及低、中、高频应用领域,模块提供
多种封装形式。产品应用于工业变频、高频感应加热、特种电源、新能源汽车、新能源发电、储能等市场。2024 年,森未科技成功发布多款第七代沟槽栅+场截止技术产品,具备更低损耗、更高性能、更高密度,成功应用在充电桩、光伏逆变器等市场;启动开展了第 8 代 IGBT产品的定义和开发计划制定工作,积极布局第三代功率半导体,成功发布 SiC、
SBD产品,向车用 SiC MOSFET系列产品延展,并通过 IATF 16949 车规级认证。
(2)拓展功率半导体应用及检测