澜起科技:澜起科技2024年年度报告

公司代码：688008 公司简称：澜起科技
澜起科技股份有限公司
2024 年年度报告

重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示
公司已在本报告中描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、公司负责人杨崇和、主管会计工作负责人苏琳及会计机构负责人（会计主管人员）苏琳声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2024年度利润分配预案为：拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣除公司回购专用账户上已回购股份后的股份余额为基数，每10股派发现金红利3.90元（含税）。截至2025年3月31日，公司的总股本1,144,789,273股，其中回购专用账户的股数为8,532,000股，因此本次拟发放现金红利的股本基数为1,136,257,273股，以此计算合计拟派发现金红利443,140,336.47（含税），占合并报表中归属于上市公司股东净利润的比例为31.39%。本次利润分配不送红股，不进行公积金转增股本。如在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。
本预案尚需提交公司2024年度股东大会审议通过。
八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十三、 其他
□适用 √不适用

目录

第一节 释义...... 5
第二节 公司简介和主要财务指标......5
第三节 管理层讨论与分析......16
第四节 公司治理......78
第五节 环境、社会责任和其他公司治理......107
第六节 重要事项...... 118
第七节 股份变动及股东情况......136
第八节 优先股相关情况......145
第九节 债券相关情况......146
第十节 财务报告......147
载有公司法定代表人、主 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人管会计工作负责人、会计 员）签名并盖章的公司年度财务报表。
机构负责人（会计主管人 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
员）签名并盖章的公司年 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司原件的正本及公
度财务报表。 告原件。

第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、澜起科技 指 澜起科技股份有限公司
报告期 指 2024 年 1 月 1 日至 2024 年 12 月 31 日
元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元
芯片、集成电路、IC 指 一种微型电子器件或部件，采用一定的半导体制作
工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、
电容和电感等元件通过一定的布线方法连接在一
起，组合成完整的电子电路，并制作在一小块或几
小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管
壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。IC 是集
成电路（Integrated Circuit）的英文缩写
晶圆 指 又称 Wafer、圆片、晶片，是半导体集成电路制作
所用的圆形硅晶片，在硅晶片上可加工制作各种电
路元件结构，成为有特定电性功能的集成电路产品
集成电路设计 指 包括电路功能定义、结构设计、电路设计及仿真、
版图设计、绘制及验证，以及后续处理过程等流程
的集成电路设计过程
混合安全内存模组 指 采用具有澜起科技自主知识产权的内存监控技术，
为数据中心服务器平台提供数据安全功能的内存模
组
流片 指 为了验证集成电路设计是否成功，必须进行流片，
即从一个电路图到一块芯片，检验每一个工艺步骤
是否可行，检验电路是否具备所需要的性能和功能。
如果流片成功，就可以大规模地制造芯片；反之，
则需找出其中的原因，并进行相应的优化设计。上
述过程一般称之为工程流片，在工程流片成功后进
行的大规模批量生产则称之为量产流片
工程样片 指 提供给客户用来进行前期工程验证和评估的芯片
量产版本芯片 指 通过客户评估及认证，用于量产和销售的最终版本
芯片
数据中心 指 数据中心是一整套复杂的设施，不仅包括计算机系
统和其它与之配套的设备（例如通信和存储系统），
还包含冗余的数据通信连接、环境控制设备、监控
设备以及各种安全装置，它为互联网内容提供商、
企业、媒体和各类网站提供大规模、高质量、安全
可靠的专业化服务器托管、空间租用、网络批发带
宽等业务
时钟芯片 指 Clock Chip，是指为电子系统提供其所需的时钟脉
冲的芯片，其主要种类包括时钟发生器、去抖时钟
芯片、时钟缓冲芯片等
时钟发生器芯片 指 Clock Generator，是指根据参考时钟来合成多个不
同频率时钟的芯片
去抖时钟芯片 指 Jitter Attenuator，是指为其他芯片提供低抖动低噪
声的参考时钟的芯片

时钟缓冲芯片 指 Clock Buffer，是指用于时钟脉冲复制/分配、格式
转换、电平转化等功能的芯片
插损、插损预算 指 “插损”是指信号通过某个组件（如连接器、电缆、
滤波器等）后的功率损失，通常以分贝（dB）为单
位；“插损预算”指在设计和构建传输链路时，根
据系统要求预先分配给各组件的最大允许的插损总
和，以确保最终信号强度在可接受范围内，满足传
输标准
以太网 指 局域网（LAN）中最主流的通信技术标准，凭借高
可靠性、可扩展性和持续演进的标准，成为有线网
络的核心技术，随着 AI、物联网和自动驾驶的发展，
其在高速互联、实时控制等领域的创新将加速推进
光互连 指 利用光信号进行数据传输的互连技术，通过采用光
纤或集成光波导替代传统铜缆，解决电互连在带宽、
传输距离和能效方面的瓶颈，是数据中心、5G 通信
及高性能计算的核心技术
AI/人工智能 指 Artificial Intelligenc