| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | 先进封装 | 根据招股说明书，公司目前已全面掌握倒装、凸点、晶圆级封装、2.5D封装、3D封装、混合键合封装等技术的制备和分析方案，为高端芯片封装技术的评估提供了有效手段，可保障检测分析结果的真实准确性，提升先进封装技术的可靠性和性能，加速其在行业中的应用。 |
天孚通信 迈为股份 固高科技 |
| 2 | 存储芯片 | 据公司招股书：公司还掌握存储芯片、模拟芯片、射频芯片的一系列分析解决方案，并针对存储芯片高深宽比刻蚀工艺、高密度复杂电路特点、射频芯片SOI工艺等进行技术创新，掌握行业内独特的分析能力，针对高深宽比结构的存储芯片，公司可实现深宽比达到 200:1的清晰观测。除集成电路外，公司在光器件领域掌握针对 BSI工艺特点、光纤异物污染等的创新技术，在分立器件领域掌握3,000V高压分析能力，在传感器领域掌握针对空腔结构的完好表征分析能力，在显示面板掌握超微裂纹纳米荧光检测分析技术，也可实现有机膜层高达16层的清晰辨别，满足不同客户的各类型产品分析需求。 |
雷科防务 诚邦股份 睿能科技 |
| 3 | 科创次新股 | 胜科纳米(苏州)股份有限公司于2025-03-25上市，公司主营业务为半导体第三方检测分析服务。 |
海博思创 屹唐股份 影石创新 |
| 4 | 光刻胶 | 根据2025年9月10日公告：公司分析能力可覆盖的先进制程节点处于行业前列，来自于先进工艺的占比较高。2025年上半年，公司来自于先进工艺包括先进制程(28nm及以下制程)、高端特色工艺(高性能模拟芯片、高集成度射频芯片、高容量内存芯片、高密度光电器件、功率半导体器件等)、先进封装(混合键合、品圆级封装、2.5D封装、3D封装、系统级封装等)、先进材料(第三代半导体材料、大硅片、光刻胶)等收入占当期主营业务收入的比例约为74%。 |
国风新材 华融化学 兴业股份 |
| 5 | 芯片概念 | 胜科纳米(苏州)股份有限公司主要从事为半导体产业链提供专业高效的第三方检测分析实验，致力于打造专业高效的一站式检测分析平台，为半导体产业链客户提供失效分析、材料分析、可靠性分析等检测分析服务。公司的主要产品为半导体第三方检测分析服务。 |
再升科技 红相股份 中瓷电子 |
| 6 | 注册制次新股 | 胜科纳米(苏州)股份有限公司于2025-03-25日上市，主营业务为半导体第三方检测分析服务。 |
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| 7 | 新能源汽车 | 根据2025年8月29日互动易：公司作为半导体第三方检测分析实验室，可以为半导体全产业链企业提供失效分析、材料分析、可靠性分析检测服务，开展分析实验的对象包括各类型集成电路、分立器件、光器件、传感器、显示面板等多个领域，并通过产业链应用于下游各类终端产品，公司目前为多家头部新能源汽车企业提供分析实验 |
龙洲股份 再升科技 航天机电 |
| 8 | 新股与次新股 | 胜科纳米于2025-03-25上市，公司主营业务为半导体第三方检测分析服务。 |
建发致新 威高血净 锦华新材 |
| 9 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
天力复合 再升科技 顺灏股份 |
