| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | 先进封装 | 2024年5月31日投资者关系记录表：公司先进封装的产品主要聚焦于RDL、bumping、TSV和TGV,其相关的电镀添加剂已经研发完成，并处于下游客户持续验证阶段，目前获得的测试结果都较好，符合客户的预期，后续将接受终端客户的验厂。 |
中京电子 兴业股份 博敏电子 |
| 2 | PCB概念 | 广东天承科技股份有限公司的主营业务是印制线路板、封装载板和半导体先进封装所需要的专用功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。公司的主要产品是化学沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品、先进封装专用化学品、其他专用化学品。 |
中京电子 金安国纪 景旺电子 |
| 3 | 芯片概念 | 根据公司24年10月22日互动易，公司目前主要产品可以覆盖光芯片领域，主要在化合物半导体生产、封装环节中使用，包括镀金、镀铜、镀镍、镀锡银合金等工艺。公司也正在积极开发更多相关产品，为光芯片产业提供各类功能性湿电子化学品材料的支持。 |
诚邦股份 好上好 中京电子 |
| 4 | 转融券标的 | 公司是转融券标的股。 |
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| 5 | 沪股通 | 该股是沪股通标的股。 |
柳钢股份 华银电力 长城军工 |
| 6 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
大东南 霍普股份 柳钢股份 |
