| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | 先进封装 | 根据公司招股说明书：在先进封装领域，公司生产的半导体全自动封装设备已成功应用QFN和DFN等先进封装。公司正在基于现有封测设备进行升级，配套开发的薄膜辅助成型单元（FAM），已可以运用到FCCSP（倒装芯片级封装）、FCBGA(倒装芯片球形触点阵列封装)等先进封装形式。 |
天孚通信 迈为股份 固高科技 |
| 2 | 存储芯片 | 2025年6月13日互动易：本公司涉及HBM 高带宽存储芯片生产制造过程的产品为半导体全自动封装设备，其主要用于塑料封装工艺环节。 |
雷科防务 艾森股份 西测测试 |
| 3 | 芯片概念 | 安徽耐科装备科技股份有限公司的主营业务是半导体封装设备及模具和塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备等产品的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。 |
再升科技 京运通 红相股份 |
| 4 | 高端装备 | 据2023年2月28日互动易回复：公司主要从事应用于半导体封装和塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要产品为半导体封装设备和模具塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，属于高端装备制造领域。 |
华菱线缆 中超控股 雪人集团 |
| 5 | 人民币贬值受益 | 根据2024年年报，公司海外营收占比为60.53%，受益于人民币贬值。 |
航天机电 中源家居 孚日股份 |
| 6 | 绿色电力 | 根据2025年12月6日公告：2024年9月30日，公司2024年第一次临时股东大会审议通过了《关于调整部分募投项目内部投资结构的议案》，同意在半导体封装装备新建项目总投资额不变的情况下，新增建设光伏发电系统投资金额450.00万元，减少建筑工程费用（含安装工程费）投资金额450.00万元，建筑工程费用（含安装工程费）投资金额由5,715.00万元调整为5,265.00万元。 |
航天机电 厦门港务 红相股份 |
| 7 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
天力复合 再升科技 太阳电缆 |
| 8 | 转融券标的 | 公司是转融券标的股。 |
|
