| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | 存储芯片 | 2025年9月4日关于对外投资参股公司的公告：公司已完成以自有资金人民币 2,000.00 万元认缴芯展速新增注册资本出资额人民币 333,333.33 元， 本次投资完成后， 公司直接持有芯展速 5.55%的股权。标的公司是高性能企业级 SSD 产品的研发企业， 包括主控芯片、 系统架构及解决方案， 专注于提供 AI 时代下“从芯到盘” 的全栈方案， 面向客户在云、 边、 端不同位置对于存储的各项需求， 提供大容量、 高性能的定制化解决方案， 产品技术矩阵包括企业级 SSD、Retimer&Redriver 和智展 AI 训推方案等。 |
三孚股份 蓝箭电子 矽电股份 |
| 2 | 东数西算(算力) | 2025年10月13日互动易：公司产品有用在算力服务器及其周边产品上；公司在技术和业务方面一直保持积极、开放和进取的态度。如有合适机会，公司会努力寻求与优秀企业的合作，携手推动数字经济的发展。 |
人民网 直真科技 华胜天成 |
| 3 | 华为概念 | 2023年9月1日互动易回复：公司产品分立器件和集成电路产品直接或间接用在华为产品上。 |
利欧股份 引力传媒 人民网 |
| 4 | 粤港澳大湾区 | 办公地址：广东省佛山市禅城区古新路45号 |
盛路通信 省广集团 海格通信 |
| 5 | 芯片概念 | 佛山市蓝箭电子股份有限公司主要从事半导体封装测试业务。公司主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品以及AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品。 |
利欧股份 华胜天成 盛路通信 |
| 6 | 先进封装 | 2023年11月20日互动易：公司目前已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合；先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT和SIP等。 |
蓝箭电子 康强电子 芯源微 |
| 7 | 消费电子概念 | 2024年9月12日互动易回复：公司产品主要用于显示器、电话机、机顶盒、家电、数码产品、充电器、笔记本电脑、平板电脑、手机、数码相机。 |
蓝箭电子 汉朔科技 和林微纳 |
| 8 | 第三代半导体 | 2023年8月11日互动易回复：公司掌握包括氮化镓在内第三半导体材料的封装技术。 |
蓝箭电子 紫光国微 帝科股份 |
| 9 | 新能源汽车 | 2023年年报：公司已掌握完整的宽禁带半导体封测技术体系，利用 DFN5×4 封装系列，开发大功率 MOSFET 车规级产品，实现新能源汽车等领域多项关键功能的驱动控制。 |
利欧股份 博菲电气 银河电子 |
| 10 | 锂电池概念 | 招股书显示公司主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品及AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品。
|
银河电子 蓝箭电子 邵阳液压 |
| 11 | 深股通 | 该股是深股通标的。 |
利欧股份 银河电子 美年健康 |
| 12 | 转融券标的 | 公司是转融券标的股。 |
|
| 13 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
利欧股份 银河电子 鲁信创投 |
| 14 | 高贝塔值 | 公司最新的贝塔系数是1.195。 |
|
