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序号概念板块概念解析相关个股
1光刻机根据2025年半年报:公司研发了DE-LPC光刻机套刻控制分析系统,用于监控光刻机、量测机台、工艺配方的健康度,优化光刻机工艺参数, 包括光源、样本选择、找平等参数。以及TOGO recipe 验证,最小化套刻误差的同时,提升稳定性和容错能力、 中瓷电子 泰晶科技 蓝特光学
2共封装光学(CPO)2025年9月30日互动易:2025年8月公司战略收购了比利时LUCEDA NV,LUCEDA NV是硅光芯片设计自动化软件供应商,其产品运用于硅光芯片的设计、制造等环节,但其不直接生成硅光芯片。在硅光产业快速发展的背景下,公司前瞻性产业布局硅光相关技术,LUCEDA NV是PDA领域的全球领军企业,可以作为公司在硅光产业布局的锚点,实现从传统EDA到PDA的拓展。 东田微 永鼎股份 立昂微
3存储芯片2024年12月13日投资者关系管理信息:自广立微推出良率管理系统(DE-YMS)以来,已在超过百 家设计公司、晶圆厂及封测厂中得到广泛验证和不断完善。近日,广立微正式发布 DE-YMS 2.0 版本,通过全面整合半导体全流程数据,新增了多 Die 合封数据分析、Fail Bit Map(FBM)分析等 多个模块,解决了多 Die 合封数据分析、物料回溯等关键技术难题。FBM(Fail Bit Map)分析模块:为存储器芯片失效分析提供精准支持,帮助设计与制造团队识别失效模式,支持存储产品与 SOC 产品存储模块失效分析,进行多维度失效类型统计与分析,优化工艺设计,提高良率。 雷科防务 艾森股份 西测测试
4芯片概念杭州广立微电子股份有限公司的主营业务是提供集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备。公司主要产品有测试芯片设计类EDA软件,数据分析类EDA软件,电路IP,集成电路成品率相关的技术服务,WAT测试机及其配件销售和测试服务。公司通过十数年的研发,从聚焦于EDA点工具的研发扩展到软硬件协同的整体解决方案,在诸多关键技术点上已经达到了国际领先水平,突破了海外企业的垄断地位,实现了高质量的技术替代。 再升科技 京运通 红相股份
5第三代半导体根据2025年9月16日官微:近日,广立微自主研发的首台专为碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率器件设计的晶圆级老化测试系统——WLBI B5260M正式出厂。该设备的成功推出,将为产业链提供了高效、精准的晶圆级可靠性筛选解决方案,助推化合物半导体产业的成熟与发展。 海陆重工 中瓷电子 迈为股份
6信创公司的主营业务是提供EDA软件、电路IP、WAT测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案。公司主要产品有软件工具授权、软件技术开发、测试机及配件、测试服务。 三维通信 星环科技 赢时胜
7专精特新专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号,是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业,对于提升中小企业自身的竞争力,以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。 天力复合 西部材料 华菱线缆
8AI智能体2025年9月26日官微:广立微技术团队介绍道SemiMind半导体大模型平台深度融合如DeepSeek-R1等前沿大语言模型,通过底层协同与架构创新,打造出开放、灵活、可扩展的智能研发生态系统。区别于通用型大语言模型,SemiMind不仅支持企业级私有知识库的高效构建,更依托对半导体产业的深度认知,研发并落地多类专业智能体,切实推进AI在关键环节的深度融合与应用,包括设计智能体、测试智能体、良率分析智能体。 星环科技 赢时胜 莲花控股
9人工智能2024年11月8日互动易回复,公司半导体人工智能应用平台INF-AI正式发布,且已被多家客户引入使用,以AI/大模型赋能设计与制造。 龙洲股份 雷科防务 星环科技
10DeepSeek概念2025年2月10日官微:在半导体行业高速发展的今天,技术创新与智能化转型已成为推动产业升级的核心引擎。广立微作为国内领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商 ,始终致力于以技术突破行业瓶颈。近日,广立微旗下SemiMind半导体大模型平台正式接入DeepSeek-R1大模型,深度协同,让SemiMind更“懂”半导体。 广西广电 美凯龙 雷科防务
11深股通该股是深股通标的。 西部材料 华菱线缆 雪人集团
12转融券标的公司是转融券标的股。
13融资融券公司是融资融券标的股。 天力复合 再升科技 太阳电缆
14芯片设备2023年3月29日互动易回复:公司是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商,在设备领域公司提供自主研发的WAT测试设备,实现了高质量的产品替代。

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