| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | PCB概念 | 根据2024年11月21日互动易：公司PCB业务产品广泛应用于通信、数据中心、汽车电子、工控医疗等领域。 |
普天科技 奕东电子 合锻智能 |
| 2 | 富士康概念 | 2018年2月13在投资者互动平台表示，公司与富士康公司存在业务往来。富士康、伟创力等EMS厂商客户向公司采购印制电路板，主要系其下游客户(如诺基亚)指定其与公司合作。 |
拓斯达 东尼电子 王子新材 |
| 3 | 数据中心 | 2024年10月14日投资者关系活动记录表：数据中心是公司PCB业务重点布局领域之一，聚焦服务器、存储及周边产品。2024年上半年，全球主要云服务厂商资本开支规模明显回升，并重点用于算力投资，带动AI服务器相关需求增长，叠加通用服务器EGS平台迭代升级，服务器总体需求回温。公司数据中心领域订单同比显著增长，主要得益于AI加速卡、EGS平台产品持续放量等产品需求提升。在新产品预研方面，公司已配合下游客户开展下一代平台产品研发、打样工作。 |
中超控股 鸿博股份 中恒电气 |
| 4 | 汽车电子 | 2022年4月11日互动易：汽车电子是公司看好并重点发展的领域之一，新能源和ADAS是公司在该领域发展的主要方向，公司在汽车电子领域客户开发进展顺利。公司提供包括用于大功率散热、高速高频和集成小型化解决方案的各类汽车电子PCB产品。 |
日盈电子 雷科防务 信质集团 |
| 5 | 5G | 公司积极开发下一代5G无线通信基站用PCB产品，为下一代通信网络及设备提供高速、大容量的解决方案。 |
星帅尔 中恒电气 雷科防务 |
| 6 | 国家大基金持股 | 国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有278.76万股份，占总股比例为0.54%。 |
中电港 北斗星通 华虹公司 |
| 7 | 先进封装 | 2023年7月7日互动易回复:公司全资子公司天芯互联面向先进封装领域，依托系统级封装 (SiP)和板级扇出封装 (FOPLP） 平台，为客户提供高集成小型化的半导体器件模组封装解决方案和半导体测试接口解决方案，提供方案评估、设计仿真、封装测试等一站式服务。 |
硕贝德 宏昌电子 纳芯微 |
| 8 | 苹果概念 | 公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。 |
朝阳科技 乐创技术 东尼电子 |
| 9 | 存储芯片 | 公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。 |
天源迪科 诚邦股份 有方科技 |
| 10 | 芯片概念 | 2023年7月7日互动易：公司全资子公司天芯互联面向先进封装领域，依托系统级封装（SiP）和板级扇出封装（FOPLP）平台，为客户提供高集成小型化的半导体器件模组封装解决方案和半导体测试接口解决方案，提供方案评估、设计仿真、封装测试等一站式服务。 |
宝馨科技 日盈电子 慧为智能 |
| 11 | 华为概念 | 公司系华为核心供应商，主要为其提供包括无线通信基站用PCB在内的各类产品。 |
宝馨科技 昆船智能 拓斯达 |
| 12 | 新能源汽车 | 公司已通过汽车行业质量管理体系，服务于部分全球领先的汽车及汽车零部件厂商，部分产品如新能源汽车变流器用大电流印制电路板，无人驾驶汽车用（雷达天线）印制电路板等已通过科技成果鉴定。公司在汽车电子领域还与博世（ BOSCH )，长城汽车等全 球领先企业建立了合作关系。 |
成飞集成 精进电动 华伍股份 |
| 13 | 国企改革 | 公司属于国有企业。公司的最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会。 |
渝三峡A 成飞集成 航天南湖 |
| 14 | 央企国企改革 | 公司最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会 |
航天南湖 中航成飞 昆船智能 |
| 15 | 深股通 | 该股是深股通标的。 |
晨曦航空 成飞集成 利君股份 |
| 16 | 通信基站 | 公司正在配合无线通信领域客户的研发，积极开发下一代5G无线通信基站用PCB产品。 |
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| 17 | 芯片封装测试 | 2018年中报称，公司是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。
公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。 |
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| 18 | 富时罗素概念股 | |
智度股份 供销大集 大连重工 |
| 19 | 百元股 | 该股最新股价为116.6元。 |
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| 20 | 机构周调研前十 | 近一周内，调研公司的机构为103家。 |
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| 21 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
七丰精工 晨曦航空 渝三峡A |
| 22 | 转融券标的 | 公司是转融券标的股。 |
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| 23 | ABF载板 | 公司封装基板业务现已拥有较完善的精细线路产品技术能力以及质量能力平台，FC-BGA基板技术将在现有平台基础上进行深度孵化；公司也将积极引入该领域的技术专家人才，加快工艺制程开发。 |
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