路维光电(688401):G11+G8.6双高世代平台夯实显示主战场,先进封装与半导体多点打开新成长-深度报告

#核心观点：1、公司自1997年由菲林/铬版起步，先后拓展至PCB Film、TFT-LCD铬版、触控掩膜，并在涂胶、写入、刻蚀、修版、清洗、检测全流程积累工艺能力。2、2019年成都基地下线国内首张G11掩膜版并进入持续供货，公司目前仍是国内唯一拥有G11生产线的厂商，在大世代+高精度上的时间窗口和经验优势明确。3、当前业务已从单一显示拓展为显示+IC+先进封装三线平台，世代覆盖G2.5–G11，深圳/成都/厦门+路芯的基地布局，为后续承接行业扩张与结构升级提供了能力和产能双重起点。4、OLED显示技术在智能手机、车载和可穿戴设备等多个终端的出货量不断增长，LTPO技术在高端手机背板中的应用逐步扩大，推动了每套面板所需膜张数与规格的结构性提升。5、随着中国成为全球显示产能和出货的核心基地，G8.6 IT-OLED产线集中在国内落地，带动了FPD掩膜制版产能的本土化进程。6、全球半导体市场在经历去库存后，进入恢复性扩张阶段，算力需求的加速、汽车电子长尾需求和物联网应用的增长，推动了前后道光刻用膜的强度回升。7、公司通过成都250–130nm产线的建设，以及路芯半导体130–40nm项目的推进，成功在半导体掩膜版领域打开成长空间。8、公司在先进封装领域的技术储备和突破，为其提供了独特的竞争优势，特别是在小批量生产、高频复版和高精度工艺控制方面，具备显著的技术壁垒。

  

   #盈利预测与评级：预计2025-2027年营收分别为11.64、15.69、21.20亿元，同比增长32.96%、34.77%和35.17%，对应净利润分别为2.63亿、3.67亿、5.14亿元。维持“买入”评级。

  

   #风险提示：IT-OLED及大尺寸显示建线和稼动不及预期风险；半导体掩膜版导入与良率不达预期风险；行业竞争与价格波动风险；新建项目建设及成本和原材料价格波动风险。

  

   本报告摘要不保证其100%准确性，如有疑问，请阅读正文文件。