迈为股份(300751):半导体设备加速放量,钙钛矿先发优势明显

#核心观点：1、公司前道晶圆刻蚀设备和原子层沉积设备已完成多批次客户交付并进入量产阶段。2、公司在半导体封装领域推出多款核心设备，激光开槽设备市场占有率位居行业第一，2024年开发出多款新品并交付客户。3、显示设备业务布局包括OLED切割设备和Mini/Micro LED全套设备，2024年上半年中标京东方第6代AMOLED产线设备。4、HJT技术通过四项技术升级，组件功率有望突破780W，并实现GW级产能以降低运营成本。5、钙钛矿整线设备新增喷墨打印、真空干燥机等全套设备。

  

   #盈利预测与评级：维持公司2025-2027年归母净利润为7.6/8.8/11.0亿元，当前市值对应PE为39/34/27倍，维持“买入”评级。

  

   #风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。

  

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