通富微电(002156):AMD强劲增长护航,先进封装技术赋能长期发展

#核心观点：1、2025H1全球半导体市场呈现技术驱动增长和区域分化加剧特征，AI芯片与存储芯片为核心增长点，美洲市场增速25%领跑全球，中国及亚太地区受益于AI终端渗透率突破18%，贡献全球35%增量需求。2、公司紧抓行业复苏机遇，在手机、家电、车载等应用领域提升市场份额，在WiFi、蓝牙、Mini Led电视显示驱动等消费电子热点领域成为多家重要客户的策略合作伙伴，同时夯实与手机终端SOC客户合作基础，份额不断提升。3、大客户AMD业务强劲增长，数据中心业务持续增长源于EPYC CPU强劲需求，客户端业务营业额创季度新高，2025Q2达25亿美元同比增长67%，游戏业务显著复苏，2025Q2营收11亿美元同比增长73%。4、2025H1公司实现营业收入130.38亿元同比增长17.67%，归母净利润4.12亿元同比增长27.72%；2025Q2营业收入69.46亿元同比增长19.80%环比增长14.01%，归母净利润3.11亿元同比增长38.60%环比增长206.45%。5、控股参股公司中通富超威苏州营收39.35亿元同比增长9.79%净利润5.45亿元同比增长35.91%，通富超威槟城营收43.69亿元同比增长21.56%净利润1.80亿元同比下降2.17%，南通通富营收11.82亿元同比增长21.48%净利润亏损2.28亿元亏损同比扩大1.19亿元，合肥通富营收5.23亿元同比增长12.47%净利润亏损0.41亿元亏损同比扩大0.03亿元，通富通科营收6.45亿元同比增长99.07%净利润亏损0.80亿元亏损同比减少0.11亿元。6、公司在大尺寸FCBGA开发方面取得重要进展，大尺寸FCBGA已开发进入量产阶段，超大尺寸FCBGA预研完成进入正式工程考核阶段，解决了超大尺寸下的产品翘曲和散热问题。7、公司在光电合封领域技术研发取得突破性进展，相关产品通过初步可靠性测试；Power DFN-clip source down双面散热产品研发完成，满足大电流、低功耗、高散热及高可靠性要求；传统打线类封装产品通过圆片正反面镀铜方式提升性能；针对Cu wafer封装需要建立相关工艺平台完成技术升级。8、公司及下属控制企业计划2025年投资共计60亿元，其中崇川工厂、南通通富、合肥通富、通富通科等计划投资25亿元用于新厂房建设及多种产品量产与研发，通富超威苏州、通富超威槟城等计划投资35亿元用于现有产品扩产升级以满足大尺寸多芯片的服务器及AI PC等产品量产与研发。9、2025H1南通通富2D+先进封装技术升级和产能提升项目机电安装工程通过消防备案，通富通科新建110KV变电站项目稳步推进，通富通科集成电路测试中心项目规划改造有序开展。

  

   #盈利预测与评级：预计2025-2027年公司营收分别为267.86亿元、304.71亿元、338.66亿元，同比分别增长12.2%、13.8%、11.1%；归母净利润分别为10.40亿元、13.41亿元、16.44亿元，同比分别增长53.6%、28.9%、22.6%；对应PE为48.3倍、37.5倍、30.5倍。维持“买入”评级。

  

   #风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；人工智能发展不及预期；新技术、新工艺、新产品、新项目无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；资产折旧预期偏差风险；依赖大客户风险。

  

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