德邦科技(688035):IC及智能终端新品预将放量,利润重回增长

#核心观点：

   1、公司2024年营收11.7亿，同比增长25.2%；归母净利润0.97亿，同比下滑5.4%。1Q25营收3.2亿，同比增长55.7%；归母净利润0.27亿，同比增长96.9%。

   2、2024年公司四大应用下游均实现双位数增长：集成电路（1.35亿，+40.7%）、智能终端（2.59亿，+47.1%）、新能源（6.85亿，+17.0%）、高端装备（0.86亿，+21.0%）。

   3、集成电路封装材料研发突破：实现SSD固态硬盘双组份高导热凝胶量产，成功研发国内首款量产导电固晶膜（CDAF），底部填充胶领域取得新突破。

   4、智能终端封装材料快速增长：开发LIPO立体屏幕封装技术光敏树脂材料，PUR产品获得苹果、华为等头部客户认可。

  

   #盈利预测与评级：

   预计2025~2027年归母净利润分别为1.6、2.3、3.1亿（原2025年预测3.4亿）。基于可比公司44倍PE，目标市值71亿，较当前市值存在28.9%上涨空间，维持"买入"评级。

  

   #风险提示：

   集成电路先进封装材料验证量产进度不及预期风险；国内新能源市场规模扩张不及预期风险。

  

   本报告摘要不保证其100%准确性，如有疑问，请阅读正文文件。