德邦科技(688035):IC封装材料多产品布局,LIPO助力智能终端持续成长-年报点评

#核心观点：

   1、行业复苏带动公司营收稳健增长，2024年实现营收11.67亿元，同比+25.19%。

   2、新能源/智能终端/集成电路/高端装备板块分别实现营收6.85/2.59/1.35/0.86亿元，同比+17.05%/+47.08%/+40.75%/+21.04%。

   3、2025Q1公司实现营收3.16亿元，同比+55.71%，归母净利润2,714.32万元，同比+96.91%。

   4、公司持续加大新产品研发投入，产品系列进一步完善，产品竞争力巩固提升。

   5、集成电路封装材料方面，公司紧跟行业趋势，推出创新解决方案，实现国产化替代。

   6、智能终端领域，公司推出光敏树脂材料，满足先进屏幕封装需求，已为小米手机量产供货。

  

   #盈利预测与评级：

   预计公司2025/2026/2027年分别实现收入15.17/19.27/23.49亿元，分别实现归母净利润1.5/2.1/2.6亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。

  

   #风险提示：

   产品迭代与技术开发风险；关键技术人员流失风险；核心技术泄密的风险；业务规模扩大带来的管理风险；公司经营规模相对偏小、抵御经营风险能力偏弱的风险；毛利率波动风险；汇率波动的风险；应收账款无法按期收回的风险；税收优惠变化的风险；政府补助降低的风险；商誉减值风险；集成电路国产化进程放缓风险；智能终端封装材料海外贸易摩擦风险；新能源行业竞争加剧风险；高端装备制造技术创新风险；宏观环境风险。

  

   本报告摘要不保证其100%准确性，如有疑问，请阅读正文文件。