德邦科技(688035):集成电路与智能终端封装材料大幅增长,展现成长潜力-点评报告

#核心观点：

   1、24年业绩符合预期，24Q4增长明显加速。2024年实现营业收入11.7亿元，同比增长25%；归母净利润0.97亿元，同比下滑5%；扣非后净利润0.84亿元，同比下滑5%；经营活动现金净流量3.8亿元，同比增长875%。

   2、分业务来看，集成电路和智能终端封装材料大幅增长，盈利能力提升。集成电路封装材料收入1.4亿，同比增长41%，毛利率提升1.4pct至40.1%；智能终端封装材料收入2.6亿，同比增长47%，毛利率提升4.2pct至48.9%；新能源应用材料收入6.9亿，同比增长17%，毛利率下降6.1pct至15.2%，但24H2已明显改善。

   3、2024年重大的产品进展：集成电路封装材料、智能终端封装材料均实现小批量交付或批量交付，细分领域获得较高国内市场份额。

   4、拓展投资并购，驱动外延增长。包括投资安徽超摩启源基金、设立烟台京东方材料科技有限公司、收购泰吉诺89.42%股权。

   5、分红与回购：拟向全体股东每10股派发现金红利2.50元（含税），拟回购4000-8000万元，用于员工持股计划或股权激励。

  

   #盈利预测与评级：

   预计公司2025-2027年营业收入分别为15.1、18.3、21.8亿元，同比增长30%、21%、19%；归母净利润分别为1.7、2.5、3.4亿元，同比增长76%、45%、37%，3年复合增速52%，对应PE分别为31、21、15倍，维持“买入”评级。

  

   #风险提示：

   产品迭代与技术开发风险；新产品验证周期长放量较慢风险；消费电子创新周期风险。

  

   本报告摘要不保证其100%准确性，如有疑问，请阅读正文文件。