晶合集成:晶合集成2024年度“提质增效重回报”行动方案

合肥晶合集成电路股份有限公司
2024 年度“提质增效重回报”行动方案
为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，基于对公司未来发展前景的信心、对公司价值的认可和切实履行回报社会的责任感，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）制定了 2024 年度“提质增效重回报”行动方案，以进一步提升公司经营管理水平，完善公司治理，强化市场竞争力，积极回报投资者，保障投资者尤其是中小投资者的合法权益，树立良好的资本市场形象。相关方案如下：
一、聚焦经营主业，提升核心竞争力
2024 年，公司将继续积极聚焦主营业务，提升科技创新能力，持续加大研发投入力度，全面提升公司的核心竞争力、盈利能力以及行业内口碑，实现高质量发展，以优异的业绩回报投资者。具体包括以下几个方面：
1、重视质量管理，强化产品质量
公司始终重视质量管理体系建设，截至目前，公司已取得质量管理体系认证ISO9001，环境管理体系认证 ISO14001，职业健康安全管理体系认证 ISO45001，有害物质过程管理体系 QC080000，温室气体排放盘查认证 ISO14064 等诸多认证。此外，在车用芯片领域，公司已取得国际汽车行业质量管理体系认证，并通过多个工艺平台的车规验证。2024 年度，公司将继续以技术创新为核心动力，大力研发具有自主知识产权的核心技术，不断提升产品质量，丰富技术储备，并引入先进的生产设备和技术，加强质量管理，提升产品的稳定性和可靠性。
2、优化产品结构，丰富产品线
2023 年度，公司主要产品 DDIC、CIS、PMIC、MCU 占主营业务收入的比
例分别为 84.79%、6.03%、6.04%、1.71%，主轴产品 DDIC 继续巩固优势，其他产品竞争力持续稳步提升；同时，2023 年公司高阶 55nm 产品实现大规模量产且市场需求较高，公司 55nm 产能利用率持续维持高位水平，占主营业务收入的比例较 2022 年增加 7.46 个百分点。

2024 年度，公司将致力于丰富自身产品结构及强化自身技术能力，在巩固现有 DDIC、CIS、PMIC、MCU 等产品的情况下，持续扩大应用领域及开发高阶产品，提升产品竞争优势及多元化程度。其中，在 CIS 产品领域，公司 55nm单芯片、高像素背照式图像传感器（BSI）于近期迎来批量量产，极大赋能智能手机的不同应用场景,实现由中低端向中高端应用跨越式迈进，并成为显示驱动
芯片之外的第二大产品主轴；在 OLED 驱动芯片代工领域，公司 40nm 的 OLED
驱动芯片目前已经开发成功并正式流片，28nm 产品开发正在稳步推进中，未来将具备完整的 OLED 驱动芯片工艺平台；针对 AR/VR 微型显示技术，公司正在进行硅基 OLED 相关技术的开发，目前已与国内面板领先企业展开深度合作，加速应用落地；此外，公司积极配合汽车产业链的需求，布局车用芯片市场，目前已初步形成产业生态体系。在汽车芯片制造能力建设上，公司已取得国际汽车行业质量管理体系认证，并通过多个工艺平台的车规验证，公司将持续推进车规级产品认证，全面进入汽车电子芯片市场。未来，公司平台及产品结构将日益丰富，产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等诸多领域，为客户提供更加丰富的产品解决方案。
3、加大研发投入，提升核心竞争力
公司高度重视研发体系建设，持续增加研发投入，以保证技术和产品持续创新，提高产品市场竞争优势。2023 年，公司研发投入为 105,751.18 万元，占营
业收入的比例为 14.60%，较 2022 年增加 6.07 个百分点；截至 2023 年底，公司
拥有研发技术人员 1,660 名，占员工总人数比例为 36.13%。研发人员中硕士及以
上学历占比为 61.75%；公司新增专利 275 个，其中发明专利 231 个，截至 2023
年末公司累计获得专利 694 个。2023 年，公司 55nm TDDI 实现大规模量产、40nm
高压 OLED 平台正式流片。
公司坚持不断开发新产品和新工艺，横向延伸拓宽产品种类，满足客户和市场对产品多样化的需求；纵向通过技术研发创新，开发新产品、向更先进制程节点发展，加快 40nm、28nm 等制程和车规级芯片的研发。公司在研发方面会持续投入资源，以加强公司核心技术的能力，全面提升产品组合的技术竞争力。未来几年，公司重点投入的研发项目进展与达成目标如下：

序 项目名称 研发进展 拟达到目标 具体应用前景
号
完成平台开发，包括全 视频 SoC 、图像处理
28nm 逻辑及 OLED 工艺制程验 套低、中、高压器件， （ISP）、信号传输及视频
1 芯片工艺平台 证阶段 提供高容量 SRAM，降低 桥接芯片、时序控制芯片、
功耗，适应各种高端显 内存控制器、FPGA、CPU、
示技术需求。 高阶智能手机 OLED 屏
40nm OLED 芯片工 工艺制程验 完成平台开发，为客户 智能手机 OLED 屏、笔记本
2 艺平台 证阶段 提供多尺寸存储单元， 电脑 OLED 屏
并实现批量生产
3 55nm OLED 显示驱 工艺制程验 完成平台开发及车规 智能手机 OLED 屏、笔记本
动芯片技术平台 证阶段 验证，并实现批量生产 电脑 OLED 屏
90nm 高阶显示驱 工艺制程验 开发高压组件，提高驱 电子标签、电子纸等电子
4 动芯片工艺平台 证阶段 动能力，导入客户并实 产品
现批量生产
110nm 高阶显示 完成平台开发，满足车 VR眼镜/AR眼镜/抬头显示
5 驱动芯片工艺平 工艺制程验 规、超低漏电等多种工 /辅助显示/车用LCD面板/
台 证阶段 艺需求，实现产品批量 仪表板/笔记本电脑
生产
150nm 大尺寸面板 完成平台开发，形成高
6 显示驱动芯片技 工艺制程验 速低压与高压器件，协 大尺寸影音面板
术平台 证阶段 助客户开发更高质量，
更具竞争力产品
完成 55 纳米前照度和
7 55nm CMOS 后照度 工艺制程验 后照度工艺制程验证， 智能手机、安防、无人机、
图像传感器平台 证阶段 导入客户，实现批量生 游戏娱乐、工业自动化等
产
完成 90 纳米图像传感
90nm 高阶 CMOS 图 工艺制程验 器工艺制程验证，进行 智能手机、安防、无人机、
8 像传感器技术平 证阶段 车规级可靠性验证，导 游戏娱乐、工业自动化等
台 入客户，并实现批量生
产
110nm 高阶微控制 风险量产阶 完成平台开发，通过车 智能家电、办公设备及通
9 器平台 段 规级可靠性验证，导入 用型车用控制器、PC/笔记
客户，实现批量生产。 本电源等
完成平台开发及
10 90nm BCD电源管理 工艺制程验 AEC-Q100 车规可靠性 接口芯片、快充协议芯片、
芯片技术平台 证阶段 测试，导入客户实现批 手机电源管理芯片等
量生产
完成平台开发，降低器
11 110nm 高压电源管 工艺制程验 件导通电阻，提高器件 快充协议芯片、音频功放、
理芯片技术平台 证阶段 耐压，导入客户并实现 消费电子电源管理芯片等
批量生产

完成平台开发，提高器 负载开关、DC-DC、 AC-DC
12 150nm 电源管理芯 工艺制程验 件耐压，达到客户器件 转换、LED 照明、电机驱动、
片技术平台 证阶段 规格需求，提升产品良 LDO 各式电源驱动、快充协
率，实现产品批量生产 议芯片等
完成功率半导体工艺
功率半导体技术 工艺制程验 平台开发，降低器件导 工业电机控制、车用电机
13 平台 证阶段 通电阻并提高器件耐 等
压，导入客户并实现批
量生产
14 光罩研发项目 技术开发阶 导入客户实现批量生 芯片掩膜版
段 产
4、加强募投管理，推进募投项目建设
2023 年 5 月，公司在上海证券交易所科创板挂牌上市，募集资金净额为 97.24
亿元。截至 2023 年末，募集资金累计投入 58.70 亿元，累计投入进度 60.37%。
其中，公司募投项目“收购制造基地厂房及厂务设施”已于 2023 年 9 月收购完成并取得相关产权证书，并于 2023 年 12 月召开董事会予以结项；募投项目“后
照式 CMOS 图像传感器芯片工艺平台研发项目（包含 90 纳米及 55 纳米）”及“40
纳米逻辑芯片工艺平台研发项目”受市场需求变动的影响，公司根据行业技术的最新发展情况进行了工艺优化、技术调整，使得部分募投项目的实际投资进度与原预期计划存在差异，公司审慎研究决定对上述项目达到预定可使用状态的日期分别调整至 2024 年底、2025 年中。2024 年，公司将会持续加强募投项目管理，在募投项目的实施过程中，严格遵守募集资金管理规定，审慎使用募集资金，切实保证募投项目按规划顺利推进，以募投项目的落地促进公司主营业务发展，实现