| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | 存储芯片 | 2023年2月9日公司互动：公司针对智能汽车前装市场已推出车载eMMC、UFS、LPDDR以及BGA SSD等嵌入式存储芯片，目前处于客户验证和导入阶段。 |
雅克科技 睿能科技 兆易创新 |
| 2 | 先进封装 | 据招股说明书：公司掌握 16 层叠 Die、30~40μm 超薄 Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为 NAND、DRAM 芯片和 SiP 封装产品的创新力及大规模量产提供支持。 |
皇庭国际 光智科技 生益科技 |
| 3 | 消费电子概念 | 2023年1月16日互动易回复：公司大部分产品主要应用于消费电子领域，包括嵌入式存储、固态硬盘、内存条和移动存储等产品，应用场景主要是移动智能终端、PC、企业级、智能车载、行业终端、移动存储等。公司是国内率先进入全球一线消费电子品牌的存储厂商。 |
神宇股份 博通集成 宏和科技 |
| 4 | 信创 | 2023年1月4日互动易回复：公司有适用于信创应用场景的固态硬盘、内存模组等，可满足信创领域安全可控的产品应用需求，公司为信创固态硬盘的主力供应商。 |
川大智胜 吉大正元 格尔软件 |
| 5 | 数据中心 | 2023年2月7日公司互动回复：公司已推出针对服务器/数据中心应用的系统启动盘SS321系列产品，以及RD1001服务器内存条，以上产品目前已向部分客户供应。 |
朗源股份 科大国创 浩丰科技 |
| 6 | 智能穿戴 | 2023年11月7日投资者关系活动记录表：目前公司智能穿戴产品已覆盖国内头部穿戴厂商，在海外市场，公司已进入Google、Meta、Garmin等国际知名客户供应链体系，部分产品已实现量产。智能穿戴设备是下一代消费电子热点领域，与医疗、VR和AI等领域紧密结合，具有广泛的市场覆盖度和巨大的成长空间。基于在智能穿戴领域的竞争优势以及该领域的巨大成长潜力，预计未来公司的智能穿戴业务将保持快速增长。 |
胜利精密 天晟新材 佰维存储 |
| 7 | 华为概念 | 根据2023年11月7日互动易显示，公司是华为NM卡合作伙伴，获得华为NM存储卡的专利许可授权 |
中海达 川大智胜 恒大高新 |
| 8 | 芯片概念 | 公司主要从事半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售。主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务。 |
高争民爆 神宇股份 怡达股份 |
| 9 | 专精特新 | 专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。 |
奥维通信 宝丽迪 联合化学 |
| 10 | 汽车芯片 | 2023年1月18日公司互动：公司针对智能汽车前装市场已推出车载eMMC、UFS、LPDDR以及BGA SSD等嵌入式存储芯片，目前处于客户验证和导入阶段。此外公司业务也涵盖了车载SSD及内存模组产品，其中车载SSD以C1008为例主要应用于车载后装市场，如车载监控、DVR等，已供货于锐明技术、G7物联等业内厂商。 |
博通集成 格尔软件 瀚川智能 |
| 11 | 国家大基金持股 | 据招股说明书：国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有公司股份3688.54万股，占比8.57%。 |
雅克科技 瑞芯微 佰维存储 |
| 12 | 转融券标的 | 公司是转融券标的股。 |
|
| 13 | 沪股通 | |
百合花 鲁抗医药 星湖科技 |
| 14 | 数据存储 | 公司从事半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售。 |
|
| 15 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
百川股份 联合化学 川宁生物 |
