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| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
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| 1 | 先进封装 | 根据招股书，在核心技术方面，公司立足于技术创新与自主研发，在高端设计应用测试解决方案、先进工艺产品的测试方案、先进封装测试解决方案等各方面积累了较为丰富的核心技术成果。公司掌握了高性能 CPU、 MCU、 CIS、 MEMS、 FPGA、人工智能芯片等高端芯片的测试技术；开发了高密度、微间距及高速 KGD 晶圆测试等先进工艺产品测试硬件设计解决方案； | 雷曼光电 至正股份 方邦股份 |
| 2 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 | 英力股份 航天晨光 众智科技 |
| 3 | 上海自贸区 | 公司办公地址位于上海市浦东新区张江高科技园区郭守敬路351号2号楼 | 龙头股份 张江高科 博通集成 |
| 4 | 汽车芯片 | 根据11月21日调研纪要显示，公司高度重视车规芯片市场发展，自获得 IATF16949 体系认证以来，今年重点建设完成汽车电子芯片测试专线， 已通过多家终端客户现场审核。目前已有十多款车规芯片实现量产，专线除覆盖电特性测试外，同时覆盖可靠性试验。 | 国科微 上海贝岭 博通集成 |