晶合集成(688249):先进制程+多技术平台研发进展顺利,业绩拐点已现-2023年半年报点评

事件:公司发布2023年半年报,2023H1实现收入29.7亿元,同比-50.4％;归母净利润-0.44亿元,同比-101.7％;扣非归母净利润-1.5亿元,同比-105.7％。其中Q2实现收入18.8亿元,同比-40.8％,环比+72.5％;归母净利润2.9亿元,同比-78.3％,环比+186.8％;环比扭亏为盈,业绩拐点已现。

   积极拓展DDIC、CIS、PMIC等技术平台,业绩环比修复显著。公司立足于晶圆代工领域,在上半年全球经济低迷,智能手机、笔记本电脑等消费电子市场下滑、供应链持续调整库存的大环境下,业绩环比修复显著。公司以DDIC、CIS、PMIC、MCU为主轴,积极拓展逻辑等技术平台,量产制程节点覆盖150nm-55nm。1)分应用产品来看,报告期内公司DDIC/CIS/PMIC/MCU营收分别占比87.8％/4.1％/5.8％/1.4％;DDIC占比较高,主要系2023H1公司整体产能利用率不饱和,Q2以来DDIC行业需求复苏明显。2)从制程节点来看,55nm/90nm/110nm/150nm分别实现营收1.4/14.8/9.4/4.0亿元,分别占比4.8％/49.9％/31.7％/13.6％。3)费用率方面,23H1公司销售/管理/研发费用率分别为0.8％/4.3％/16.9％,分别同比+0.3/+1.7/+10.3pp。

   持续加强研发储备长期动能,55nmTDDI产品实现大规模量产。公司重视研发,多个项目进展顺利;2023H1,公司研发费用为5.0亿元,同比增长27.5％。报告期内,公司40nm高压OLED平台开发取得重大成果,平台原件效能与良率已符合目标,具备向客户提供产品设计及流片的能力,预计本年度将建置产能已满足客户需要;55nm铜制程平台及145nm低功耗高速显示驱动平台的研发已如期完成;55nmTDDI产品于报告期内实现大规模量产,目前该产品产能达到满载状态,且已成功进入LCD面板及智能手机市场,预计本年度公司将持续提升55nm产能,进一步增强拓宽市场的竞争力。此外,公司车用110nm显示驱动芯片已通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试,加快推动公司产品向汽车市场领域拓展。

   盈利预测与投资建议。预计公司23-25年归母净利润分别为5.0/14.9/25.3亿元。考虑公司作为DDIC代工龙头企业,有望率先受益于显示面板终端设备需求修复带来的市场扩容,以及公司持续加强研发,多元布局MCU/CIS/PMIC领域有望开辟新增长曲线,我们给予公司2024年30倍PE,对应目标价22.2元,首次覆盖予以"买入"评级。

   风险提示。客户集中度较高、制程节点技术研发滞后、产能扩张不及预期、产品应用领域单一等风险。