晶合集成(688249):产能扩充赋能业绩增长,先进制程迁移未来可期

事件:公司公布了2022年年度、2023年一季度财务报表,2022年全年公司实现营收100.51亿元,同比增长85.13％;实现归母净利润30.45亿元,同比增长76.16％;实现扣非净利润28.78亿元,同比增长87.68％。公司2023年Q1实现营收10.90亿元,同比下降61.33％;实现归母净利润-3.31亿元,同比下降125.28％;实现扣非净利润-3.85亿元,同比下降129.76％。

   产能扩充支撑销量增长,22年业绩实现高增长:2022年,公司营业收入实现快速增长,主要系公司产能稳健提升所致。2022年,公司年产能为126.21万片,2020年-2022年CAGR达117.73％,产能的迅速扩充为公司产品出货量快速增长提供了重要保障,有力推动营收规模的稳定增长。2022年全年公司毛利率为46.16％,同比+1.03pcts,主要系公司产品销售均价上涨,叠加规模效应的显现使得单位产品成本下降所致;2022年整体净利率31.40％,同比-0.44pcts,主要系2022年计提资产减值准备增加,叠加投资收益下降所致。2023年Q1,公司毛利率为8.02％,同比-48.84pcts;净利率为-34.52％,同比-82.10pcts。其中,Q1公司盈利能力同比大幅下滑,主要系2022年受到消费性终端需求疲软的影响,Q3起产能缺口情况有所缓解,公司晶圆代工产能利用率下降所致。费用方面,2022年全年公司销售、管理、研发及财务费用率分别为0.59％/2.93％/8.53％/0.69％,同比变动分别为-0.14/-1.54/+1.22/-1.55pcts。其中,2022年研发费用的费用率与绝对值均出现了同比上涨,主要系公司持续增加研发投入,导致职工薪酬、材料投入等增加所致;财务费用的费用率与绝对值均出现同比下降,主要系汇兑收益增加所致。

   首次覆盖,给予"增持"评级:公司主要从事12英寸晶圆代工业务,提供150nm至90nm的晶圆代工服务,所代工的主要产品为面板显示驱动芯片,是业内前列的纯晶圆代工企业。公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产,并具备DDIC、CIS、MCU、PMIC、MiniLED、E-Tag等工艺平台晶圆代工的技术能力。2022年,公司12英寸晶圆代工产能达126.21万片,营收、盈利均实现了高速增长,规模效应、技术优势日益凸显。公司根据下游产品应用领域的演变趋势,正在进行55nm等平台的研发、风险量产工作,通过技术创新促进产品迭代,实现产业发展。未来随着集成电路行业规模不断增长,晶圆代工产业国产化趋势加强,公司盈利能力有望持续提升。预计公司2023-2025年归母净利润分别为9.98亿元、28.13亿元、54.43亿元,EPS分别为0.50元、1.40元、2.71元,PE分别为39X、14X、7X。

   风险提示:管理风险、制程节点技术研发滞后风险、研发人员不足或流失风险、客户集中度较高风险。