方邦股份(688020):电磁屏蔽膜业务承压,新品拓展有望打开成长空间-公司点评报告

事件:公司于7月30日发布2021年半年报。公告显示,2021H1,公司实现收入1.23亿元,同比下降16.12％;实现归母净利润0.37亿元,同比下滑43.35％。

   点评:

   电磁屏蔽膜业务承压,费用端有所增长影响利润。2021H1,公司实现收入1.23亿元,同比下降16.12％;其中,,2021Q2,公司实现收入0.64亿元,同比下滑23.08％,我们认为公司收入的下滑主要来自于两个方面。一方面,根据IDC的数据,2021年上半年国内整体市场出货量1.64亿台,同比增幅6.5％,其中2021年第二季度中国智能手机市场出货量约7810万台,同比下降11.0％,下游景气度直接影响电磁屏蔽膜的需求;另一方面,为争夺市场份额公司产品售价有所下调。毛利率方面,2021H1,公司毛利率为63.72％,同比下滑1.12pct,基本保持稳定。此外,2021H1公司费用率为34.45％,同比上涨13.66pct,主要是由于公司为新产品研发拓展等所产生的费用有所增长。

   两大新品定位高端细线路PCB市场,客户重叠度高助力公司拓展业务。受益于电子产品"短小轻薄"的趋势,FPC线宽线距会越来越精细,加大了对无胶二层FCCL和极薄FCCL的需求,此外硬板领域,HDI、SLP、IC载板的细线路化亦是必然趋势,从而带动了带载体可剥离超薄铜箔的需求。依托于技术共通性和客户同源性,公司近年来布局极薄挠性覆铜板和超薄铜箔两款新产品,随着设备进场、工艺调试、以客户认证的推进,有望打开公司新成长空间。

   盈利预测与估值:我们看好公司拓展超薄铜箔和极薄挠性覆铜板的业务布局,考虑到新产线投产进度不及预期,我们下调盈利预测与目标价,预计公司2021/2022/2023年EPS分别为1.41/1.87/2.81元,当前股价对应PE分别为63.36/47.84/31.80倍,维持"买入"评级。

   风险提示:扩产进度不及预期、竞争加剧、客户认证不及预期