赛微电子:中泰证券股份有限公司关于公司募集资金投资项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的核查意见

中泰证券股份有限公司
关于北京赛微电子股份有限公司
募集资金投资项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金
的核查意见
中泰证券股份有限公司（以下简称“中泰证券”或“本保荐机构”）作为北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“赛微电子”）2021 年度向特定对象发行股票的持续督导保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2号—创业板上市公司规范运作》和《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等有关规定，对赛微电子募集资金投资项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金进行了审慎核查，核查情况如下：
一、募集资金投资项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的概述
因公司 2021 年向特定对象发行股票募投项目“MEMS 先进封装测试研发及产
线建设项目”已达到预定可使用状态，公司拟将该募投项目结项。同时，鉴于2021 年向特定对象发行股票其他募投项目“8 英寸 MEMS 国际代工线建设项目”、“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”、“补充流动资金”此前均已结项或完成，为合理使用节余募集资金，结合公司实际经营情况，公司拟将 2021 年向特定对象发行股票募集资金相关账户的节余募集资金 4,345.78 万元（资金性质为银行存款利息，具体金额以资金转出当日银行结息余额为准）永久补充流动资金，用于与公司及控股子公司主营业务相关的生产经营活动。节余募集资金划转完成后，公司将注销相应的募集资金专户。
二、2021 年向特定对象发行股票募集资金情况
经中国证券监督管理委员会证监许可[2021]680 号文核准，2021 年公司向特定对象发行人民币普通股 90,857,535 股，发行价格为 25.81 元/股，募集资金总额为人民币 2,345,032,978.35 元，扣除发行费用 11,600,291.50 元（不含增值税），募集资金净额为 2,333,432,686.85 元。
该募集资金已于 2021 年 8 月 23 日全部到位，存放于公司募集资金专用账户
中，上述募集资金到位情况已由天圆全会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具“天圆全验字[2021]000007 号”《验资报告》。公司对募集资金进行了专户存储，并与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了募集资金监管协议。
公司 2021 年向特定对象发行股票募集资金投资项目如下：
单位：万元
序号 项目名称 预计投资总额 拟投入募集资金金额
1 8 英寸 MEMS 国际代工线建设项目 259,752.00 79,051.98
2 MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目 32,580.00 32,580.00
3 MEMS 先进封装测试研发及产线建设项目 71,080.00 71,080.00
4 补充流动资金 51,791.32 51,791.32
合计 415,203.32 234,503.30
三、募集资金专户存储情况
为规范募集资金管理和运用，保护投资者利益，根据《上市公司募集资金监管规则》和《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》的规定和要求，公司结合实际情况制定了《募集资金管理制度》。根据《募集资金管理制度》，公司对募集资金实行专户存储。
截至 2025 年 11 月 30 日，公司 2021 年向特定对象发行股票募集资金专户存
储情况如下：
单位：万元
序号 开户行 账号 余额
1 中信银行北京分行 8110701013502121334 4,271.14
2 杭州银行北京分行 1101040160001355881 0.00
3 宁波银行北京分行 77010122001377768 0.00
4 宁波银行北京分行 77010122001377977 0.14
5 杭州银行北京分行 1101040160001356145 8.03
6 杭州银行北京分行 1101040160001416204 0.72
7 宁波银行北京分行 77180122000035187 5.11
8 建设银行北京经济技术开发区支行 11050110369000001288 60.64
合计 4,345.78
四、募集资金使用情况
（一）结项募投项目募集资金使用及节余情况

本次结项募投项目为“MEMS 先进封装测试研发及产线建设项目”，截至本公告披露日，该募投项目已达到预定可使用状态，募集资金使用及节余情况如下：
单位：万元
项目名称 预计投资总额 拟投入募集 募集资金累 节余募集资金金额
资金金额 计投入金额 （含利息收入）
MEMS 先进封装测试研 71,080.00 71,080.00 71,241.46 66.48
发及产线建设项目
本次除将上述募投项目节余募集资金用于永久补充流动资金外，鉴于公司2021 年向特定对象发行股票其他募投项目此前已达到预定可使用状态，因此本次将 2021 年向特定对象发行股票募集资金其他专户中余额一并用于永久补充流动资金，永久补充流动资金金额合计为 4,345.78 万元（资金性质为银行存款利息，具体金额以资金转出当日银行结息余额为准）。
（二）2021 年向特定对象发行股票募投项目募集资金使用情况
截至 2025 年 11 月 30 日，公司 2021 年向特定对象发行股票募投项目募集资
金使用情况如下：
单位：万元
序号 项目名称 预计投资 拟投入募集 调整后投入募 募集资金累
总额 资金金额 集资金金额 计投入金额
1 8 英寸 MEMS 国际代工 259,752.00 79,051.98 79,051.98 79,289.60
线建设项目
2 MEMS 高频通信器件制 32,580.00 32,580.00 14,580.00 1,980.00
造工艺开发项目
3 MEMS 先进封装测试研 71,080.00 71,080.00 71,080.00 71,241.46
发及产线建设项目
4 补充流动资金 51,791.32 51,791.32 68,631.29 68,631.29
合计 415,203.32 234,503.30 233,343.27 221,142.35
注：1、公司于 2023 年 8 月 2 日召开第四届董事会第三十八次会议及第四届监事会第二十八
次会议，审议通过了《关于变更部分募集资金用途并永久补充流动资金的议案》，同意公司将用于“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”的部分募集资金用途予以变更，即该募投项目募集资金投资规模由原计划的 32,580 万元缩减为 14,580 万元，并将变更的该部分募集资金 18,000 万元永久补充流动资金；该事项已经公司 2023 年第二次临时股东大会审议通过。
2、公司于 2023 年 12 月 14 日召开的第五届董事会第三次会议及第五届监事会第三次会议，
审议通过了《关于调整部分募投项目实施进度的议案》，同意公司将 2021 年向特定对象发行股票募投项目中的“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”、“MEMS 先进封装测试研发及产线建设项目”实施进度进行调整，其中，“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”由
原计划的 2023 年 12 月 31 日调整至 2024 年 6 月 30 日，“MEMS 先进封装测试研发及产线
建设项目”由原计划的 2024 年 1 月 31 日调整至 2025 年 12 月 31 日。
3、公司于 2024 年 10 月 28 日召开第五届董事会第十一次会议及第五届监事会第十次会议，
审议通过了《关于部分募集资金投资项目结项并将部分节余募集资金继续用于子公司项目的议案》，因公司 2021 年向特定对象发行股票募投项目“MEMS 高频通信器件制造工艺开发
项目”已达到预定可使用状态，鉴于公司此前于 2023 年 12 月 14 日召开第五届董事会第三
次会议及第五届监事会第三次会议，审议通过了《关于变更部分募投项目实施主体及实施地点的议案》，增加海创微元为该募投项目实施主体，同时增加怀柔区怀柔科学城为该募投项
目实施地点，该事项已经公司 2024 年第一次临时股东大会审议通过；公司于 2024 年 2 月 6
日召开第五届董事会第五次会议及第五届监事会第四次会议审议通过了《关于使用募集资金向控股子公司出资用于募投项目的议案》，同意公司使用 12,600 万元募集资金向控股子公司海创微元出资，用于募投项目“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”的建设。因此公司将海创微元该部分节余募集资金继续用于 MEMS 中试线建设，该中试线可持续进行与该募投项目相关工艺及业务的后续迭代研发，该事项已经公司 2024 年第五次临时股东大会审议通过。
截至 2025 年 11 月 30 日，公司累计投入募投项目的募集资金共 221,142.35
万元，累计用于补充流动资金 68,631.29 万元,使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金 19,299.98 万元，募集资金专户存储余额 4,345.78 万元。
五、募集资金节余的主要原因
公司在实