弘信电子:华泰联合证券有限责任公司关于厦门弘信电子科技集团股份有限公司2024年度向特定对象发行股票并在创业板上市之上市保荐书

关于
厦门弘信电子科技集团股份有限公司
2024年度向特定对象
发行股票并在创业板上市之
上市保荐书
保荐人（主承销商）
（深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路128号前海深港基金小镇B7栋401）
2025年11月

华泰联合证券有限责任公司
关于厦门弘信电子科技集团股份有限公司
2024 年度向特定对象发行股票
并在创业板上市之上市保荐书
深圳证券交易所：
作为厦门弘信电子科技集团股份有限公司（以下简称“发行人”、“公司”）2024 年度向特定对象发行股票并在创业板上市的保荐人，华泰联合证券有限责任公司及其保荐代表人已根据《中华人民共和国公司法》（以下简称《公司法》）、《中华人民共和国证券法》（以下简称《证券法》）等法律法规和中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）及贵所的有关规定，诚实守信，勤勉尽责，严格按照依法制定的业务规则和行业自律规范出具上市保荐书，并保证所出具文件真实、准确、完整。
现将有关情况报告如下：
一、发行人基本情况
（一）发行人概况
公司名称：厦门弘信电子科技集团股份有限公司
注册地址：厦门火炬高新区（翔安）产业区翔海路 19 号之 2（1#厂房三楼）
设立日期：2003 年 9 月 8 日
本次发行前注册资本：48,255.5756 万元
法定代表人：李强
联系方式：86-592-3160382
业务范围：电子元器件制造；电子专用材料制造；计算机软硬件及外围设备制造；信息系统集成服务；集成电路设计；集成电路制造；集成电路销售；集成
电路芯片及产品制造；软件开发；人工智能基础软件开发；云计算设备销售；云 计算设备制造；计算器设备制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、 技术转让、技术推广；通用零部件制造；移动终端设备制造；移动终端设备销售； 新能源汽车电附件销售；电池零配件生产；电池制造；电力电子元器件制造；电 力电子元器件销售；电子元器件与机电组件设备销售；塑料制品制造；塑料制品 销售；金属工具制造。
（二）发行人的主营业务
1、发行人主营业务概况
公司是专业从事印制电路板（包括柔性电路板和软硬结合板）及背光模组研 发、设计、制造和销售的高新技术企业，所处行业为电子制造业，位于消费电子、 车载电子的中上游。自成立以来，公司产品通过显示模组、触控模组、指纹识别 模组、显示屏等间接或直接用于智能手机、平板电脑及车载、工控等领域，公司 主要客户包括京东方、深天马、TCL 科技、维信诺等行业龙头厂商，同时公司 在向汽车电子领域进一步拓展。经过 20 年的成长和运营，公司已成为国内技术 领先、实力雄厚、产量产值居前、综合实力一流水平的知名 FPC 制造企业。
同时，2023 年公司开始布局算力服务器生产销售、算力资源服务等算力相
关业务，着力推动公司的产业结构升级，优化公司的业务发展和布局。公司的战 略定位是打造成为算力硬件及整体解决方案提供商。公司积极开展“人工智能 +”行动，加快构建以“高端算力服务器制造+绿色智算中心+AI 城市大模型算力 底座+赋能千行百业”为核心的完整商业闭环和产业链生态，全力推进 AI 的全场 景、全链条、全生态发展，为新质生产力的加快培育和发展注入动能。
2、主要产品及其用途
公司主要产品/服务包括印制电路板、背光模组和算力相关业务，具体如下：
产品分类 主要产 产品/业务描述 产品图片 主要应用
品/业务 领域
作为 PCB 的一种重要类别， 智能手机、平板
FPC 具有配线密度高、重量 电脑的显示模
印制电路 FPC 轻、厚度薄、可折叠弯曲、三 组、触控模组
板 维布线等其他类型电路板无 等、车载电子设
法比拟的优势，更符合下游行 备、工控医疗设
业中电子产品智能化、便携化 备等

产品分类 主要产 产品/业务描述 产品图片 主要应用
品/业务 领域
发展趋势，被广泛运用于现代
电子产品中
软硬结合板是指硬板和 FPC
的结合，FPC 部分可以弯曲， 智能手机高像
硬板部分可以承载重的器件， 素摄像头模组、
软硬 形成三维的电路板。相比于普 TWS 耳机、汽
结合板 通 PCB 或者 FPC 性能更强， 车倒车雷达影
稳定性也更高，同时也将设计 像系统等
的范围限制在一个组件内，优
化可用空间
液晶显示器面板的关键零组
背光模 件之一，功能在于供应充足的 智能手机、平板
背光模组 组 亮度与分布均匀的光源，使其 电脑、车载电子
能正常显示影像，又称“背光 显示屏等
板”
AI 算力服务器是专门针对人
工智能应用优化设计的高性
能 计 算 平 台 ， 搭 载
GPU/FPGA/ASIC 等高速处理
算力设 器，实现大规模并行计算，高 深度学习、机器
备销售 效运行机器学习、深度学习和 学习、高性能计
其他 AI 工作任务，满足高强 算、医疗健康、
度 AI 模型训练和实时推理需 智能安防、金融
算力及相 求。除算力服务器销售以外， 科技、电子商
关业务 还包括网卡、交换机、光模块 务、自动驾驶与
等算力设备组件销售 智能交通、游戏
算力资 公司通过自有智算中心和租 娱乐、零售物
源服务 赁第三方智算中心等方式开 流、教育等
展算力资源服务业务
提供组网服务、运维服务、设
算力技 备改装及模型调试服务、IDC
术服务 技术服务、算力调度平台服务
等算力中心相关技术服务
（三）发行人主要经营和财务数据及指标
1、合并资产负债表主要数据
单位：万元
项目 2025 年 2024 年 2023 年 2022 年
9 月 30 日 12 月 31 日 12 月 31 日 12 月 31 日
资产总额 759,698.82 660,670.58 568,316.31 498,011.11
负债总额 604,335.81 519,939.63 413,805.13 292,567.24
股东权益 155,363.01 140,730.95 154,511.18 205,443.86
归属于上市公司股东的股 125,813.90 115,139.97 127,263.83 172,408.33
东权益

2、合并利润表主要数据
单位：万元
项目 2025年1-9月 2024 年度 2023 年度 2022 年度
营业收入 554,980.80 587,509.64 347,829.67 279,238.41
营业利润 14,628.66 18,197.94 -44,846.88 -30,915.68
利润总额 14,634.96 17,978.54 -46,195.73 -31,016.82
净利润 12,696.35 11,099.55 -49,292.96 -32,239.86
归属于上市公司股东的净 9,051.48 5,681.57 -43,552.37 -30,765.64
利润
3、合并现金流量表主要数据
单位：万元
项目 2025 年 1-9 月 2024 年度 2023 年度