鼎龙股份:关于变更部分募集资金投资项目的公告

证券代码：300054 证券简称：鼎龙股份 公告编号：2025-076
债券代码：123255 债券简称：鼎龙转债
湖北鼎龙控股股份有限公司
关于变更部分募集资金投资项目的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称“鼎龙股份、公司”）于 2025 年10 月 31 日召开第六届董事会第六次会议，审议通过了《关于变更部分募集资金投资项目的议案》，为提高募集资金使用效率，根据公司现阶段发展需求的迫切程度及公司整体经营发展布局，同意将公司向不特定对象发行可转换公司债券的部分募集资金投资项目——“光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目”（以下简称“原项目”）尚未使用的部分募集资金用于“光电半导体材料研发制造中心项目”（以下简称“新项目”），本议案尚需提交公司股东会和债券持有人会议审议。该事项不属于关联交易，亦不构成重大资产重组。现将相关事项说明如下：
一、变更募集资金投资项目的概述
（一）募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会《关于同意湖北鼎龙控股股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2025〕477 号），公
司于 2025 年 4 月 2 日向不特定对象发行面值总额 91,000 万元可转换公司债券，
期限 6年，每张面值为人民币 100 元，发行数量 9,100,000 张，募集资金总额为
人民币 91,000 万元。扣除发行费用人民币 1,288.22 万元（不含税）后，募集资金净额为人民币 89,711.78 万元。

上述募集资金已全部到位，立信会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本
次可转债的募集资金到位情况进行了审验，并由其于 2025 年 4 月 9 日出具了
《湖北鼎龙控股股份有限公司验资报告》信会师报字[2025]第 ZE10082 号。
（二）募集资金使用情况
截至 2025 年 9 月 30 日，公司募集资金使用情况如下：
单位：万元
拟投入募集 截至 2025 年 9 月 30 日
序号 项目名称 项目投资总额 募集资金累计使用金额
资金净额
年 产 300 吨
1 KrF/ArF 光刻胶产 80,395.30 48,000.00 36,031.67
业化项目
光电半导体材料上
2 游关键原材料国产 23,458.74 17,000.00 1,069.33
化产业基地项目
3 补充流动资金项目 26,000.00 24,711.78 14,831.92
合计 129,854.04 89,711.78 51,932.92
（三）拟变更募集资金投资项目概况
考虑“光电半导体材料研发制造中心”实施更具迫切性，更符合公司现阶段市场拓展以及发展战略布局之需，公司本次拟将“光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目”尚未使用的部分募集资金用于“光电半导体材料研发制造中心项目”。
“光电半导体材料研发制造中心项目”由鼎龙股份实施，总投资金额28,818.00 万元，拟使用募集资金 15,500.00 万元，项目建设期为 3年。新项目位于公司现厂区以西，主要建设 9 层研发制造中心，并将同时购置分析评价验证设备、抛光垫设备、预聚体设备、微球发泡设备、磨料设备等相关设备，同步配套建设场区道路、水电、消防、环保等基础设施。项目投产后，形成光电半导体材料研发、分析检测、应用评价能力，并将形成年产 4000 吨预聚体、200吨微球发泡、40 万片大硅片抛光垫、30 吨氧化铝磨料、50 吨氧化铈磨料的生产能力。同时，考虑集团内部各子公司业务板块定位以及为提升项目运营效率、优化资源配置等，本项目中预聚体、微球、大硅片抛光垫、磨料等相关产品生
产车间及配套生产设备等由鼎龙股份投建完成后，将通过出租给相关业务子公
司运营方式实施。
具体变更情况如下：
单位：万元
变更前 变更后
项目名称 实施主体 投资总额 募集资金拟投 项目名称 实施主体 投资总额 募集资金拟投
入金额 入金额
光电半导体材料 鼎龙（仙桃）
上游关键原材料 新材料有限公 23,458.74 1,500.00
光电半导体材 鼎龙（仙桃） 国产化产业基地
料上游关键原 项目 司
材料国产化产 新材料有限公 23,458.74 17,000.00
业基地项目 司 光电半导体材料 湖北鼎龙控股
研发制造中心项 股份有限公司 28,818.00 15,500.00
目
合计 23,458.74 17,000.00 合计 17,000.00
上述拟变更用途的募集资金金额占募集资金总额 91,000.00 万元的 17.03%。
调整后的募投项目实施主体将依据募集资金管理的要求开立募集资金存放
专项账户，并与保荐机构、存放募集资金的银行签署募集资金监管协议，对募
集资金的存放和使用进行专户管理。
二、变更部分募投项目的原因
（一） 拟变更募投项目计划和实际投资情况
1、原项目名称：光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目
2、原项目实施主体：鼎龙（仙桃）新材料有限公司
3、原项目实施地点：仙桃市西流河镇周滩村（仙河大道北侧）公司鼎龙
（仙桃）产业园内
4、原项目产品方案：主要研发及生产半导体工艺材料上游关键原材料（聚
氨酯预聚体和微球）、半导体显示材料上游关键原材料（二胺、聚酰亚胺树脂、
丙烯酸系衍生物和酚醛树脂），所产产品配套用于鼎龙股份内部下游产品的生
产，不对外出售。
5、原项目实施周期：两年

6、原项目投资规划：
单位：万元
序号 项目名称 项目总投资额 是否属于资本化支出 拟投入募集资金额
一 工程投资 20,336.80 - 17,000.00
1 主体工程建设 2,062.50 是 1,500.00
2 公用及辅助工程 793.07 是 500.00
3 设备及安装工程 15,240.75 是 15,000.00
4 其他 1,272.06 是 0
二 预备费及铺底流动资金 3,121.93 否 0
合计 23,458.74 - 17,000.00
7、原项目实际投资进度：截至 2025 年 9 月 30 日，已实际使用募集资金
1,069.33 万元，累计投入进度为 6.29%，剩余募集资金及其孳息 15,934.47 万元。
（二）变更募投项目的原因
1、统筹资源配置，集中力量优先发展优势业务
公司目前的前瞻研究主要由武汉总部负责，抛光垫、抛光液的主要研发人员亦主要在武汉总部园区内开展工作，同时，抛光垫和抛光液的主要经营主体鼎汇微电子和武汉鼎泽亦位于武汉总部园区内，相关经营活动也在武汉总部园区内开展。新项目实施地位于武汉总部现有厂区西侧，从实施地角度来看，新项目更有利于统筹资源，实现研发与检测环节的集中化；便于集团统一管理与协同，以及便于研发、工艺、生产和销售等经营活动的集约高效实施，进一步提升运营效益。
同时，新项目拟进一步放大优势产品 CMP 抛光垫及上游核心材料、CMP抛光液上游核心材料的产能规模，有助于进一步提升优势业务板块的供应能力和关键原材料供应链的安全稳定性。
2、审慎考量项目实施的轻重缓急，新项目实施需求更为迫切，更符合公司现时发展战略
随着晶圆制造用 CMP 抛光垫产品技术成熟度与市场渗透程度的持续提升，公司 CMP 抛光垫业务的未来发展重点已拓展至大硅片抛光垫领域，产能布局已迫在眉睫。与此同时，搭载氧化铝研磨粒子的 CMP 抛光液以及采用自产氧化铈
磨料的 CMP 抛光液产品，在客户端的验证导入提速，批量供货能力亟需加强，现有氧化铝、氧化铈研磨粒子的产能预期无法满足客户需求以及市场增长潜力。
此外，客户对订单交付时效与服务响应效率要求较高，为敏捷应对市场变化，巩固并提升竞争优势，公司亦须加快建设大硅片抛光垫产能，持续完善CMP 抛光垫产品供应链自主化进程，并须尽快放大 CMP 抛光液所用铝磨料与铈磨料产能供应能力，以切实提升供应链安全性以及产品交付能力。由此，“光电半导体材料研发制造中心项目”产品产能的建设任务相对更为紧迫，具备更高的战略优先级，使用募集资金投建可加速本项目开展，更有利