长电科技:2025年第三季度业绩说明会会议记录

长电科技 2025 年第三季度业绩说明会记录
江苏长电科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2025 年 10 月 27 日（星
期一）15:30-17:00 通过进门财经电话会议、上证路演中心转播及网络文字互动方式召开了 2025 年第三季度业绩说明会，公司董事/首席执行长（CEO）郑力先生、独立董事郑建彪先生、董事/首席财务长梁征先生、董事会秘书袁燕女士、副总裁吴宏鲲先生等相关人员就公司 2025 年 1-3 季度经营成果及财务具体情况与投资者进行了交流和沟通，并在有效时间内就投资者普遍关注的问题进行了回答。
本次会议投资者提出的问题及公司回复情况如下：
1.面对国内外同行竞争，长电科技计划如何构建先进封装领域的技术护城河及盈利优势？是依靠 XDFOI 平台与头部客户联合研发，还是通过像并购晟碟这样的产业链整合实现?
尊敬的投资者，您好。先进封装面向应用发展，要与头部客户协同开发，技术差异化至关重要。在这方面，长电科技已推出面向先进封装的平台，去年也成功举办了首届先进封装开发者大会。当前行业新方案持续涌现需持续关注。我们正将面向未来异质异构方案所需的核心技术元素，与客户进行充分对接和导入。这些核心技术元素可灵活融入异质方案中，搭建出适配不同应用、甚至满足不同客户需求的定制化先进封装解决方案。因此，针对头部客户需求搭建定制化解决方案并开展工艺开发，在先进封装逐步成为集成电路技术发展核心阶段的背景下，尤为重要。这并非仅形成标准化技术、让客户像使用主流封装一样直接套用标准化封装就能实现的，而是需要投入大量资源。
当然，在此过程中，若能进行一定程度的产业链整合，将相关技术开发的优质工艺、优质团队、先进工厂纳入我们的大平台中也十分必要。
晟碟工厂所生产的存储芯片，无论是数据中心端还是端侧，都是支撑芯片高速运转的核心环节。我们也会持续加大产业链整合力度，让整体解决方案更趋完整，始终保持技术与应用的先进性。感谢您的关注与支持！
2.目前 AI、汽车电子、存储这些高增长的领域需求都看到了比较明显的增
长。当我们面临产能紧张的时候，公司的内部决策机制如何平衡后续国内外客户
的订单？
尊敬的投资者，您好。长电科技在产能方面的优势，在于公司已构建双循环的产能布局。我们在国内外均拥有充足产能，依托这一布局，可实现 “在中国为中国，在海外为海外” 的灵活安排，能根据客户具体需求，在区域产能上进行相应匹配。公司也会通过战略规划、年度商业计划等方式提前做好部署，充分预判未来市场需求，力争通过整体产能的均衡布局，满足客户全方位需求。
在产能紧张的情况下，我们的决策会综合考量战略与技术层面的因素、重点大客户的绑定情况等，同时优先保障高附加值订单，以此进行产能分配，助力整体盈利水平稳步提升。我们也期望在业务发展过程中，兼顾盈利与持续健康发展，实现长期业务布局的稳定。感谢您的关注与支持！
3. 关于四季度的季节性表现，想请教目前部分景气度较高的产业，在四季
度是否会延续这一较高景气度？明年公司对下游应用的市场走势是如何判断的？
尊敬的投资者，您好。整个半导体市场仍在延续上行趋势。从技术应用来看，行业正处于承前启后、辞旧迎新的关键阶段。工业和汽车电子领域虽有此起彼伏的波动，但总体保持持续复苏态势。消费类电子，尤其是中国消费类电子的需求在一系列政策推动下，维持平稳发展态势；加之移动终端持续智能化，也进一步拉动了高端产品需求。人工智能生态的持续壮大，带动的不仅是算力芯片，更是整个人工智能生态链各环节的协同发展，整体需求呈现明显增长趋势。
在此过程中，我们仍需做好传统业务的取舍与产品结构的优化，集中力量在主流封装与先进封装领域，对新技术、新产能进行前瞻性布局。从四季度趋势来看，市场将继续保持稳中向上的势头，这一发展方向延伸至 2026 年，大的方向我们认为不会发生变化。
当然，国际与国内市场受关税及各类政策影响，表现会有所不同。对此，我们将坚定产品结构优化的核心方向，牢牢把握先进技术发展趋势，稳步推进 2026年市场工作的规划与落地。感谢您的关注与支持！
4. 无论是 2.5D/3D 封装，还是其他更新型的先进封装形式，从中国市场角
度，未来两三年的市场规模有望达到怎样的水平？从公司层面来看，我们可服务
的目标市场规模大概有多大？异构封装等新兴封装技术领域，哪些方向在当前市场中更具发展机会？
尊敬的投资者，您好。先进封装所服务的、以高性能计算为核心的市场，在中国仍方兴未艾。从集成电路本身的需求来看，过去国内主要依赖进口芯片；随着中国以数据中心为核心的智算市场持续发展，越来越多企业开始开发面向本土的定制化方案。因此，对中国集成电路市场而言，面向本土的定制化方案需求才刚刚起步。同时，得益于对国外先进经验的借鉴，当前不仅是算力芯片的迭代升级，其带动的生态，包括存力、电力等对技术的要求也在提升。过去只需直接采用现成方案，如今需自主开发方案。由此，定制化需求不断细化和提高，将直接催生未来几年国内市场对先进封装及整个产业链的强劲需求。
此外，随着国内基础设施持续强化，端侧市场的 AI 落地趋势也会加速。整体来看，这一领域新技术层出不穷，技术迭代速度极快，主流封装厂的工艺与技术优势被明显释放。这一优势不再仅围绕晶圆本身，还延伸至晶圆相关的各类材料，比如 TGV 所需的玻璃、面板型封装的相关材料，以及光电集成堆叠等异构方案，共同推动技术加速迭代。因此，封装企业与晶圆厂、设计公司及整个供应链的生态协同变得愈发重要。以上就是未来两三年，尤其是中国市场在这一领域将呈现的发展态势。感谢您的关注与支持！
5. 近两年公司在汽车领域的增速较快。能否展望 2026 年该业务的增速情
况？明年哪些产品的增量会比较明显？
尊敬的投资者，您好。随着汽车新能源化与智能化推进，中国市场已成为主战场。传统汽车每辆搭载三五百个芯片，而新一代新能源智能汽车的芯片搭载量已达到每辆三千个，这一领域的规模实现了质的飞跃。同时，新能源智能汽车的电子架构也发生了重大变革，相关应用与产品领域的发展趋势正逐步显现，整个汽车电子产业正处于新技术持续落地的标志性发展阶段。
对长电科技而言，我们凭借与国际大客户及国内主流车企的紧密合作，以汽车电子核心产品为驱动，带动了各类周边汽车电子芯片的成品制造业务发展。值得关注的是，一方面，先进封装技术及更高规格晶圆的芯片正快速进入汽车电子领域，推动先进封装在该领域的落地规模持续扩大，这与前几年的发展态势存在
明显差异；另一方面，面向汽车电子的功率器件、电源管理芯片呈现全面发展态势，在汽车电子架构的各主要环节，都涌现出了新的技术需求与应用场景。因此，明年我们将看到更多相关新产品在工厂落地量产。
尤其在国内，我们位于上海临港的汽车电子工厂，依托当地完善的汽车电子产业链，在核心客户的推动与产业链日趋成熟的背景下，将逐步发力。上述提及的重点领域，都会有新产品供应国内及海外客户，精准匹配 “在中国，为中国”的市场需求。综上，我们对汽车电子业务充满信心，将不断提升汽车电子业务收入占比。感谢您的关注与支持！
6. 想请您展开分享一下晟碟的经营现状及对存储行业不仅是四季度，还包
括明年的整体看法，该行业发展可能给公司带来的业绩弹性？
尊敬的投资者，您好。整个晟碟工厂的经营状态，正健康良性地发展。并购80%股权后，我们与外方股东共同持续加大对工厂的投入，聚焦新产品的技术更新与产能扩张。
大家都了解，存储产品市场存在一定波动性，具有典型的周期性特征。但叠加当前人工智能在数据中心与端侧的新增需求后，整个存储类产品目前呈现需求大于供给的状态，且这一格局预计在未来一段时间内仍将延续。存储产品本身的结构，包括模组结构也在持续变化：过去仅聚焦存储容量提升与生产制程升级，如今新的产品组合不断涌现，还催生了新的业务模式。因此，后续我们将依托晟碟以及长电科技多工厂布局的存储类产品业务，进一步提升企业级 SSD 的市场份额，尤其聚焦高密度存储类产品的发展。目前这一规划已在各工厂间形成协同赋能，相信能为业界对存储产品，特别是先进高密度存储产品的需求提供有力贡献。感谢您的关注与支持！
7. 近期电子产业链上游陆续出现通胀相关因素，从封装环节来看，上游黄
金等金属价格波动明显。想向管理层请教公司向客户的涨价传导情况，这一涨价情况对公司毛利率的后续展望是否会产生短期影响？
尊敬的投资者，您好。今年以来，大宗商品及贵金属价格急剧上涨，给公司成本带来较大压力。公司已启动与客户的沟通，从下半年起逐步落地金价联动机
制，这是国际通行做法，客户接受度较高。此外，长电科技并未因产能紧张而主动向客户提价。我们更看重长期合作共赢，重视与客户共同把握行业复苏机遇。
从毛利率表现来看，尽管金价联动机制在一定程度上缓解了原材料涨价带来的压力，但传导存在一定滞后性，公司毛利仍有一定承压。不过，受益于整体业务向好的态势，三季度公司毛利率同比明显改善，提升 2 个百分点，环比持平。
展望未来，国内工厂的高产能利用率状态预计将持续一段时间，海外工厂在下半年同步进入旺季。我们预计国内外工厂的毛利水平后续将持续改善，公司整体毛利率有望实现稳步回升。公司也会通过强化各项管理、提升管理效率进一步夯实这一态势。短期来看，部分投入期的费用会对毛利率指标产生一定压力；但从中长期来看，随着公司高附加值业务转型升级落地，毛利率及盈利能力有望逐步回升。感谢您的关注与支持！
8. 当前半导体周期仍呈现温和且持续上升的态势，在这一态势下，公司产
能利用率的改善幅度、后续改善强度及持续性如何？后续自身的产能扩建规划？
尊敬的投资者，您好。第三季度公司整体产能利用率持续回升，已提升至 8成左右。目前国内产能处于较为饱和状态，这一方面得益于今年引线类等主流封装产能利用率的整体提升，另一方面也源于国内工厂主流封装先进化进程推进顺利，两方面因素共同带动了国内产能利用率及公司盈利状况的改善。从国内外整体情况来看，先进封装产能需求始终处于较高水平，例如晶圆级封装领域当前呈现供不应求的市场格局。因此，未来我们将加大先进封装，尤其是晶圆级封装的扩产力度，以满足客户需求。去年建成的江阴高密度先进封装产线已实现量产落地，目前正处于快速爬坡阶段。
关于下一步扩产规划，公司将基于对市场的研判，包括人工智能需求带动的相关需求快速增长的情况下，重点聚焦高端产能布局。产能结构规划将围绕以下几方面展开：一是应用领域倾斜，结合未来市场预判，向汽车电子、运算存储、高密度电源等领域适度侧重；二是深化客户合作，始终重视客户关系，持续强化与头部高端客户的绑定；三是加大研发投入，聚焦先进封装技术及前沿领域的突破，推动技术发展与应用需求深度契合。总体来看，结合当前先进封装的旺盛需求趋势，公司将持续加大相关投资力度。感谢您的关注与支持！

9. 关于下游需求当前半导体市场整体呈现稳中向好的趋势。但海外市场仍
存在一些不确定性因素，比如关税政策、技术限制等相关影响。在此背景下，想请公司领导谈一谈对 2026 年国内及海外客户的需求展望？
尊敬的投资者，您好。从国内外两个市场来看，受当前国际形势新变化影响，确实呈现出不同的发展态势，这与前些年相比存在明显差异。
国内市场方面，面向中国本土需求的芯片需求正持续增长。无论是海外客户“在中国，为中国”的需求趋势，还是中国本土集成电路企业的需求，都展现出强劲的发展势头，这一趋势十分明显，也带动了中国集成电路产业的进一步发展。
海外市场方面，受关税等因素影响，确实存在一定波动。客户也在根据各地条件变化，调整不同地区工厂的产能分配及物流安排，这不仅对客户自身，也给生产工厂带来了相应的调整压力。