华虹公司:董事会关于本次交易是否构成重大资产重组、重组上市、关联交易的说明

华虹半导体有限公司董事会
关于是否构成重大资产重组、重组上市、关联交易的
说明
华虹半导体有限公司（以下简称“公司”）拟通过发行股份及支付现金的方式向上海华虹（集团）有限公司、上海集成电路产业投资基金股份有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业（有限合伙）等 4 名上海华力微电子有限公司（以下简称“华力微”或“标的公司”）股东购买其持有的华力微 97.4988%股权并募集配套资金（以下简称“本次交易”）。
一、本次交易预计不构成重大资产重组
本次交易的审计及评估工作尚未完成，标的资产评估值及定价尚未确定。根据标的公司未经审计的财务数据初步判断，本次交易预计不会达到《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组标准，不构成上市公司重大资产重组。对于本次交易是否构成重大资产重组的具体认定，公司将在重组报告书中予以详细分析和披露。
二、本次交易不构成重组上市
本 次 交 易 前 三 十 六 个 月 内 ， 公 司 控 股 股 东 均 为 Shanghai Hua Hong
International, Inc.（上海华虹国际公司），间接控股股东均为上海华虹（集团）有限公司，实际控制人均为上海市国有资产监督管理委员会，本次交易预计不会导致公司控制权变更。因此，本次交易不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重组上市。
三、本次交易构成关联交易
本次交易中，交易对方上海华虹（集团）有限公司系公司间接控股股东，交易对方上海集成电路产业投资基金股份有限公司系公司董事孙国栋担任董事的企业。因此，根据《上市公司重大资产重组管理办法》《上海证券交易所科创板股
票上市规则》相关规定，本次交易预计构成关联交易。
特此说明。
华虹半导体有限公司董事会
2025 年 8月 29 日