昀冢科技:关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明

苏州昀冢电子科技股份有限公司
关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明
苏州昀冢电子科技股份有限公司（以下简称“昀冢科技”或“公司”）根据《上市公司证券发行注册管理办法》等有关规定，结合公司本次向特定对象发行股票方案及实际情况，对公司本次募集资金投向是否属于科技创新领域进行了客观、审慎评估，制定了《关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明》（以下简称“本说明”），具体内容如下：
本说明中如无特别说明，相关用语具有与《苏州昀冢电子科技股份有限公司2025年度向特定对象发行A股股票预案》中相同的含义。
一、公司的主营业务
公司主要从事消费电子及电子陶瓷、汽车电子等领域产品的研发、设计、生产制造和销售。其中，消费电子产品为公司支柱产业，根据产品技术工艺划分，公司该领域产品主要有CMI件、SL件、IM件及绕线载体等产品类别，主要应用在智能手机摄像头中的音圈马达VCM和摄像头模组CCM中，终端应用于华为、小米、OPPO、vivo、荣耀等主流品牌智能手机。公司平均每两年推出CMI迭代升级产品，其中IV-HD CMI集成度进一步提高，有效节省摄像头模组空间，产品竞争力持续保持行业领先地位。公司通过产品的自主工艺设计、模具自主开发和精密加工为支撑，依托冲压、电镀、注塑、SMT、芯片封装测试、组装等先进工艺及配套的自动化装备研制能力和产品创新能力，为客户提供精密电子零部件产品和集成方案的一体化制造。同时，凭借在消费电子领域拥有的成熟工艺和技术，公司积极开拓电子陶瓷市场、汽车电子市场。
在电子陶瓷领域，公司业务分为MLCC及DPC两部分。在MLCC方面，公司产品包括0402、0603等尺寸的系列产品，且持续加速MLCC高容量、小尺寸等重点产品的研发和市场布局，覆盖消费电子、汽车电子、通信及其他工业等多领域市场应用。在DPC方面，公司自主开发了预制金锡陶瓷热沉产品，包括预制金锡的氮化铝、碳化硅等产品，该类产品具有高耐热、高绝缘性、高导热率等特点，被广泛应用于高功率激光器、激光切割、激光焊接等领域。

在汽车电子领域，公司已通过京西重工、万向精工、捷太格特、三井金属、拿森汽车、东洋电装等汽车领域客户认证，主要涉及底盘线控制动系统、转向系统以及电子门窗系统，其中，重点布局的线控底盘制动系统领域主要包括ABS、ESC、ONE BOX等产品。该业务集成了公司从模具加工、冲压、电镀、注塑、绕线、SMT、组装的全制程工艺，自动化产线的设计、调试、优化全部在公司内部完成，产线的标准化设计大大降低了开发成本和周期。
二、本次募集资金投向方案
（一）募集资金的使用计划
为进一步增强公司综合竞争力，根据公司发展需要，拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过87,570.00万元，扣除发行费用后，实际募集资金将用于“芯片插入集成（CMI）元件技改扩建项目”“DPC智能化产线技改扩建项目”“片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目”以及“补充流动资金及偿还银行贷款项目”，具体如下：
单位：万元
序号 项目名称 拟投资总额 拟用募集资金
投资金额
1 芯片插入集成（CMI）元件技改扩建项目 23,000.00 19,080.00
2 DPC 智能化产线技改扩建项目 18,000.00 17,050.00
3 片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目 35,000.00 25,440.00
4 补充流动资金及偿还银行贷款项目 26,000.00 26,000.00
合计 102,000.00 87,570.00
募集资金到位后，在本次募集资金投资项目范围内，公司董事会可根据项目的实际需求，对上述项目的募集资金投入顺序以及各项目的具体投资金额进行适当调整。若本次发行实际募集资金净额低于上述项目拟投入募集资金投资金额，不足部分由公司自筹解决。
若公司在本次发行募集资金到位之前根据公司经营状况和发展规划，对项目以自筹资金先行投入，则先行投入部分将在本次发行募集资金到位之后以募集资金予以置换。
若本次向特定对象发行募集资金总额因监管政策变化或发行注册文件的要求予以调整的，则届时将相应调整。
（二）募集资金投资项目基本情况及可行性分析
1、芯片插入集成（CMI）元件技改扩建项目
（1）项目概述
本项目拟投资23,000.00万元，其中拟使用募集资金金额19,080.00万元，主要投资内容包括场地装修改造、设备购置及安装、铺底流动资金等必要投资。项目主要基于公司CMI业务发展需求，计划对当前CMI产线进行自动化、智能化、柔性化技术升级改造，以满足二代、三代及四代CMI产品生产要求并有效提升生产效率，从而提高生产水平与供货能力以满足业务需求。同时，通过扩大规模化效应提升产品成本优势，助力OIS防抖及潜望式镜头马达向中低端终端手机市场下沉，进一步扩大CMI系列产品的市场空间。
（2）项目建设必要性
①提升公司生产能力，缓解产能瓶颈
公司自成立以来，持续聚焦手机光学领域精密电子零部件的设计、制造和集成方案。CMI系列产品作为公司自主研发的集成化产品，以高稳定性、高集成化、空间占用低等优势，持续切入高端手机镜头市场，近年来销售收入成持续增长态势，已成为公司主要营收来源之一。2024年CMI产品收入较同期增长24.56%，已接近公司整体营收的40%。目前伴随着高集成化手机镜头需求的持续增长，公司CMI产线已基本处于满负荷生产，现有生产规模已经不能满足现有客户和新客户的需求，因此需要扩大CMI产品生产规模以满足客户采购及未来潜在市场需求，提高稳定交货能力，为公司未来发展奠定良好的基础。
本次项目拟通过购置先进生产设备及辅助设备，对产线进行整体改造更新。本项目将进一步提高公司产线智能化水平，有效提升生产效率，从而提高生产水平与供货能力以满足业务需求，进一步提高公司综合竞争实力，巩固及提升公司的市场地位，也为公司未来加大市场拓展力度奠定坚实的基础。
②实现产线迭代更新，保障业务持续发展
经过多年的持续研发更新，公司CMI产品已由最初平面的一代CMI产品逐步升级至二、三代立体产品以及目前高元件集成度的四代HD-CMI产品。在当前手机轻薄化需求以及多摄像头布局的发展态势下，相关马达配件趋向于小型化、高精度及高集成化。基于此，公司重点推进CMI二代、三代及四代产品在高端旗舰
机的使用量，特别是潜望式及可变式光圈的市场应用，以进一步提高市场竞争力和盈利能力。由于CMI系列新产品生产工艺更为复杂，精细化程度更高，因此，其对于产线设备的要求也更高。
本项目拟通过对现有生产设备进行迭代更新，以满足二代、三代及四代产品生产要求。项目有利于精准响应持续增长的CMI系列产品市场需求，为公司CMI业务的稳健推进提供产能保障，同时新产线可以向下兼容前代产品的生产要求，可根据市场实际需求进行灵活调配，进一步提升资源利用率。
③持续加强规模效应，提高市场竞争力
公司CMI产品主要应用于潜望式镜头马达模组与OIS防抖镜头马达模组，因产品本身在技术精度与性能上的高要求，当前主要配套高端手机镜头模组。从市场趋势看，OIS防抖功能与潜望式镜头的市场渗透率正持续提升，且随着技术成熟与成本优化，二者有望突破高端机型边界，逐步向中低端手机市场下沉，为CMI产品带来更广阔的应用空间。
本项目计划通过对产线的升级改造，进一步提升CMI产品生产效率，依托于升级后的自动化制造及规模量产的成本优势，持续提高产品在高端手机镜头马达中的竞争力。同时，通过成本优势，助力OIS防抖及潜望式镜头马达向中低端手机市场下沉，从而进一步扩大公司CMI系列产品的市场空间。
（3）项目可行性分析
①广阔的下游市场空间为项目实施提供了市场基础
公司CMI产品主要应用于手机潜望式摄像头、可变式光圈及光学防抖马达。根据IDC数据，2024年全球智能手机出货量达 12.4亿部，同比增长 6.4% 。据CAICT中国信通院披露的数据显示，2024年国内市场手机出货量3.14亿部，同比增长8.7%。与此同时，Counterpoint数据显示，高端智能手机（600美元及以上）市场份额从2020年的15%上升至2024年的25%，反映出手机市场持续高端化的趋势。上述产品在高端手机中应用占比更高，高端智能机市场份额的持续增长，为公司CMI产品提供了良好的市场增长空间。此外，随着技术成熟、成本优化以及手机行业竞争的持续加剧，潜望式摄像头、光学防抖马达等产品有望逐步向中低端手机市场下沉，相关产品市场需求有望持续提升，从而带动公司CMI产品需求持续增长。
②产品技术成本优势为公司带来了较强的竞争力

CMI系列产品作为公司自主研发的创新型集成化解决方案，通过融合冲压、成型、SMT、封装及电测等多重工艺以及金属插入成型等自研技术路线，实现对传统摄像头模组中分立器件的功能整合与结构集成，可大幅提升产品小型化程度与综合性能。CMI系列产品自2017年成功上市并实现量产后，公司持续推进技术迭代，过往每两年推出一代升级产品，当前第四代HD-CMI产品更引入陶瓷基板集成技术，集成度进一步提升，可大幅节省摄像头模组空间，更好适配潜望式镜头与大尺寸传感器等高端光学设计方案。同时，高集成度产品可以进一步简化下游马达厂组装流程，有效降低马达厂商工时成本。此外，通过多年的技术钻研，公司实现了全自动点锡贴片机、机器视觉检测装置等关键设备的自主研发，形成显著生产成本优势。
上述产品技术和成本优势为公司带来了较强的竞争力，为本项目的实施奠定了坚实基础。
③优质的定制化服务与稳定的客户合作为项目产能消化提供坚实支撑
公司自成立以来，始终聚焦手机光学领域精密电子零部件的研发与制造，凭借多年技术沉淀，对手机光学系统的结构设计、性能要求及工艺难点形成了深刻理解与技术积累。随着智能手机影像功能持续升级，潜望长焦、OIS光学防抖等技术成为终端机型提升竞争力的关键。公司精准把握这一市场需求，依托核心技术能力，可快速响应客户定制化需求，为其提供涵盖潜望CMI底座、OIS防抖CMI支架等核心马达部件从前期需求沟通、方案设计，到样品试制、批量生产及售后技术支持的全流程解决方案，确保产品与客户光学模组方案高度适配，助力客户提升终端机型影像表现。
凭借稳定的产品质量、高效的定制化响应能力及专业的技术服务，公司在行业内树立了良好口碑，成功与新思考、TDK、舜宇光学等产业链核心环节的头部企业建立长期深度合作关系，构建了稳定客户体系，产品广泛应用于华为、小米、OPPO、vivo、荣耀、传音等国内主流手机品牌的中高端机型。优质且稳定的客户基础，不仅为公司现有业务的持续增长提供保障，更能有效承接本项目新增产能，为产能消化提供坚实支撑。
（4）项目投资计划
①投资金额

“芯片插入集成（CMI）元件技改扩建项目”计划投资总额为 23,000.00 万元，拟投入募集资金 19