通富微电:2025年半年度报告摘要

证券代码：002156 证券简称：通富微电 公告编号：2025-039
通富微电子股份有限公司 2025 年半年度报告摘要
一、重要提示
本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监
会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
□适用 不适用
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 通富微电 股票代码 002156
股票上市交易所 深圳证券交易所
变更前的股票简称（如有） 无
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 蒋澍 丁燕
办公地址 江苏省南通市崇川路 288 号 江苏省南通市崇川路 288 号
电话 0513-85058919 0513-85058919
电子信箱 tfme_stock@tfme.com tfme_stock@tfme.com
2.报告期内公司从事的主要业务
（一）公司主要业务情况
公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技术、
服务全方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域，满足了客户的多样化需求。
公司总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务网络，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局九大生产
基地，实现了高效率和高质量的生产能力，为全球客户提供快速和便捷的服务，在全球拥有超两万名员工。公司与客户
紧密合作，致力于成为国际级集成电路封测企业，通过技术创新、市场拓展和产能提升等措施，不断提升公司的核心竞
争力和市场地位。同时，公司也将积极响应国家产业政策导向，依托国家产业基金的支持，抓住集成电路产业快速发展
的历史机遇，为推动我国集成电路产业的进步和发展做出贡献。报告期内，公司的经营模式未发生变化。
（二）公司所处行业情况
1.2025 年上半年半导体市场情况
2025 年上半年，全球半导体市场在人工智能、汽车电子等各大领域的需求驱动下呈现结构性增长。世界半导体贸易
统计组织（WSTS）宣布，今年上半年，全球半导体市场规模达 3,460 亿美元，同比增长 18.9%。同时，其对 2025 全年世
界半导体市场规模的预测上调至 7,280 亿美元，较 2024 年提升 15.4%；而 2026 年半导体市场规模则有望达到 8,000 亿
美元，进一步同比增长 9.9%。从国内情况来看，出口端的数据同样印证着产业的快速发展。据海关总署统计，上半年我
国集成电路出口额为 904.7 亿美元，同比增长 18.9%，出口数量 1,677.7 亿块，同比增长 20.6%，出口量值均为同期新高。
6 月当月，我国集成电路出口额同比增长 24.4%至 172.2 亿美元，已连续 20 个月实现同比增长；出口量同比增长 25.8%
至 318.4 亿块，出口量值同创月度新高。
图表：2013-2028 年全球半导体市场规模及预测（单位：十亿美元）
来源：IT 之家、WSTS
半导体市场的持续增长是多种因素共同作用的结果。技术的不断革新，让半导体元件的性能得以不断优化，能够满
足新兴领域对芯片算力、功耗、尺寸等方面的严苛要求。从市场需求端来看，智能汽车、工业 4.0 以及消费电子领域的
创新发展，为半导体创造了广阔的市场空间。在国家政策的大力扶持下，国内企业更加坚定地走自主研发之路，加大研
发投入，提升产业自主可控能力。
具体从下游领域来看：
AI 手机、AI 电脑、AI 眼镜正在成为年轻人的潮流三件套。据商务部最新数据显示，今年以来，超 6,900 万名消费
者购买手机等数码产品超 7,400 万件。其中尤以智能眼镜市场的爆发最为突出，其品类成交量同比激增 10 倍，电商平台的入驻品牌数量较去年增长超 3 倍。中国互联网络信息中心（CNNIC）发布的《中国互联网络发展状况统计报告》显示今年上半年，我国生成式人工智能产品实现了从技术到应用的全方位进步，产品数量迅猛增长，应用场景持续扩大。截至
今年 6 月，用户利用生成式人工智能产品回答问题的比例最高达 80.9%。国产人工智能产品不仅在千亿级参数规模、多
模态能力等方面实现突破，并与办公协同、教育普惠、工业设计、内容创作等场景深度融合，构建了覆盖多个领域的智
能应用生态。汽车领域也迎来了黄金发展期，2025 年全球汽车芯片市场规模预计达 804 亿美元，中国占 216 亿美元，单
车芯片用量从传统燃油车的 934 颗增至智能电动车的 2072 颗。展望 2025 年下半年，需求持续增长的 AI 和新能源汽车等
新兴领域依旧是关键驱动力。

2.行业相关政策
2025 年上半年，国家出台了一系列政策支持半导体集成电路产业发展。2025 年 6 月 27 日国常会强调，需以“十年
磨一剑”的坚定决心，加快推进高水平科技自立自强；围绕“补短板、锻长板”加大科技攻关力度，巩固和提升优势领
域领先地位，加快突破关键核心技术，牢牢把握发展主动权；要切实将科技成果转化为现实生产力，充分发挥我国超大
规模市场优势，强化企业科技创新主体地位，深化科技成果转化机制改革，推动科技创新和产业创新深度融合。
2025 年 1 月人力资源社会保障部等 8 部门出台《关于推动技能强企工作的指导意见》，支持企业数字人才培育，聚
焦大数据、人工智能、智能制造、集成电路、数据安全等领域，挖掘培育新的数字职业序列。中国半导体产业在政策引
导、市场需求与技术创新三重动力下，正加速构建自主可控的技术生态体系。
地方层面，深圳市出台《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》，并设立总规模 50 亿元的
“赛米产业私募基金”，以“政策+资本”组合拳，支持产业全链条优化提质。《若干措施》围绕“强链、稳链、补链”
核心目标，从高端芯片产品突破、加强芯片设计流片支持、加快 EDA 工具推广应用、突破核心设备及配套零部件、突破
关键制造封装材料、提升高端封装测试水平、加速化合物半导体成熟等方面提出 10 条具体支持举措。
（三）报告期公司经营情况
1、抓住行业复苏势头，实现业务多元化增长
2025 年上半年，全球半导体市场呈现“技术驱动增长、区域分化加剧”特征。AI 芯片与存储芯片成为核心增长点，
美洲市场增速 25%领跑全球，中国及亚太地区受益于 AI 终端渗透率突破 18%，贡献全球 35%增量需求。
上半年，随着手机芯片、汽车芯片国产化进程加快，家电等国补政策持续利好，公司紧抓机遇，在手机、家电、车
载等众多应用领域提升公司市场份额，在 WiFi、蓝牙、MiniLed 电视显示驱动等消费电子热点领域，成为多家重要客户
的策略合作伙伴；同时夯实与手机终端 SOC 客户合作基础，份额不断提升；依托工控与车规领域的技术优势，加速全球
化布局，提升整体市场份额。
上半年，公司大客户 AMD 的业绩延续了增长势头，其数据中心、客户端与游戏业务表现突出，通过产品迭代和市场
扩展实现了营收与利润的双增长。其中，AMD 数据中心业务持续增长，主要源于 EPYC CPU 的强劲需求；AMD 客户端业务
营业额创季度新高，第二季度达 25 亿美元，同比增长 67%，主要得益于最新“Zen 5”架构的 AMD 锐龙台式处理器及更
丰富的产品组合的强劲需求；AMD 游戏业务显著复苏，第二季度营收 11 亿美元，同比增长 73%，增长动力来自游戏主机
定制芯片和游戏 GPU 需求的增加。大客户 AMD 业务强劲增长，为公司的营收规模提供了有力保障。2025 年上半年，通
富超威苏州和通富超威槟城继续深度融合，优化资源，通过不断的对标及改善，在质量体系建设，人才梯队培养，产品
产能提升等方面都取得了卓越的成绩。同时，两家工厂充分结合市场策略，聚焦 AI 及高算力产品、车载智驾芯片的增量需求，积极扩充产能，拓展新客户资源，成功导入多家新客户。
得益于公司战略精准定位和经营策略的有效执行，2025 年上半年，公司实现营业收入 130.38 亿元，同比增长
17.67%；公司归属于上市公司股东的净利润 4.12 亿元，同比增长 27.72%。
在全球半导体产业格局错综复杂、动态变化的当下，公司凭借着突出的技术创新实力、过硬的产品品质与专业的客
户服务体系，赢得了市场的广泛认可。公司目前已成为多家客户本土化生产的首选合作伙伴。公司将从全方位、多维度
进行助力，帮助客户实现技术重大突破与产品迭代升级，携手探索并拓展更为广阔的市场疆域。
展望 2025 年下半年，业界分析认为，需求持续增长的 AI 和新能源汽车等新兴领域依旧是关键驱动力。存储、通信、
汽车、工业等主要领域的需求逐步复苏。在技术驱动的新一轮上行周期与应用市场逐步复苏的叠加影响下，整体封测市
场发展向好。未来，随着 5G、AIoT、智能汽车等新兴应用的普及，对封装技术提出了更高要求。中国封测企业需要在高密度集成、低功耗设计、高散热性能等关键技术领域持续突破，同时加强与国际先进企业的合作交流，共同推动封装技
术的创新发展。在政策支持、市场需求和技术进步的多重驱动下，中国 IC 封测行业有望实现从"跟跑"到"并跑"乃至"领
跑"的历史性跨越。
2、公司技术研发水平不断精进
2025 年上半年，公司在大尺寸 FCBGA 开发方面取得重要进展，其中大尺寸 FCBGA 已开发进入量产阶段，超大尺寸
FCBGA 已预研完成并进入正式工程考核阶段；同时，公司通过产品结构设计优化、材料选型及工艺优化，解决了超大尺
寸下的产品翘曲问题、产品散热问题。此外，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。

在 Power 产品方面，公司的 Power DFN-clip source down 双面散热产品已研发完成，能够满足产品大电流、低功耗、
高散热及高可靠性的要求。在传统打线类封装产品技术开发方面，通过传统圆片正反面镀铜的方式，来实现封装产品高