芯原股份:关于2025年度“提质增效重回报”行动方案的半年度评估报告

芯原微电子（上海）股份有限公司
关于 2025 年度“提质增效重回报”行动方案
的半年度评估报告
芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“公司”、“芯原”）致力于提高上市公司质量，增强投资者回报，提升投资者的获得感。为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，维护公司及全体股东利益，基于对公司未来发展前景的信心和对公司价值的认可，公司制定了 2025 年度“提质增效重回报”行动方案，切实履行上市公司的责任和义务，进一步提升公司经营效率，构建良好的
资本市场形象，共同促进科创板市场平稳运行，具体内容详见 2025 年 4 月 26
日公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《2025 年度“提质增效重回报”行动方案》。现将进展情况公告如下：
一、聚焦主营业务，提升科技创新能力
（一）技术研发
自公司制定 2025 年度“提质增效重回报”行动方案以来，公司持续推进核心技术的研发迭代，以保持技术先进性和核心竞争力，并始终关注市场趋势和技术发展动向，针对目标和关键市场，积极开展新技术的研发，进一步提升公司的科技创新能力和核心竞争力。
公司在持续优化迭代现有核心技术的基础上，于报告期内进一步就生成式人工智能（AIGC）、数据中心、智驾系统、智慧可穿戴设备、物联网这几个关键应用领域，以及 Chiplet 技术进行深入的技术研发和产业化推进。
1）AIGC 应用领域
截至报告期末，芯原全球领先的 NPU IP 已在 91 家客户的 140 余款芯片中
获得采用，覆盖服务器、汽车、平板电脑、智能手机、智能家居、可穿戴设备等
10 余个市场领域。目前集成了芯原 NPU IP 的 AI 类芯片已出货近 2 亿颗。芯原
最新一代 NPU 架构针对 Transformer 类模型进行了优化，既能高效运行 Qwen、
LLAMA 类的大语言模型，也能支撑 Stable Diffusion、MiniCPM 等 AIGC 和多模
态模型。报告期内，芯原超低能耗 NPU 已可为移动端大语言模型推理提供超 40TOPS 算力，并已在知名企业的手机和平板电脑中量产出货。芯原的 NPU 还与自有的众多处理器 IP 深度集成，形成包括 AI-ISP、AI-Display、AI-VPU、AI-GPU、AI-DSP 在内的众多 AI 加速子系统解决方案。基于其可编程、可扩展特性，以及
自有的创新 NeuroBrick 片上硬件加速解决方案，芯原的 NPU IP 还可针对不同应
用场景极大优化客户芯片的 PPA 特性。报告期内，芯原的 AI-ISP 芯片定制方案（芯原提供架构设计、软硬协同设计和量产支持）已在知名企业的智能手机中量
产出货。公司基于约 20 年 Vivante GPU 的研发经验，所推出的具有自主知识产
权的通用图形处理器（GPGPU）可以支持大规模通用计算和 AIGC 相关应用，现已被客户采用部署至各类高性能 AI 芯片中，面向数据中心、高性能计算等应
用领域。芯原的 GPU 和 GPGPU-AI IP 在全球范围内已获得多次架构授权，在众
多高性能计算产品中获得应用。报告期内，公司面向汽车和边缘 AI 服务器应用
推出了可扩展的高性能 GPGPU-AI 计算 IP，提供高算力密度的 AI 加速能力、多
芯片扩展支持及 3D 堆叠内存集成能力，并正在与多家领先的 AI 计算客户深度合作，加速推动这些先进技术在实际应用中的规模化落地。报告期内，公司还推出了 ZSP5000 系列 IP。该产品线基于公司第五代经硅验证的数字信号处理器（DSP）架构，采用高可扩展性和低功耗的设计，并针对计算机视觉、嵌入式人工智能等计算密集型应用进行了深度优化，结合架构的可配置能力，该系列 IP可为各类边缘设备提供兼具能效优势和计算效率的优秀解决方案。
针对 AIGC 产业所面临的安全性和隐私性等问题，芯原还与谷歌合作以支持
其新推出的开源项目 Open Se Cura。该项目是一个由设计工具和 IP 库组成的开
源框架，旨在加速安全、可扩展、透明和高效的人工智能系统的发展。作为该项目基础设施的一部分，报告期内，芯原开发了多款面向特定应用的平台级解决方案，支持超低功耗空间计算，并提供优质、高效的 AIGC 输入（Token）。目前公司还正在进行基于 Chiplet 架构、面向 AIGC 应用的高性能计算芯片项目的研发。

2）数据中心领域
芯原的视频转码加速解决方案已获得中国前 5 名互联网企业中的 3 家，以及
全球前 20 名云服务提供商中的 12 家的采用。公司面向数据中心应用的视频转码平台项目进展顺利，第一代平台已于 2021 年第二季度完成研发工作，并以 IP 授权、一站式芯片定制业务等方式获得多家客户的采用，已完成适配并陆续量产；基于芯原 IP 的第二代视频转码平台一站式芯片定制项目（包括软硬件协同验证）已完成，该平台在原有的技术基础上将不同格式视频转码能力增强到 8K，增加了对 AV1 格式的支持，并新增了 AI 处理能力，此外，还增加了高性能的多核RISC-V CPU 和硬件的加密引擎。目前，第二代平台已成功落地国际领先芯片客户并顺利量产，公司在此基础上也已进一步拓展了新的客户。
此外，针对目前不断增长的 AI 视频应用，以及高质量流媒体和沉浸式体验需求，报告期内，芯原公司还推出了新一代低复杂度增强视频编码（LCEVC）视频解码器 IP——VC9000D_LCEVC。其与芯原的 VC9000D 基础视频解码器协同工作，可提供高达 8K 超高清的解码能力，满足高性能、低功耗的视频处理需求，适用于各类先进多媒体应用。
3）汽车电子领域
公司已耕耘多年，从座舱到自动驾驶技术均有布局。芯原的 GPU IP 已经在
汽车上获得了广泛的应用，包括信息娱乐系统、仪表盘、车身环视、驾驶员状态监控系统、ADAS、自动驾驶汽车等。多家全球知名的汽车 OEM 厂商都采用了
芯原的 GPU 用于车载信息娱乐系统或是仪表盘；芯原的 VPU IP 已被 2024 年中
国造车新势力 Top 8 榜单中 5 家所采用；芯原的神经网络处理器 IP 也已经获得
了多家客户用于其 ADAS 产品。
芯原正在加速各类车规 IP 的认证进程。目前，公司的第一代 ISP IP 已获得
ISO 26262 汽车功能安全标准认证和 IEC 61508 工业功能安全标准认证；第二代
ISP 系列 IP 通过了 ISO 26262 ASIL B 和 ASIL D 认证；芯原的畸变矫正处理器
IP 通过了 ISO 26262 ASIL B 认证；芯原的显示处理器 IP 获得了 ISO 26262 ASIL
B 认证。报告期内，公司其他 IP，包括模拟混合和接口类 IP，也正在逐一通过各类车规认证的进程中。公司的各类处理器 IP 已获众多汽车芯片企业采用。

公司的设计流程已获得 ISO 26262 汽车功能安全管理体系认证，可从芯片和
IP 的设计实现、软件开发等方面，为全球客户满足功能安全要求的车载芯片提供一站式定制服务。此外，芯原还推出了功能安全（FuSa）SoC 平台的总体设计流程，以及基于该平台的 ADAS 功能安全方案，并搭建了完整的自动驾驶软件平台框架。报告期内，公司的车规级高性能智慧驾驶 SoC 设计平台已完成验证，并在客户项目上成功实施，该平台可为自动驾驶和 ADAS 等高性能计算需求提供强大的技术支持。
目前，公司已为某知名新能源汽车厂商提供基于 5nm 车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务，正在积极推进智慧出行领域 Chiplet 解决方案平台研发。基于上述技术布局，芯原正在与一系列汽车领域的关键客户进行深入合作。
4）智慧可穿戴设备领域
芯原从数年前就开始与该领域领先的企业合作，利用自身低功耗技术方面的优势，积极布局蓝牙耳机、智能手表/手环和基于虚拟现实技术的智能眼镜，并已在芯片和终端产品中验证了芯原面向低功耗应用所打造的 nano 和 pico 系列低功耗 IP 组合。芯原还拥有面向 AR/VR 领域的极低功耗高性能芯片设计平台，可以打造适应不同功率模式的产品，满足超轻量实时在线、低功耗以及全性能的全场景应用。截至报告期末，已有超过 20 家核心智能手表芯片客户采用了芯原的IP，并广泛应用于市面在售的各类主流智能手表品牌中。芯原正在着力 AI/AR眼镜的技术平台优化和产业化，除了已为某知名国际互联网企业提供 AR 眼镜的芯片一站式定制服务之外，还有数家全球领先的 AI/AR/VR 眼镜客户正在与芯原进行合作。
芯原以自有的低功耗 IP 为核心基础，结合自身的软件和系统平台设计能力，还推出了一系列从芯片设计到参考应用的一体化可穿戴式健康监测平台级解决方案，可为客户提供含 BLE 协议栈、软件 SDK、算法、智能硬件和应用程序等在内的不同层级的授权和定制设计服务，以期推动可穿戴设备在大健康领域的广泛应用。

芯原持续优化和丰富自有的物联网无线连接技术平台。公司持续拓展其在22nm FD-SOI 工艺上的射频类 IP 产品及平台方案布局，包括支持双模蓝牙、低
功耗蓝牙 BLE、NB-IoT、多通道 GNSS 及 802.11ah 等物联网连接技术。目前上
述所有射频 IP 已经完成 IP 测试芯片的流片验证，大部分已在客户芯片中与基带IP 集成，形成完整的连接技术方案，应用于智能家居、智能穿戴、高精度定位等领域。
FD-SOI 技术以其低功耗、高性能、高集成度的优势，在物联网领域获得了广泛应用。公司已深入布局 FD-SOI 技术多年。截至报告期末，公司在 22nm
FD-SOI 工艺上开发了超过 60 个模拟及数模混合 IP，种类涵盖基础 IP、数模转
换 IP、接口协议 IP 等，已累计向 45 个客户授权了 300 多个/次 FD-SOI IP 核；
并已经为国内外知名客户提供了 43 个 FD-SOI 项目的一站式设计服务，其中 33
个项目已经进入量产。报告期内，公司还基于 FD-SOI 的低功耗技术优势，持续开发针对如 Wi-Fi6、卫星通信、毫米波雷达和助听器等应用的技术平台。
6）Chiplet 技术
Chiplet 技术及产业化是芯原的发展战略之一，公司已于五年前开始布局
Chiplet 技术的研发。目前，公司正在以“IP 芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平
台化（Chiplet as a Platform）”和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”理念
为行动指导方针，从接口 IP、Chiplet 芯片架构、先进封装技术、面向 AIGC 和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司 Chiplet 技术、项目的发展和产业化，持续提升公司半导体 IP 授权和芯片定制业务的产业价值，拓展市场空间。
截至报告期末，公司已在基于 Chiplet 的生成式人工智能大数据处理和高端智驾两大赛道实现领跑，目前正在推进基于 Chiplet 架构、面向智驾系统和 AIGC高性能计算的芯片平台研发项目。目前公司在 Chiplet 领域取得的切实成果包括：
已帮助客户设计了基于 Chiplet 架构的 Chromebook 芯片，采用了 SiP（System in
Package）先进封装技术，将高性能 SoC 和多颗 IPM 内存合封；已帮助客户的
AIGC 芯片设计了 2.5D CoWos 封装；已设计研发了针对 Die to Die 连接的 UCIe
物理层接口，相关测试芯片已完成流片，正在实验室进行测试，目前进展顺利；
已和 Chiplet 芯片解决方案的行业领导者合作，为其提供包括 GPGPU、NPU 和VPU 在内的多款芯原自有处理器 IP，帮助其部署基于 Chiplet 架构的高性能人工智能芯片，该芯片面