翱捷科技:2025年7月3、4日投资者关系活动记录表

证券代码：688220 证券简称：翱捷科技
翱捷科技股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2025-0704
√特定对象调研 □分析师会议
投资者关系活 □媒体采访 □业绩说明会
动类别 □新闻发布会 □路演活动
□现场参观 □电话会议
□其他
鹏华基金 天弘基金 国联安基金
参与单位名称 国信证券 中泰证券 华泰证券
兴全基金 海通证券
时间 2025 年 7 月 3、4 日
上市公司接待 董事长 戴保家
人员姓名 董事、董事会秘书、副总经理 韩旻
证券事务代表 白伟扬
Q：最近市场传公司 ASIC 在某算力项目受美国新规影响
丢单，请问在对华管制新规后，公司 ASIC 业务在相关领域
上是否受限，后续业务布局进展如何？
投资者关系活 A：今年 4 月美国算力领域管制政策出台后，ASIC 市场
动主要内容介 需求及合规技术指标发生了一些变化。在当前的合规环境下，
绍 我们注意到智能穿戴/眼镜、端侧 AI、RSIC-V 芯片等领域的
需求持续上升，相关 ASIC 定制服务的市场空间显著扩容，
对芯片的高智能、低功耗的性能表现也提出了更高要求。作
为深耕基带 SoC 芯片的平台型设计企业，公司拥有长期积累
的丰富的 IP 库、成熟供应链渠道、从底层架构到上层应用
的全链条技术能力，完全有能力快速响应这些需求，且在此
领域公司已经具备了成熟的 ASIC 定制客户基础，相关业务
在持续发展中。在某些受限美国新规的领域，公司也做了相应的技术准备，有针对性地利用长期积累的大型 SoC 芯片及系统级设计的技术优势，通过技术创新与新型架构设计，在合规的基础上向系统厂商提供满足要求的 ASIC 芯片设计服务。
Q：公司在 ASIC 业务上的收入预期如何？
A：公司目前订单承接情况良好，由于大型 ASIC 项目固有的长周期属性，结合各项目的推进计划，预计 2026 年ASIC 业务收入将取得大幅增长。
需特别说明的是，因预测周期距当前时点尚有一定时间跨度，政策环境、项目交付进度等客观因素可能存在动态变化，具体数据以当年审计数字为准，请投资者注意投资风险。
Q：公司 ASIC 业务的客户订单是否具有可持续性？
A：一方面公司 ASIC 定制业务选择客户的偏好是一线行业头部客户或一线大型系统厂商，深度与客户具体应用绑定开发。这些厂商往往有后续量产需求，且有继续迭代升级的需求或者新项目规划。从过去情况看，我们跟某些客户已经达成多轮次项目合作。
另外一方面，如前所述，ASIC 定制业务的市场空间在扩容。
因此，基于良好的客户基础、市场空间及公司服务能力等因素，公司对订单的可持续性保持乐观。
Q：公司上半年蜂窝物联网芯片的出货量及景气度如何？听说贵公司有缺货的情况？是上游晶圆供应受限还是封测受限？
A：今年上半年，公司蜂窝物联网芯片的市场需求旺盛，
出货量增长较快，我们感觉下游终端景气度较高。由于市场需求增速显著超过前期产能规划，导致部分蜂窝物联网产品处于缺货状态，公司已通过增加晶圆投片量、加大封装测试投产计划等措施提升供给能力。当前公司供应链整体保持稳定，上游晶圆代工及封测环节未出现产能受限情形。后续公司将根据市场需求持续动态增强产能规划，力争尽快缓解部分产品供应紧张局面。
Q:请问公司首款四核手机芯片的最新市场进展情况？
A：公司首款四核智能手机芯片已成功实现商用，载有该芯片的平台已经在多种终端项目中进行推进，包括手机、智能手表、智能模组、智能支付终端、智能教育终端、智能POS 机、PDA、DVR 等。该芯片在 2024 年出货量超过百万颗，充分验证了其性能表现以及平台系统整体的稳定性与可靠性，标志着公司在安卓智能终端领域取得了关键性进展，为后续推出八核智能手机芯片奠定了坚实的基础。目前公司该款智能手机芯片在手订单充足，2025 年全年出货量较 2024年预计将实现成倍增长。
Q:请问公司首款八核手机芯片的最新市场进展情况？
A：公司首款八核智能手机芯片已于 2025 年上半年成功导入手机客户，该芯片聚焦性能提升、功耗优化与成本效益平衡，可以满足市场对高性价比 4G 智能手机解决方案的需求，同时也支持客户扩展出智能模组、车载座舱、平板电脑等多元化产品线，目前公司已经完成多项目、多客户导入，其中首发智能手机客户将于今年第三季度实现产品上市，而非手机类项目已经有终端在第二季度上市。
Q:请问公司第二款八核手机芯片的最新进展情况？

A：第二颗 4G 八核智能手机芯片流片，该芯片采用 6nm
先进制程，与目前市面上最高规格的 4G 产品比，公司产品除了采用同样先进的工艺制程，在产品性能特点上，将更具差异化竞争优势，比如该芯片支持 LPDDR5/5X，提供 6400Mbps以上的数据吞吐率，并搭载高达 20TOPS 算力的独立 NPU，可以支持目前各种主流的适用于移动终端的大模型。该芯片预计 9 月份左右回片，年底开始导入客户，预计明年上半年开始逐步进入客户量产阶段。
Q：请问公司的 5G 智能手机芯片的最新进展？
A：目前，首颗 6nm 5G 八核智能手机芯片已进入研发后
期，该款芯片具备先进的 5G-A 通信能力及高性能 AI 能力，将进一步完善公司智能手机芯片的产品布局。预计今年下半年流片，明年下半年开始进行客户导入工作。
Q：目前智能手机基带市场被高通、联发科等大厂主导，公司怎么破局？
A：公司作为智能手机基带芯片的新进入者，尽管在市场开拓过程中可能存在一定的困难，但是智能手机的市场容量巨大，且随着 5G 技术普及、新兴市场需求释放，行业仍存在结构性增长机遇。公司将采取从四核到八核、从 4G 到5G、从白牌到新兴市场海外品牌再到一线品牌的策略逐级推进，把每一代芯片做稳定，每一个客户项目做扎实，进而在获得市场认可的基础上，争取收入规模迈上新台阶。
Q:请问公司 RedCap 芯片的最新市场进展情况？
A：在 5G RedCap 领域，公司首款芯片 ASR1903 已率先在
物联网市场实现商用，已获得中国移动、中国联通两大运营商的认证，且客户进展较为顺利，目前 1903 已经有 10+客户

如移远，Simcom，美格，有方，中移物联，移科等共 30+模
组及产品送样测试或者发布，场景包括车载，MBB，工控等
领域。
面向智能穿戴市场，公司推出的 RedCap 芯片平台
ASR3901 已具备量产商用能力，该平台将为 5G RedCap 智能
穿戴终端提供高效、经济且性能卓越的解决方案，助力 5G
智能穿戴市场的繁荣与多样化发展。目前已经有 15+款终端
完成入网入库测试，且已经开始小规模出货。
此外，公司开发的全球首款 RedCap+Android 智能芯片
平台 8603，不仅支持 5G RedCap 与 LTE Cat.4 双模，同时
采用高性能1xA76+3xA55架构，凭借高效GPU、自研ISP和NPU，
展现出色的 AI 与多媒体性能，今年第一季度推出后受到市
场广泛关注，目前处于客户 design in 阶段，预计终端产品
将于今年第四季度上市。
Q：今年股权激励会有新的变化或新的激励计划吗，今
年的股份支付费用会增加吗？
A：今年公司暂时未有新的股权激励计划安排。前期股
权激励相关工作已按计划推进，其中 2023 年完成首次授予，
2024 年完成预留授予。从股份支付费用来看，根据前两次授
予的股权工具在本年度的摊销节奏测算，预计 2025 年股份
支付费用对全年业绩的影响将低于 2024 年水平。这一变化
主要系前期激励计划的股份支付费用在授予初期摊销比例
较高，随着时间推移，后续年度的摊销金额将按既定会计政
策逐步递减。
附件清单（如有） 无