美迪凯:投资者关系活动记录表(2025年7月)

证券代码：688079 证券简称：美迪凯
杭州美迪凯光电科技股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2025-002
特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访
活动
业绩说明会 □新闻发布会 路演活动
类别
 现 场 参 观 □其他
价远投资、云岫资本、朱雀基金、宁波坤鼎、纳迪克、上海利多星、
参与 森澜投资、博海汇金、科新数智、之江商学院、海南易凡、国元证券、 单位 兢典产业、东方财富
活动
2025 年 7 月 2 日
时间
接待
董事会秘书王懿伟、证券事务代表薛连科
人员
一、董事会秘书王懿伟先生介绍公司概况并带领现场参观；
二、董事会秘书王懿伟先生就行业状况、公司主要产品及相关技术进
行介绍；
投资
者关 三、互动环节
系活
动主
要内 Q1 美迪凯目前的研发投入情况如何？
容介 答： 2024 年，美迪凯拥有专职研发人员约 150 人，占总人数的
绍
13.49%。公司累计投入研发费用 10,771.69 万元，占销售收入的
22.19%。
Q2 美迪凯目前收入规模不大，主要原因是什么？
答： 美迪凯部分产品采用来料加工模式，收入中没有包含材料费用。另外，公司研发的多个项目在 2024 年才刚进入量产阶段，目前正处于产量爬坡期，设备利用率在逐步提高。
Q3 美迪凯近几年毛利率较 2021 年上市时有所下降，请问原因是什么？
答： 2021 年上市后，公司产品结构发生变化，部分核心产品订单下降。同时，公司为拓展半导体业务投资搭建了一系列设备工艺平台，导致固定成本上升。这两方面因素共同作用，使得毛利率承压。目前，公司新产品进展顺利，在 2024 年 12 英寸超声波指纹识别芯片整套声学层、12 英寸图像传感器（CIS）整套光路层、射频滤波器芯片及半导体封装业务等均已实现量产。随着新产品陆续放量、产能利用率提高、主营业务收入增长，公司盈利状况有望逐步改善。2025 年一季度，公司净利润虽仍为负，但亏损同比收窄。公司将持续推进新产品研发与量产，提升设备利用率，促进毛利率回升，努力增强盈利能力。
Q4 参观工厂后对公司产线感觉非常震撼。请问在前期订单能见度有限的情况下，公司为何敢于投入如此多高精尖设备？
答： 先进的设备是新产品开发的基础条件。依赖于公司前期在半导体领域的技术积累，以及投资搭建的一系列设备工艺平台，公司完成了很多产品开发“从 0 到 1”的突破。大家刚才在展厅看到的一系列展品（包括各种 MEMS 传感器芯片、超声波屏下指纹芯片整套声学层产品、 MicroLED 晶圆、MetaLens 晶圆、多通道色谱芯片光路层产品、BAW 滤波器芯片、TGV 产品等）都是社内开发且在内部产线流片完成。前期的投入不仅培养了一支专业的半导体研发团队，也搭建了完善的工艺平台，为美迪凯的长远发展奠定了坚实基础。
Q5 公司认为美迪凯在哪个领域最具竞争力？

答： 美迪凯成立于 2000 年，长期专注于光学光电子产品的研发与
生产。2018 年在客户引领下进入半导体光学领域，随后逐步拓展至半
导体微纳电路、半导体封装测试等领域，并均有研发产品实现量产。
例如，半导体声光学是公司极具竞争力的领域之一。我们是业内极少
数能够直接在 12 寸晶圆上叠加光学成像传输及声学传输所需的各种
介质薄膜、金属膜、有机薄膜（如 RGB 有机薄膜等）、微透镜阵列
等，提供整套光路层和声学层解决方案的企业。
Q6 国内半导体封装测试领域竞争异常激烈，公司为何仍要投资该领
域？
答： 公司投资的半导体封测产线主要目的是为自身产品配套。由于
公司拥有半导体声光学产品和半导体微纳电路产品，我们希望为客户
提供从晶圆制造到封装测试的“一站式”服务。同时，封测产线在满
足自需之余，也会选择性承接一些附加值较高的外部产品，并且公司
也在积极拓展海外市场。
结束
附件 无
清单