3-2中信建投证券股份有限公司关于合肥颀中科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券之上市保荐书(申报稿)(合肥颀中科技股份有限公司)

中信建投证券股份有限公司
关于
合肥颀中科技股份有限公司
向不特定对象发行可转换公司债券
之
上市保荐书
保荐人
二〇二五年六月

保荐人及保荐代表人声明
中信建投证券股份有限公司及本项目保荐代表人吴建航、廖小龙已根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》等法律法规和中国证监会及上海证券交易所的有关规定，诚实守信，勤勉尽责，严格按照依法制定的业务规则和行业自律规范出具上市保荐书，并保证所出具文件真实、准确、完整。

目 录

释义 ...... 3
一、发行人基本情况 ...... 6
二、发行人本次发行情况 ...... 33三、本次证券发行上市保荐代表人、协办人及项目组其他成员情况、联系地址、
电话和其他通讯方式 ...... 34
四、关于保荐人是否存在可能影响公正履行保荐职责情形的说明 ...... 36
五、保荐人按照有关规定应当承诺的事项 ...... 37六、保荐人关于发行人是否已就本次证券发行上市履行了《公司法》《证券法》
和中国证监会及上海证券交易所规定的决策程序的说明 ...... 38七、保荐人关于发行人是否符合板块定位及国家产业政策所作出的专业判断以及
相应理由和依据，以及保荐人的核查内容和核查过程 ...... 38
八、持续督导期间的工作安排 ...... 39
九、保荐人关于本项目的推荐结论 ...... 40
释 义
在本上市保荐书中，除非另有说明，下列词语具有如下特定含义：
一、一般释义
保荐机构、保荐人 指 中信建投证券股份有限公司
颀中科技、公司、 指 合肥颀中科技股份有限公司
发行人
先进功率及倒装 颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项
芯片封测技术改 指 目
造项目
会计师、天职国际 指 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）
评级机构、东方金 指 东方金诚国际信用评估有限公司
诚
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《注册管理办法》 指 《上市公司证券发行注册管理办法》
《上市规则》 指 《上海证券交易所科创板股票上市规则》
中国证监会、证监 指 中国证券监督管理委员会
会
上交所 指 上海证券交易所
报告期 指 2022 年度、2023 年度、2024 年度、2025 年 1-3 月
报告期各期末 指 2022 年 12 月 31 日、2023 年 12 月 31 日、2024 年 12 月 31 日、
2025 年 3 月 31 日
元、万元 指 人民币元、人民币万元
二、专业术语释义
集成电路、芯片、 指 IntegratedCircuit 的缩写，即集成电路，是一种将电路所需元器件及布
IC 线互连，集成在基片上并封装成具有所需电路功能的微型结构
吋 指 英寸的缩写，一吋等于 25.4 毫米
显示业务 指 显示驱动芯片封装业务
非显示业务 指 非显示类芯片封装业务
晶圆 指 Wafer，即制作硅半导体电路所用的硅晶片，由高纯度的硅晶棒研
磨、抛光、切片后形成
晶粒、裸芯片 指 Die，将晶圆切割成芯片大小的方块，但尚未进行封装
射频 指 指可辐射到空间的电磁波频率，频率范围在 300KHz-300GHz 之
间，包括蓝牙、WiFi、2.4G 无线传输技术、FM 等技术
FC、Flip Chip、倒 一种先进封装技术，FC 系 Flip Chip 的缩写，即倒装芯片封装工
装、覆晶封装 指 艺，在芯片上制作凸块，然后翻转芯片用回流焊等方式使凸块和
PCB、引线框等衬底相连接

Bumping，在芯片上制作凸块，通过在芯片表面制作金属凸块提
凸块制造技术 指 供芯片电气互连的“点”接口，广泛应用于 FC、WLP、CSP、3D
等先进封装
金凸块 指 Gold Bumping，是一种利用金凸块接合替代引线键合实现芯片与
基板之间电气互联的制造技术，主要用于显示驱动芯片封装
铜柱凸块 指 Cu Pillar，是一种利用铜柱（Cu Pillar）接合替代引线键合实现芯
片与基板之间电气互联的制造技术
CuNiAu Bumping，是一种可优化 I/O 设计、大幅降低了导通电阻
铜镍金凸块 指 的凸块制造技术，凸块主要由铜、镍、金三种金属组成，可在较
低成本下解决传统引线键合工艺的缺点
锡凸块 指 Sn Bumping，是一种利用锡（Sn）接合替代引线键合实现芯片与
基板之间电气互联的制造技术
COG 指 Chip on Glass 的缩写，即玻璃覆晶封装，是一种将芯片直接结合
在玻璃上的封装技术
COP 指 Chip on Plastic 的缩写，即柔性屏幕覆晶封装，是一种将芯片直接
结合在柔性屏幕上的封装技术
COF 指 Chip on Film/Flex 的缩写，即薄膜覆晶封装，是一种将芯片结合在
软性基板电路上的封装技术
DPS 指 Die Process Service 的缩写，指将晶圆研磨切割成单个芯片后准确
放置在特制编带中的过程
CP 指 Chip Probing 的缩写，即晶圆测试，是一道用探针对每个晶粒上的
接点进行接触测试其电气特性，标记出不合格的晶粒的工序
FT 指 Final Test 的缩写，即芯片成品测试，在晶圆被研磨切割成芯片后、
出货前的测试环节，原理和 CP 基本类似
Cu Clip 指 铜片夹扣键合封装工艺
BGBM 指 Back-Side Grinding and Back-side Metallization 的缩写，即背面减
薄及金属化
FSM 指 Front-Side Metallization 的缩写，即晶圆正面金属化
RDL 指 Redistribution Layer 的缩写，即重布线技术，通过晶圆级金属布线
制程和凸块制程改变其 I/O 接点位置，达到线路重新分布的目的
引脚 指 集成电路内部电路与外围电路的接线
Pad 指 铝垫，是晶圆内部电路电信号输入输出的端口，即晶圆管脚
是晶圆测试中被测芯片和测试机之间的接口，通过将测试探针与
探针卡 指 芯片上的焊区或凸块直接接触，引出信号，再配合测试仪器达到
自动化检测的目的
I/O 指 Input/Output 的缩写，即输入输出端口
金盐 指 氰化亚金钾，是镀金工艺中一种十分重要的原材料，广泛被用于
半导体、印制电路板等行业
光刻胶 指 可以通过光化学反应，经曝光、显影等光刻工序将所需微图形由
掩膜板转移至待加工基底上的一种光致抗蚀剂
散热贴 指 一种贴附在 COF 产品上的材质，可降低芯片工作时的温度
卷带、卷带式薄膜 指 柔性封装基板，即还未装联上芯片、元器件柔性基板
Tray 盘 指 晶粒盘，是用于承托晶粒（芯片）的托盘
模组 指 由数个基础功能组件组成的特定功能组件，可用来组成具完整功
能之系统、设备或程序

LCD 指 Liquid Crystal Display 的缩写，即液晶显示，是一种借助于薄膜晶
体管驱动的有源矩阵液晶显示技术
Active-Matrix Organic Light-Emitting Diode 的缩写，即有源矩阵有
AMOLED 指 机发光二极管，其中 OLED（有机发光二极管）是描述薄膜显示
技术的具体类型，AM（有源矩阵体或称主动式矩阵体）是指背后
的像素寻址技术
Mini LED 指 Mini Light-Emitting Diode 的缩写，芯片尺寸介于 50~200μm 之间
的 LED 器件，主要用于显示器件或背光模组
Micro LED 指 Micro Light-Emitting Diode 的缩写，即微型发光二极管，指由微小
LED 作为像素组成的高密度集成的 LED 阵列
印刷电路板（Printed Circuit Board），又称印刷线路板，PCB 是
PCB 指 重要的电子部件，是电子元器件的支撑体与电子元器件电气连接
的载体
一种封装技术，Wafer Level Chip Scale Packaging 的缩写，晶圆片
WLCSP 指 级芯片规模封装，此技术是先在整片晶圆上进