立昂微:立昂微2024年年度报告摘要

公司代码：605358 公司简称：立昂微
杭州立昂微电子股份有限公司
2024 年年度报告摘要

第一节 重要提示
1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
3、 公司全体董事出席董事会会议。
4、 中汇会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
5、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
经公司第五届董事会第八次会议审议通过，2024年度拟不进行现金分红，也不进行资本公积转增股本。本次利润分配预案尚需提交公司2024年年度股东大会审议。
第二节 公司基本情况
1、 公司简介
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上交所 立昂微 605358 /
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 吴能云 李志鹏
联系地址 杭州经济技术开发区20号大街199号 杭州经济技术开发区20号大街199号
电话 0571-86597238 0571-86597238
传真 0571-86729010 0571-86729010
电子信箱 wny@li-on.com lizhipeng@li-on.com
2、 报告期公司主要业务简介
公司主营业务分为三大板块,分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。主要产品包括 6-12 英寸半导体硅抛光片和硅外延片；6 英寸 SBD（肖特基二极管）芯片、6英寸 FRD（快恢复二极管）芯片、6 英寸 MOSFET（金属氧化层半导体场效晶体管）芯片、6 英寸
TVS（瞬态抑制二极管）芯片及 6 英寸 IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片；6 英寸 GaAs（砷化镓）
射频芯片、6 英寸 VCSEL（垂直共振腔表面发射激光器）芯片等三大类。三大业务板块产品应用领域广泛，包括 5G 通信、汽车电子、光伏产业、消费电子、低轨卫星、智能电网、医疗电子、人工智能、智能驾驶、物联网、机器人、光通信等终端应用领域。经过二十多年的发展，公司已经成长为目前国内屈指可数的从硅片到芯片的一站式制造平台，形成了以盈利的小尺寸硅片产品带动大尺寸硅片的研发和产业化，以成熟的半导体硅片业务、半导体功率器件芯片业务带动化合物半导体射频芯片产业的经营模式，很好地兼顾了企业的盈利能力及未来的发展潜力，为公司的持续、快速发展打下了坚实的基础。
（1）半导体硅片业务
报告期内，虽然半导体硅片市场下滑，但公司依托技术突破及市场拓展实现逆势增长。公司12 英寸硅片已覆盖 14nm 以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件。产品结构持续优化，大尺寸硅片出货量快速增长，高附加值产品增加明显。公司继续发挥重掺外延片的技术优势，6-8 英寸外延片出货量占据国内市场前茅。公司半导体硅片业务拥有众多境内外知名客户，其中 12 英寸硅片已经进入中芯国际、华虹半导体、重庆润西微电子、芯联集成、合肥晶合、粤芯半导体、上海积塔、士兰微、青岛芯恩、重庆万国、北京燕东、格科半导体、杭州富芯、浙江创芯、上海集成电路研发中心、Onsemi、Tower、日本东芝等客户的供应链。
报告期内，公司半导体硅片实现主营营业收入 223,850.45 万元（含对立昂微母公司的销售
33,295.69 万元），相比上年同期增长 24.91%。从销售数量来看，折合 6 英寸的销量为 1,512.78
万片（含对立昂微母公司的销售 222.73 万片），较上年同期增长 53.68%，其中 12 英寸硅片销售
110.30 万片（折合 6 英寸为 441.19 万片），较上年同期增长 121.23%。
（2）半导体功率器件芯片业务
报告期内，公司充分发挥自身产业链一体化的优势，以不断的技术创新与稳固的技术合作充分满足客户的多样化需求，进一步丰富产品系列、优化产品结构、拓展优质客户，围绕光伏与车规两大产品门类，优先扩大沟槽产品销售规模及占比，稳定提升 FRD 产品的产销占比，加快 IGBT等产品的开发，从而确保了全年功率器件芯片业务产销量再创历史新高。产品结构中，光伏控制
用芯片中高附加值沟槽 SBD 占比超 50%，电源管理用芯片同比增长 51%，FRD 芯片销量增长超 20%，
并作为一级供应商进入 H 公司供应链。车规级芯片已批量供应国内外知名汽车厂商，在公司半导体功率器件芯片营收占比进一步提升。功率器件芯片业务主要客户有：H 公司、比亚迪、台湾半导体、宏微科技、杭州道铭、南通皋鑫等。
报告期内，公司半导体功率器件芯片实现主营营业收入 86,245.27 万元，相比上年同期下降
16.20%。从销售数量来看，销量为 182.40 万片，较上年同期增长 6.30%。
（3）化合物半导体射频芯片业务
射频芯片业务和技术已进入全球第一梯队，射频芯片产品进入低轨卫星终端客户并实现大规
模出货；开发了二维可寻址 VCSEL 工艺技术，成为行业内首家量产二维可寻址激光雷达 VCSEL 芯片的制造厂商。受益于产品技术实现完全突破，射频芯片已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户，国产替代加速；多规格、小批量、多用途、高附加值的特殊用途产品持续放量。在客户总量、订单数、产能利用率、出货量、销售额等方面均有大幅度增长，毛利率大幅转正。产品覆盖昂瑞微、唯捷创芯、慧智微、康希通信、瑞识科技、锐石创芯、禾赛科技、速腾聚创、老鹰半导体等头部客户，并成功导入手机、汽车等终端供应链。
报告期内，公司化合物半导体射频芯片实现主营营业收入 29,541.78 万元，相比上年同期增
长 115.08%。从销售数量来看，销量为 4 万片，较上年同期增长 123.04%。
2024 年全球经济呈现“弱复苏、高波动、强分化”特征。亚太新兴市场依托制造业复苏保持
中高速增长，欧美发达经济体受高利率与能源转型阵痛制约增速放缓。叠加地缘政治冲突及产业链重构加速，全球半导体市场面临复杂变局。在此环境下，公司经营也迎来多重挑战：需求变化导致产品价格承压，扩产转产推高固定成本，叠加可转债利息及存货跌价计提，利润空间持续收窄。面对严峻形势，在公司董事会领导下，全员攻坚克难，推动产能、技术、市场与良率实现显著提升，发展态势持续向好。
报告期内，公司实现营业收入 309,231.66 万元，较上年同期增长 14.97%,创出历史新高；剔
除利息、折旧摊销等因素的影响后，EBITDA（息税折旧摊销前利润）为 63,669.83 万元，较上年同期下降 26.56%；实现归属于上市公司股东的净利润-26,575.71 万元，较上年同期下降 504.18%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-26,595.86 万元。
影响 2024 年度公司业绩下降的主要因素有：
（1）产能扩张带来的成本压力。随着 2023 年扩产项目陆续转产，本报告期折旧摊销支出
93,907.26 万元，较上年同期增加 20,760.50 万元，给公司带来了较大的成本压力；
（2）产品降价导致毛利率大幅下降。为了适应行业周期波动，同时大力拓展市场份额，公司主要产品售价相比 2023 年下降明显，叠加固定成本增加的影响，导致综合毛利率由 2023 年度的
19.76%下降至 2024 年度的 8.74%，减少了 11.02 个百分点，毛利总额同比减少 26,097.75 万元。
（3）公允价值变动损失导致利润减少。2024 年度公司持有的上市公司股票股价变动产生公
允价值变动损失 2,056.81 万元（上年同期为公允价值变动收益 1,822.72 万元）。
报告期内，经营活动产生的现金流量净额为 81,096.60 万元，与上年同期的 102,679.73 万元
相比，减少 21,583.13 万元，降幅 21.02%，主要系本期质押用于开具银行承兑汇票支付材料采购款的定期存款增加所致；投资活动产生的现金净流出 210,773.48 万元，与上年同期的186,068.49 万元相比，增加 24,704.99 万元，增幅 13.28%，主要系本期购建固定资产支付的现金相比上年同期增加所致；筹资活动产生的现金净流入 110,790.59 万元，较上年同期增加178,316.93 万元（上年同期为净流出 67,526.34 万元），主要系公司本期银行长期借款增加所致。
报告期末，公司总资产 1,932,283.05 万元，较期初增长 5.73%；总负债 1,098,906.70 万元，
较期初增长 25.87%；归属于上市公司股东的净资产 733,773.09 万元，较期初下降 7.96%。
报告期内，公司开展的经营工作主要情况如下：
（1）产品矩阵迭代升级，出货营收双双突破历史峰值
公司秉持长期主义发展理念，坚持与国家战略同频共振，依托全产业链优势，凭借敏锐的市
场洞察力、完善的产品矩阵、深厚的技术积淀、多元化的工艺平台以及规模化生产能力，把握电子信息行业复苏及 AI、机器人、低空经济等新兴应用场景机遇，聚焦车载、工控、消费电子领域
需求，深化 BCD、CIS、超低阻半导体硅片、FRD 芯片、IGBT 芯片、VCSEL 芯片、pHEMT 芯片等高
附加值产品布局，通过产品创新驱动营收与出货量创历史新高。
在半导体硅片领域，公司成功开发出高压 IGBT 器件用低氧高阻硅抛光片、超结 MOSFET 器件
用硅外延片、低压 MOSFET 器件用超低电阻率硅抛光片和硅外延片等 8 英寸及 12 英寸产品，并顺
利导入 Vishay（威世）、台湾富鼎、重庆芯联、深圳润鹏等十余家海内外头部客户，加速拓展工业控制、汽车电子及消费电子等应用市场。市场需求持续增长的同时，有力促进了相关产品的技术创新迭代。
在功率器件芯片领域，基于自主研发的 600-1200V FRD 芯片量产技术及高压沟槽肖特基二极
管芯片设计技术，公司成功推出车规级系列产品，实现从技术突破到规模化量产的重要跨越。产品凭借超低功耗和卓越性能，在消费电子、工业控制、光伏逆变器及汽车电子四大领域实现快速渗透。特别是在新能源汽车市场，通过与行业领军企业的战略合作，公司产品的市场竞争力和品牌价值获得显著提升。随着汽车产业电动化、智能化转型加速，汽车电子业务已成为公司未来增长的关键引擎。
在化合物半导体射频芯片领域，公司聚焦 5G 通信、智能驾驶、机器人、低空经济产业，在二
维可寻址大功率激光器技术上取得重大突破，构建了从核心器件研发到终端应用的全链条技术体系。通过