芯海科技:20250411【2025-002】芯海科技投资者关系活动记录表(2025年4月9日)

证券代码：688595 证券简称：芯海科技
债券代码：118015 债券简称：芯海转债
芯海科技（深圳）股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2025-002
■特定对象调研 □分析师会议
投资者关 □媒体采访 □业绩说明会
系活动类 □新闻发布会 □路演活动
别
□现场参观 ■电话会议
□其他
日期/时 地点 公司会议室
间 2025 年 4 月 9 日 15:00-16:30
1、 公司在 AI 落地方面有什么新的战略布局吗？
公司回答：在云端，芯海科技和子公司康柚健康希望与合作伙伴一起，以芯片与算
法为核心优势，借助 AI 大模型进行数据分析，预测和评估千万用户的健康状况，为
用户推送健康信息前瞻提示，助力运动与饮食干预，推动健康生活方式养成。
在边缘端，智能边缘设备与 AI 技术逐步融合。边缘 AI 离客户更近，出于数据隐私
与资产保护考量，众多企业用户不愿将数据传至云端，倾向私有化部署数据中心，
投资者关 边缘 AI 正好契合这一需求。能实现定制化、个性化，以低时延、高响应特性，更好
系活动主
要内容介 匹配场景要求。
绍 在应用终端，AI 技术赋予了各种终端设备更智能化的特性，作为重要的生产力工具，
AI 应用的落地需要硬件的承载，与各行各业结合，赋能千行百业。在智能汽车、人
形机器人、工业物联网、医疗健康等领域，行业应用爆发，从“万物互联”迈向“万
物智联”。各类新型智能终端的快速发展，催生了万亿级芯片增量市场，芯片功能
从“通用化”转向“场景定制化”。
公司将加大 AI 技术方面投入，结合 ADC、MCU 双平台优势，围绕通信与计算机、机
器人、工业高精度测量和汽车等方向布局。公司积极配合 AI 技术落地不断创新，围
绕“云边端”协同和落地，与下游生态深度绑定，为垂直场景提供“芯片+算法+数
据”全栈方案，力求在市场中占据领先地位，实现企业的快速发展。
2、 有关人形机器人的内容可以具体展开讲讲吗？公司在研发人形机器人或电子皮肤相关产品中具有什么竞争优势呢？
公司回答：人形机器人对半导体的集成度、智能化和感知水平提出了更高要求。在
机器人领域，围绕电子皮肤、六维力传感器等关键应用，公司已与相关客户展开探
索与合作。例如，ADC 是电子皮肤的底层技术之一，高精度 ADC 能将微小压力变化
精准数字化，避免信号模糊。芯海 ADC 具有高精度、高线性度、低温漂等特性，且
布局广泛、应用场景众多。机器人的感知、决策、执行等动作需要电子皮肤、六维
力传感器、空心杯电机等设备作为基础桥梁，而这些设备的精确运转离不开对应的
高精度 ADC、MCU、触觉反馈芯片、传感器调理芯片、压力触控芯片等硬件的支持。3、 公司在 PC 业务的布局规划？产品的核心竞争力来自于哪里？
公司回答：AI 带来算力需求迅猛增长，带来了满足海量数据计算的高性能处理器芯
片需求，公司基于自身深厚的技术积累，已实现了以 EC 为核心，覆盖 PD、HapticPad、
USB 3.0 HUB、BMS 的横向产品布局；同时，也完成了从 AI PC、笔记本电脑到台式
机、工控机、边缘计算及服务器的 EC、SIO、edge BMC 的纵向产品布局。公司 EC
是大陆首个通过Intel国际认证的EC产品，同时也通过了计算机全球龙头企业验证，
打破了海外产品对于此市场的垄断，能够满足各种品类计算机的需求，目前已经完
成和国内外各大主流笔记本厂家的适配工作。荣耀首款 AI PC MagicBook Pro 16
已于报告期内发布，该产品搭载了芯海科技高性能 EC 芯片；USB 3.0 HUB 产品已在
客户端实现量产；应用于台式计算机的第一代 Super IO 产品已经导入客户端。截至
2024 年年末，EC 累计出货量近 1，000 万颗。
随着 AI 大模型的衍生应用不断推出，许多终端开始升级智能化体验，从而产生了海
量的终端数据分析处理需求。企业的业务部署场景和数据产生正在向端侧、边缘侧
“迁移”。公司针对边缘计算及服务器市场的轻量级 edge BMC 管理芯片，已经上市
并开始导入客户端。
公司凭借 20 余年高精度 ADC 技术积累及高可靠性 MCU 技术壁垒，构建了覆盖从计算
机到服务器领域的全系列产品，并进入荣耀、Intel 等头部客户供应链。通过“感
知+计算+连接+算法”全栈技术整合和生态协同，形成深度客户黏性。未来，公司仍
将坚持以“驱动计算、服务计算”为方向，助力 PC 从“生产力工具”进化为“智能
伙伴”，与行业伙伴共同开启 AI 时代 PC 的无限可能。
4、 请问公司的鸿蒙生态布局规划？
公司回答：芯海是鸿蒙的生态合作伙伴。芯海注重技术创新和研发投入，在能力、
产品、商业布局上的突出亮点包括强大的模拟芯片和 MCU 设计能力，以及针对物联
网市场的全面解决方案，基于此，公司持续向轻量级设备领域厂商提供具有市场竞
争力的创新产品。此外，作为轻量级设备领域与鸿蒙生态互联互通的桥梁，公司不
仅提供产品，还提供使能服务，帮助中小企业更好地融入鸿蒙生态。通过软硬服务
一体化与鸿蒙合作，在开源鸿蒙中参与标准建设及共创，例如智能仪表产品的出货
量稳定上升。随着鸿蒙连接数和品类的不断增长和扩展，我们看到鸿蒙生态系统正
在不断壮大和完善。
截至 2024 年末，公司已成功导入 300 余个鸿蒙智联项目商机，完成 115 个 SKU 的产
品接入，终端产品累计出货量近 4,000 万台。在电力细分市场，公司通过了电鸿模
组认证。2025 年，公司成功进入“鸿蒙智联推荐模组”名单。
5、 面对半导体行业的外部压力和技术封锁以及近期一系列黑天鹅事件，公司供应链稳定性如何保障？
公司回答：公司坚持走自主创新之路，核心产品基本实现全国产化供应链，相关风
险较低。目前公司在手机、笔记本电脑、无人机等领域，突破了长期被海外企业垄
断的市场，已有多款芯片成功实现了国产替代，如高精度 ADC 芯片，EC 系列芯片，
PD 芯片，BMS 芯片，传感器调理芯片等。
一直以来，公司高度重视供应链能力建设，在供应商选择上与产业链领先的厂商合
作，并与上游晶圆制造商、封装测试厂商建立高效的联运机制与长期稳定的合作关
系。公司积极建立产品多源供应的供应链体系，有利于公司供应链安全，且能有效
的保障公司产能供给，降低产能波动对公司产品交付及时性的影响。面对近期一系
列黑天鹅事件，公司将持续紧抓“国产替代”的发展机遇，积极做好各项工作，基
于对细分市场及应用场景的深刻理解，以更创新的产品及优质服务来满足用户需求，
在战略主航道内逐步实现国产替代。
6、 公司 2024 年营收创历史新高，但归母净利润仍亏损，主要原因是什么？
公司回答：2019 年，根据国内外形势的变化，公司战略进行了重大调整，从传统的
中低端消费电子向汽车电子、计算机与通信、手机、BMS、工业控制等高端领域转型。
其中核心的产品都是性能较高的 SOC 类产品，应用场景复杂，技术难度大，可靠性
要求高，研发周期长，因此研发投入有较大幅度增长。经过几年的战略投入，2022
年底开始，公司相关产品开始陆续推出，并在手机、PC、无人机等领域的头部客户
取得突破，新产品的销售量和销售额都持续上升，因此 2024 年，得益于前期战略投
入的成果逐步显现，叠加公司通过深化品牌价值与核心客户的战略合作，同时依托
上游产业链的充足产能保障。2024 年公司实现营业收入 7.02 亿元，同比上年增长
62.22%，实现归属于上市公司股东的归母净利润-17,287.36 万元，剔除股份支付的
影响后，较上年同期亏损缩窄 9,169.48 万元。亏损主要由于股份支付费用较高（研
发费用剔除股份支付后同比增长 8.01%）。
7、 2024 年毛利率提升至 34.18%，主要驱动因素是什么？这一趋势能否持续？
公司回答：随着前几年的战略布局，2024 年，随着业绩持续增长，产品结构发生了
变化，毛利率提升源于新品占比提升。2025 年，将随着前期战略投入的产出继续显
现，持续优化产品结构，有望对毛利率带来积极贡献。
附件清单 /
（如有）
以下为本次活动参与人员签字页
参与单位
名称 线上参与公司 2024 年年度报告投资者交流说明会的投资者
上市公司 董事、副总经理 万 巍
接待人员 董事、财务总监 谭兰兰
姓名 董事会秘书 张娟苓