深南电路:2025年3月18日投资者关系活动记录表

证券代码：002916 证券简称：深南电路
深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2025-09
√特定对象调研 □分析师会议 □现场参观
投资者关系
活动类别 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会
□路演活动 □其他 （ ）
活动参与人
员（排名不 中国国新
分先后）
上市公司 副总经理、董事会秘书：张丽君；投资者关系经理：郭家旭
接待人员
时间 2025 年 3 月 18 日
地点 公司会议室
形式 实地调研
交流主 要内容：
投资者关系
活动主要内 Q1、 请介 绍公司主营业务基本情况。
容介绍 公司专注于电子互联领域，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务，形成
了业界独特的“3-In-One”业务布局，印制电路板与封装基板业务“技术同根”，电子装联与
印制电路板业务“客户同源”，三项业务在各自领域相继拓展的同时，高效协同共筑起 公司
电子电路互联技术能力平台。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，
通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，能够为客户提供专业
高效的一站式综合解决方案。业务产品下游应用广泛，拥有较为深厚的行业积淀和扎实的客
户基础。
Q2、 请介绍 2024 年公司 PCB 业务营业收入及毛利率的变动原因。
2024 年，PCB业务实现主营业务收入 104.94 亿元，同比增长 29.99%；毛利率 31.62%，
同比增加 5.07 个百分点。PCB 业务充分把握算力以及汽车电子市场的机遇，实现营收和利
润的稳健增长。PCB业务营收层面的增长贡献主要在集中在通信领域 400G 及以上的高速交换机、光模块产品需求增长；数据中心领域 AI 服务器及相关配套产品需求增长，以及服 务器总体需求显著回温；汽车电子领域电动化/智能化趋势促进订单需求持续释放。
PCB业务毛利率的增长得益于营收规模增加，PCB工厂产能利用率提升，AI 相关领域
订单需求增长助益 PCB 业务产品结构优化。同时，公司针对性开展多项运营管理能力提升工作，通过提升原材料利用率、前置引导客户设计、优化能源管理等多种方式强化成本竞争力，并针对部分瓶颈工序进行技术提效，保障高效产出，对 PCB 业务毛利率的提升起到正向作用。
Q3、 请介绍 2024 年公司封装基板业务营业收入及毛利率的变动原因。
2024 年，封装基板业务实现主营业务收入 31.71 亿元，同比增长 37.49%；毛利率 18.15%，
同比减少 5.72 个百分点。封装基板业务在全球基板行业温和修复的环境下，加大市场拓展力度，加快推进新产品和新客户导入，推动订单较去年增长。封装基板业务毛利率的下降主要由于广州封装基板项目爬坡、金盐等部分原材料涨价，叠加下半年 BT 类基板市场需求波动、基板工厂产能利用率有所下降等因素共同影响。
Q4、 请介 绍公司封装基板业务在 FC-BGA 产品 方面取得的进展。
公司 FC-BGA 封装基板已具备 16 层及以下产品批量生产能力，18、20 层产品具备样品
制造能力，各阶产品相关送样认证工作有序推进，20 层产品目前在客户端认证环节已取得比较良好的结果。
Q5、 请介 绍公司广州封装基板项目连线爬坡进展。
公司广州封装基板项目一期已于 2023 年第四季度连线，产品线能力持续提升，产能爬
坡稳步推进，已承接包括 BT 类及部分 FC-BGA 产品的批量订单，但总体尚处于产能爬坡 早期阶段，重点仍聚焦能力建设，由此带来的成本及费用增加，对公司利润造成一定负向影响。
Q6、 请介 绍公司 PCB 业务主要产品下游应用分布情况。
公司在 PCB业务方面从事高中端 PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下 游
应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有线侧通信），重点布局数据中心（含服务器）、汽车

电子（聚焦新能源和 ADAS 方向）等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。其中，数据中心
领域在 2024 年度成为公司 PCB业务继通信领域之后，第二个达 20 亿元级订单规模的 下游
市场。
Q7、 请介 绍公司的技术研发体系/研发模式。
公司坚持自主创新的发展战略，通过设置三级研发体系，在公司总部、事业部和生产厂
层面分别下设研发部、产品研发部和技术部，从打通样品研发工艺到产线批量生产形成有效
衔接与配合，推动公司技术能力综合提升，奠定了公司从工艺技术到前沿产品开发的行业竞
争优势。
Q8、 请介 绍公司近期产能利用率情况。
公司 PCB 业务因目前算力及汽车电子市场需求延续，近期工厂产能利用率仍保持在高
位运行；封装基板业务受近期存储领域需求相对改善，工厂产能利用率环比第四季度略有提
升。
Q9、 请介 绍公司 PCB 业务近年来扩产规划。
公司 PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国项目（在建）均设有工厂。一方面，公司 可通
过对现有成熟 PCB 工厂进行持续的技术改造和升级，增进生产效率，释放一定产能；另一
方面，公司在南通基地尚有土地储备，具备新厂房建设条件，南通四期项目已有序推进基建
工程，拟建设为具备覆盖 HDI 等能力的 PCB工艺技术平台。公司将结合自身经营规划与市
场需求情况，合理配置业务产能。
Q10、 请介 绍公司业务目前是否涉及玻璃基板产品。
玻璃基板与 PCB、有机封装基板在材料特性、生产工艺方面均存在差异，在各自的应用
领域具有不同特征。公司对玻璃基板技术保持密切关注与研究，目前不涉及玻璃基板的生产。
关于本次活
动是否涉及 调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。应披露重大
信息的说明
附件清单 无