立昂微(605358):25Q3实现扭亏为盈,硅片业务强势增长-季报点评

#核心观点：1、2025年前三季度营业收入26.40亿元，同比增长15.94%；EBITDA为7.97亿元，同比增长18.92%；归母净利润-1.08亿元。2、2025年第三季度营业收入9.74亿元，同比增长19.09%；归母净利润0.19亿元，同比增长52.34%，实现单季度扭亏为盈。3、2025年前三季度半导体硅片业务收入19.76亿元，同比增长19.66%；折合6英寸销量1453.39万片，同比增长32.54%；12英寸硅片销售127.79万片，同比增长69.7%。4、半导体功率器件芯片收入6.34亿元，同比下降0.86%；销量144.15万片，同比增长10.21%。5、化合物半导体射频和光电芯片收入2.14亿元，同比增长6.19%；销量2.51万片，同比下降7.86%；VC SEL芯片销售0.2万片，同比增长586.94%。6、立昂东芯HBT芯片已进入国内外主流手机终端品牌；pHEMT、BiHEMT芯片进入航空航天、防卫市场、低轨卫星领域；VCSEL芯片切入高阶智能辅助驾驶与机器人核心供应链；6英寸碳化硅基氮化镓产品通过客户验证。

  

   #盈利预测与评级：预计公司2025年营收37.72亿元，归母净利润-0.88亿元；2026年营收46.26亿元，归母净利润0.37亿元；2027年营收55.19亿元，归母净利润0.74亿元。维持公司“增持”评级。

  

   #风险提示：存货减值风险、下游产品销量不及预期、行业竞争加剧、国际贸易摩擦波动、财税政策变动

  

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