鼎龙股份(300054):半导体业务高增,新材料平台布局深化

#核心观点：1、2025年前三季度公司累计实现营收约26.77亿元，其中第三季度营收约9.45亿元；归母净利润预计约为5.01-5.31亿元，其中第三季度约为1.9-2.2亿元，环比增长11.73%-29.37%，同比增长19.89%-38.82%。2、半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务实现产品销售收入约15.22亿元，同比增长40%，占总营收比重提升至约57%；CMP抛光垫、CMP抛光液和清洗液、半导体显示材料前三季度营收较去年同期分别增长51%、42%和47%；第三季度单季度合计实现营收约5.8亿元，同比增长28%，环比增长17%。3、打印复印通用耗材业务2025年前三季度预计实现营收约11.45亿元，同比略降。4、公司是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的供应商，产品型号齐全，供应链管控能力强，生产工艺不断进步，CMP环节核心耗材一站式布局方案逐步完善。5、CMP抛光液及清洗液业务中，铜制程抛光液实现首次订单突破，自产研磨粒子供应链优势凸显，多晶硅抛光液与配套清洗液产品组合方案获得客户技术认可并取得组合订单。6、半导体显示材料业务中，无氟光敏聚酰亚胺等新品客户验证持续推进，验证反馈结果良好。7、高端晶圆光刻胶业务已布局近30款产品，超过15款已送样客户验证，其中超过10款进入加仑样测试阶段；潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设按计划推进，计划第四季度进入全面试运行。8、半导体先进封装材料中，半导体封装PI在售型号数量及覆盖客户数量进一步增加，临时键合胶在已有客户持续稳定规模出货。

  

   #盈利预测与评级：预计公司2025/2026/2027年分别实现收入37.79/46.48/56.11亿元，实现归母净利润分别为7.2/9.5/12.6亿元，维持“买入”评级。

  

   #风险提示：宏观经济波动风险，行业需求迭代和竞争加剧风险，新建成产线利用率不及预期的风险，业务持续扩张带来的经营风险。

  

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