晶合集成(688249):公司2024年业绩修复显著,研发持续投入巩固优势

#核心观点:

   晶合集成公布2024年年报和2025年第一季度报告。

  2024年公司实现营业收入92.49亿元,较上年同期增长27.69％;实现

  净利润4.8亿元,较.上年同期增长304.65％;实现归属于母公司所有者

  的净利润5.3亿元,较上年同期增长151.78％;2024年公司综合毛利率

  为25.50％。2025年第一季度,公司实现营业总收入25.68亿元,同比

  2024年第一季度增长15.25％,归母净利润1.35亿元,同比2024年第

  一季度增长70.92％。

  2024年营业收入较上年同期增加20.06亿元,同比增长27.69％,主

  要系报告期内半导体行业景气度持续向好,公司销量增加,收入规模

  持续增长所致。

  归属于上市公司股东的净利润较上年同期增加3.2亿元,同比增长

  151.78％;归属于.上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同

  期增加3.47亿元,同比增长736.77％,主要系2024年公司营业收入

  同比增长,同时公司整体产能利用率维持高位水平,单位销货成本下

  降,产品毛利率提升所致。.

   公司持续加大研发投入,巩固产品技术优势

  公司始终高度重视产品研发。公司聚焦核心技术,紧跟传统领域与新兴

  市场的发展趋势,以客户需求为导向,规划和研发更丰富的工艺平台,

  持续进行研发投入,推进技术迭代升级。报告期内,公司研发费用投入.

  为12.84亿元,较上年增长21.41％,占公司营业收入的13.88％。2024

  年新增获得发明专利249项、实用新型专利76项,截至报告期末公司

  累计获得专利1,003个。

  报告期内公司研发进展顺利,取得了显著的成果,如55nm中高阶BSI

  及堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产、40nm高压OLED显示

  驱动芯片实现小批量生产、28nm逻辑芯片通过功能性验证、110nm

  MicroOLED芯片已成功点亮面板、55nm车载显示驱动芯片量产、新

  一代110nm加强型微控制器(110nm嵌入式flash)等工艺平台完成开

  发。

   产品种类不断丰富、产能不断增加

  公司主要从事12英寸晶圆代工及其配套服务,具备DDIC、CIS、PMIC、

  MCU、Logic等工艺平台晶圆代工技术能力和光刻掩模版制造能力。在

  晶圓代工方面,公司已实现150nm至55nm制程平台的量产,40nm高

  压OLED显示驱动芯片小批量生产,28nm逻辑芯片通过功能性验证,

  成功点亮电视面板,28nm制程平台的研发正在稳步推进中。

  公司不断丰富产品种类、优化产品结构,提升毛利水平。报告期内,公

  司实现主营业务收入91.2亿元,从制程节点分类看,55nm、90nm、

  110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为9.85％、47.84％、

  26.84％、15.46％;从应用产品分类看,DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic

  占主营业务收入的比例分别为67.50％、17.26％、8.80％、2.47％、

  3.76％,其中CIS占主营业务收入的比例显著提升,已成为公司第二

  大产品主轴。

   #盈利预测与评级:

   我们预计公司2025-2027年营收分别为110.02亿元,123.49亿元,

  141.20亿元,对比此前预期的营收2025-2026年的129.31亿元和

  151.65亿元有所下调;归母净利润2025-2027年分别预计为9.8亿元,

  12.69亿元和14.76亿元,对比此前净利润预期的9.95亿元和14.16亿

  元有所下调。对应EPS的2025-2027年分别为0.49元/0.63元/0.74

  元。对应PE分别为43X/33X/28X。维持"增持"评级。

   #风险提示

  :

   消费电子需求疲软,DDIC库存高企,市场竞争加剧,技术迭代不及预

  期。