立昂微(605358):大尺寸硅片出货量快速增长,重掺技术全球领先-公司事件点评报告

#核心观点：

   1、2024年公司因扩产项目转产及半导体行业周期波动，综合毛利率由2023年的19.76%下降至8.74%。2025年一季度行业景气度复苏，综合毛利率回升至13.07%，同比增长3.19个百分点。

   2、2025年一季度公司硅片业务销量同比增长47.10%，其中12英寸硅片销量同比增长132.72%，大尺寸硅片出货量快速增长。

   3、公司重掺外延片技术优势显著，6-8英寸外延片出货量居国内市场前列，12英寸硅片已进入多家知名客户供应链。

   4、公司在重掺产品和技术方面保持全球领先优势，并成为首家量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的制造厂商。

  

   #盈利预测与评级：

   预测公司2025-2027年收入分别为40.52、56.95、75.59亿元，EPS分别为0.15、0.45、0.76元，当前股价对应PE分别为171、58、34倍。维持“买入”投资评级。

  

   #风险提示：

   宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

  

   本报告摘要不保证其100%准确性，如有疑问，请阅读正文文件。