沪硅产业(688126):大硅片产能如期释放,但折旧压力持续-更新报告

#核心观点：

   1、维持“谨慎增持”评级，目标价19.41元。

   2、预计2025E-2026E营收分别为44.42、57.24亿元，同比增长31%、29%；归母净利润（扣非前）分别为0.24、2.39亿元，同比扭亏、+892% YoY。

   3、2024年全球硅晶圆出货量下降2.7%至12266百万平方英寸，销售额下降6.5%至115亿美元。

   4、公司2024年度实现收入3.39亿元，+6%YoY；归母净亏损（扣非前）9.71亿元，主要受行业景气度下滑、300mm半导体硅片产能释放初期成本高及研发投入影响。

   5、300mm大硅片产能持续扩张，预计24年末达到60万片/月。

  

   #盈利预测与评级：

   预计2025E-2026E营收分别为44.42、57.24亿元，归母净利润（扣非前）分别为0.24、2.39亿元。采用PS估值法，给予2025E 12.0X PS，对应目标价19.41元/股，维持“谨慎增持”评级。

  

   #风险提示：

   1、下游晶圆厂产能利用率低导致对硅片的需求疲软；2、市场竞争加剧带来价格下行压力；3、公司估值高于可比公司导致股价下跌风险等。

  

   本报告摘要不保证其100%准确性，如有疑问，请阅读正文文件。