德邦科技(688035):高端封装材料龙头,重启高成长-更新报告

# 核心观点

   1. 高端封装材料龙头重启高成长，智能终端/集成电路封装材料预期快速增长，新能源应用材料迎来盈利拐点。

   2. LIPO/AI智能硬件/机器人等新兴需求催生新增长点，公司业绩有望超预期。

   3. 公司在晶圆 UV膜材料、芯片固晶材料、导热界面材料等领域持续批量出货，进口替代空间大。

   4. 新能源应用材料毛利率逐渐改善，泰吉诺并表拓展 AI数据中心/机器人等散热解决方案，预期快速放量。

  

   # 盈利预测与评级

   - 营收预测：2024-2026年分别为11.7亿元、15.1亿元、18.5亿元，同比增速为25%、29%、23%。

   - 净利润预测：2024-2026年分别为1.0亿元、1.7亿元、2.5亿元，同比增速为-6%、72%、48%。

   - 估值与评级：预计25/26年PE为33、22倍。参照可比公司（中石科技、世华科技等）市场预期2025年平均PE为55倍，给予25年45倍PE，目标价52.89元，维持“买入”评级。

  

   # 风险提示

   1. 产品迭代与技术开发风险；

   2. 新产品研发周期长放量较慢风险；

   3. 消费电子创新周期风险。

  

   本报告摘要不保证其100%准确性，如有疑问，请阅读正文文件。