环旭电子(601231):SiP技术引领,云端、汽车业务贡献成长新动能-深度研究

# 核心观点

   1. 全球电子设计制造领导厂商：环旭电子深耕电子设计制造行业，在SiP模组领域处于领先地位。公司通过全球化布局，在亚洲、欧洲、美洲、非洲等四大洲拥有30个生产服务据点，为品牌客户提供多样化电子产品服务。

   2. SiP模组技术领先：环旭电子是全球微小化技术领军者，SiP模组累计出货量全球第一。公司掌握单面塑封、双面塑封等核心技术，并与海内外头部厂商合作紧密，持续拓展应用领域。

   3. 下游需求增长驱动业绩提升：

   - 通讯市场：受益于苹果手机出货量稳健增长及自研芯片导入，无线通讯产品需求有望持续增长。

   - 消费电子：AI赋能终端提振换机需求，智能穿戴设备（如AR/VR）将迎来高速放量期。

   - 云端及存储：AI大模型升级迭代带动硬件需求高增，公司服务器主板、固态硬盘等产品业绩有望随市场需求扩张持续增长。

   - 汽车电子：受益于“电动化、智能化、网联化”趋势，公司在动力系统、智能座舱与ADAS等领域布局，业绩有望实现突破。

  

   # 盈利预测与评级

   - 预计2024/2025/2026年营业收入分别为606.9亿元、651.8亿元、709.8亿元；

   - 归母净利润分别为16.5亿元、20.9亿元、26.4亿元，对应EPS为0.75元、0.96元、1.21元；

   - 评级：买入。

  

   # 风险提示

   AI需求不及预期，市场竞争烈度超预期，公司研发不及预期，汇兑损失风险。

  

   本报告摘要不保证其100%准确性，如有疑问，请阅读正文文件。