深南电路(002916):24年业绩高增,国产PCB龙头深度受益AI大周期

事件概述公司发布24年年报:公司24年实现营收179.07亿元,yoy+32.39％,归母净利润18.78亿元,yoy+34.29％,扣非归母净利润17.4亿元,yoy+74.34％,毛利率24.83％,yoy+1.4pct,净利率10.49％,yoy+0.16pct。

   24Q4营收48.58亿元,yoy+19.51％,qoq+2.74％;归母净利润3.9亿元,同比yoy-20.5％,qoq-22.22％;扣非归母净利润3.64亿元,yoy+39.5％,qoq-22.93％。毛利率21.95％,yoy-2.23pct,qoq-3.45pct,净利率8.04％,yoy-4pct,qoq-2.55pct。

   PCB业务:充分把握算力及汽车电子机遇实现高增公司24年PCB业务实现营收104.94亿元,yoy+29.99％,毛利率31.62％,yoy+5.07pct;1)在通信领域,得益于高速交换机、光模块产品需求增长,有线侧通信产品占比提升,实现了订单规模同比快速增长,产品结构进一步优化,盈利能力有所改善;2)在数据中心领域,由于云服务厂商资本开支重点面向AI算力基础设施投入,带动了AI服务器及相关配套产品的需求增长,叠加通用服务器EagleStream平台迭代升级,服务器总体需求显著回温。公司数据中心领域订单同比取得显著增长,成为PCB业务继通信领域后第二个达20亿元级订单规模的下游市场;3)在汽车领域,公司把握汽车电动化/智能化趋势带来的增量机会,订单需求持续释放。公司汽车电子订单增速连续第三年超50％,订单增量主要来自公司前期导入的新客户定点项目需求释放,以及ADAS相关产品需求的稳步增长。

   封装基板:技术能力持续提升,新产品持续导入公司24年封装基板业务实现营收31.71亿元,yoy+37.49％,毛利率18.15％,yoy-5.72pct。

   1)BT类封装基板中,公司存储类产品成功推动客户新一代高端DRAM产品项目的导入及后续稳定量产,叠加存储市场需求同比改善,支撑基板业务订单同比增长;处理器芯片类产品,实现了基于WB工艺的大尺寸制造能力突破和FC-CSP类工艺技术能力提升,助力基板工厂导入更多新客户、新产品;2)RF射频类产品,稳步推进新客户新产品导入,完成了主要客户的认证审核,为后续发展巩固基础。3)FC-BGA封装基板,已具备16层及以下产品批量生产能力,18、20层产品具备样品制造能力,各阶产品相关送样认证工作有序推进,目前广州封装基板项目产能爬坡稳步推进,已承接包括BT类及部分FCBGA产品的批量订单。

   投资建议考虑到宏观环境的不确定性,我们预计公司2025/2026/2027年归母净利润分别为25.38/30.81/36.37亿元(此前预计2025/2026年归母净利润分别为27.47/32.4亿元,按照2025/3/13收盘价,PE为25.9/21.3/18倍,维持"买入"评级。

   风险提示原材料价格波动风险,贸易摩擦风险、汇率波动风险、外围环境波动风险。